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Fabricación de PCB rígido-flexible ENIG de poliamida, placa de circuito de 4 capas para dispositivos médicos

MOQ:	1
Precio:	Inquiry Us
Condiciones De Pago:	T/T

Información detallada

Descripción de producto

Información detallada

Capa:

4 capas

espesor del tablero:

0.8M

Material del tablero:

Polyimida (PI)

Cobre acabado:

0,5 onzas

Ancho/espaciado mínimo de la línea:

0.1/0.1 mm

Acabado de la superficie:

Enig

Aplicación:

Dispositivos portátiles

Certificado:

UL, IATF16949, ISO y Reach

Resaltar:

Fabricación de PCB rígido-flexible de poliamida

Fabricación de PCB rígido-flexible ENIG

Placa de circuito de 4 capas de poliamida

Descripción de producto

Placa de circuito flexible de 4 capas para dispositivos médicos

* ¿Qué es una PCB de 4 capas?

Una PCB de 4 capas es una placa de circuito impreso con cuatro capas conductoras de cobre apiladas entre sí con material aislante (dieléctrico) en el medio. Estas capas están interconectadas a través de vías (orificios plateados) para crear circuitos complejos, al tiempo que se ahorra espacio y se mejora el rendimiento en comparación con las placas de una o dos caras.

* Estructura de una PCB de 4 capas

Una estructura típica de 4 capas consta de:

1. Capa superior (Capa de señal) – Contiene la colocación de componentes y trazas de señal de alta velocidad.
2. Capa interna 1 (Plano de tierra) – Actúa como plano de referencia para el blindaje EMI y la reducción de ruido.
3. Capa interna 2 (Plano de alimentación) – Distribuye una fuente de alimentación estable a los componentes.
4. Capa inferior (Capa de señal) – Espacio de enrutamiento adicional para señales y componentes.

* PCB de 4 capas vs. PCB de 2 capas

Característica	PCB de 4 capas	PCB de 2 capas
Capas	4 (Señal+GND+PWR)	2 (Superior+Inferior)
Espacio de enrutamiento	✓ Alto	✗ Limitado
Ruido de señal	✓ Bajo (plano GND)	✗ Más alto
Blindaje EMI	✓ Mejor	✗ Pobre
Costo	⚠ Más alto (~2x)	✓ Más bajo

* Proceso de fabricación

1. Diseño– Utilice herramientas CAD (Altium, KiCad) para definir la estructura de capas y el enrutamiento.
2. Selección de materiales– Elija materiales de núcleo/prepreg (FR-4, Rogers).
3. Laminación– Unir capas bajo calor/presión.
4. Perforación y revestimiento– Crear vías para conexiones entre capas.
5. Grabado– Eliminar el exceso de cobre para formar trazas.
6. Pruebas– Verificar la continuidad, la impedancia y los cortocircuitos.

* Parámetros técnicos

Artículo	Especificación
Capas	1~64
Grosor de la placa	0.1mm-10 mm
Material	FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Base de Alu/Cu,Cerámica, etc.
Tamaño máximo del panel	800mm×1200mm
Tamaño mínimo del orificio	0.075mm
Ancho/espacio mínimo de línea	Estándar: 3mil(0.075mm) Avanzado: 2mil
Tolerancia del contorno de la placa	±0.10mm
Grosor de la capa de aislamiento	0.075mm--5.00mm
Grosor de cobre de la capa exterior	18um--350um
Orificio de perforación (mecánico)	17um--175um
Orificio de acabado (mecánico)	17um--175um
Tolerancia del diámetro (mecánico)	0.05mm
Registro (mecánico)	0.075mm
Relación de aspecto	17:01
Tipo de máscara de soldadura	LPI
Ancho mínimo de máscara de soldadura SMT	0.075mm
Espacio libre mínimo de máscara de soldadura	0.05mm
Diámetro del orificio de tapón	0.25mm--0.60mm

* Solución de PCB integral


Prototipo de PCB	PCB flexible	PCB rígido-flexible	PCB cerámico

PCB de cobre pesado	PCB HDI	PCB de alta frecuencia	PCB de alta TG

* Ventajas del equipo DQS

Entrega a tiempoDelivery:

- Fábricas de PCBA propias 15,000 ㎡
- 13 líneas SMT totalmente automáticas
- 4 líneas de montaje DIP

2. Qualidad garantizada:

- Estándares IATF, ISO, IPC, UL
- Inspección SPI, AOI, rayos X en línea
- La tasa de productos calificados alcanza el 99.9%

3. Premium Servicio:

- Respuesta a su consulta en 24 horas
- Sistema de servicio postventa perfecto
- Desde el prototipo hasta la producción en masa

Etiquetas:

Fabricación del tablero del PWB FR4

Diseño y fabricación de PCB de 1OZ

Fabricación de placas de circuito de bajo volumen

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