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Polyimide ENIG Fabrication de circuits imprimés rigides et flexibles à 4 couches

MOQ:	1
Prix:	Inquiry Us
Conditions De Paiement:	T/T

Les informations détaillées

Description de produit

Les informations détaillées

Couche:

4 couches

Épaisseur du panneau:

0.8M

Matériau du tableau:

Polyimide (PI)

Cuivre de finition:

0,5 onces

Largeur/espacement de ligne minimale:

0.1/0.1 mm

Finition de surface:

Résultats

Application du projet:

Appareils mobiles

Certificat:

Le produit doit être soumis à un contrôle de conformité.

Mettre en évidence:

Fabrication de circuits imprimés rigides flexibles à base de polyimide

Fabrication de circuits imprimés rigides flexibles par ENIG

Plaque de circuit imprimé à 4 couches de polyimide

Description de produit

Carte flexible PCB à 4 couches pour dispositif médical

* Qu'est-ce qu'une PCB à 4 couches ?

Une PCB à 4 couches est une carte de circuit imprimé avec quatre couches conductrices de cuivre empilées les unes sur les autres avec un matériau isolant (diélectrique) entre elles. Ces couches sont interconnectées par des vias (trous plaqués) pour créer des circuits complexes tout en économisant de l'espace et en améliorant les performances par rapport aux cartes simple ou double face.

* Structure d'une PCB à 4 couches

Une structure typique à 4 couches se compose de :

1. Couche supérieure (couche de signal) – Contient les emplacements des composants et les pistes de signal à haute vitesse.
2. Couche interne 1 (plan de masse) – Sert de plan de référence pour le blindage EMI et la réduction du bruit.
3. Couche interne 2 (plan d'alimentation) – Distribue une alimentation stable aux composants.
4. Couche inférieure (couche de signal) – Espace de routage supplémentaire pour les signaux et les composants.

* PCB à 4 couches vs. PCB à 2 couches

Caractéristique	PCB à 4 couches	PCB à 2 couches
Couches	4 (Signal+GND+PWR)	2 (Haut+Bas)
Espace de routage	✅ Élevé	❌ Limité
Bruit de signal	✅ Faible (plan GND)	❌ Plus élevé
Blindage EMI	✅ Meilleur	❌ Mauvais
Coût	⚠️ Plus élevé (~2x)	✅ Inférieur

* Processus de fabrication

1. Conception– Utilisez des outils CAO (Altium, KiCad) pour définir la structure des couches et le routage.
2. Sélection des matériaux– Choisissez des matériaux de base/préimprégnés (FR-4, Rogers).
3. Lamination– Collez les couches sous chaleur/pression.
4. Perçage et placage– Créez des vias pour les connexions inter-couches.
5. Gravure– Enlevez l'excès de cuivre pour former des pistes.
6. Tests– Vérifiez la continuité, l'impédance et les courts-circuits.

* Paramètres techniques

Élément	Spéc.
Couches	1~64
Épaisseur de la carte	0.1mm-10 mm
Matériau	FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Base Alu/Cu,Céramique, etc.
Taille maximale du panneau	800mm×1200mm
Taille minimale des trous	0.075mm
Largeur/espace minimal des lignes	Standard: 3mil(0.075mm) Avancé: 2mil
Tolérance du contour de la carte	士0.10mm
Épaisseur de la couche d'isolation	0.075mm--5.00mm
Épaisseur du cuivre de la couche extérieure	18um--350um
Trou de perçage (mécanique)	17um--175um
Trou de finition (mécanique)	17um--175um
Tolérance du diamètre (mécanique)	0.05mm
Enregistrement (mécanique)	0.075mm
Rapport d'aspect	17:01
Type de masque de soudure	LPI
Largeur minimale du masque de soudure SMT	0.075mm
Dégagement minimal du masque de soudure	0.05mm
Diamètre du trou de bouchon	0.25mm--0.60mm

Les étiquettes:

Fabrication de panneau de la carte PCB FR4

Conception et fabrication de PCB 1OZ

Fabrication de circuits imprimés en faible volume

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