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Polyimide ENIG PCB rígido flexível Fabricação de placa de circuito de 4 camadas para dispositivo médico

MOQ:	1
preço:	Inquiry Us
Condições de pagamento:	T/T

Informações detalhadas

Descrição do produto

Informações detalhadas

Camada:

4 camadas

Espessura da placa:

0.8M

Material do quadro:

Polyimida (PI)

Cobre terminado:

0,5 onças

Largura/espaçamento mínimo da linha:

0.1/0.1 mm

Acabamento da Superfície:

ENIG

Aplicação:

Dispositivos portáteis

Certificado:

UL,IATF16949,ISO&Reach

Destacar:

Fabricação de PCB flexíveis rígidos de poliamida

Fabricação de PCB flexíveis rígidos ENIG

Placas de circuitos elétricos de 4 camadas de poliimida

Descrição do produto

4 camadas de placa PCB flexível para dispositivo médico

*O que é PCB de 4 camadas?

Um PCB de 4 camadas é uma placa de circuito impresso com quatro camadas de cobre condutor empilhadas juntas com material isolante (dielectrico) no meio.Essas camadas são interconectadas através de vias (buracos revestidos) para criar circuitos complexos, economizando espaço e melhorando o desempenho em comparação com placas de lado único ou duplo.

* Estrutura de um PCB de 4 camadas

Um empilhamento típico de 4 camadas consiste em:

1. Camada superior (camada de sinal) Contive colocações de componentes e sinais de alta velocidade.
2. Capa interna 1 (plano do solo) Serve de plano de referência para blindagem EMI e redução de ruído.
3. Capa interna 2 (Plano de potência) Distribui a fonte de alimentação estável para os componentes.
4. Camada inferior (camada de sinal) ️ Espaço de roteamento adicional para sinais e componentes.

* PCB de 4 camadas contra PCB de 2 camadas

Características	PCB de 4 camadas	PCB de duas camadas
- Não.Camadas.- Não.	4 (sinal+GND+PWR)	2 (Cima+Baixo)
- Não.Roteamento Espacial.- Não.	✅ Alto	¥ Limitado
- Não.Ruído do sinal.- Não.	✅ Baixo (plano GND)	¢ Mais alto
- Não.EMI Shielding - Não.	✅ Melhor	Pobreza
- Não.Custo - Não.	️ Mais alto (~2x)	✅ Baixo

* Processo de Fabricação

1. - Não.Desenho¢ Utilize ferramentas CAD (Altium, KiCad) para definir o empilhamento e encaminhamento de camadas.
2. - Não.Seleção de material Escolha materiais de núcleo/prepreg (FR-4, Rogers).
3. - Não.Laminagem ️ Capa de ligação sob calor/pressão.
4. - Não.Perfuração e revestimento Crie vias para conexões entre camadas.
5. - Não.Gravura.Remova o excesso de cobre para formar vestígios.
6. - Não.Testes.Verifique a continuidade, a impedância e os shorts.

*Parâmetros técnicos

Ponto	Especificações
Camadas	1 ~64
Espessura da placa	0.1 mm-10mm
Materiais	FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,de aço, etc.
Tamanho máximo do painel	800 mm × 1200 mm
Dimensão do buraco	0.075mm
Largura/espaço mínimo da linha	Padrão:3 milímetros (0,075 mm) Avanço2 milhões
Tolerância do Esboço do Conselho	士0.10mm
Espessura da camada de isolamento	0.075mm - 5.00mm
Espessura de cobre fora da camada	18um-350um
Furo de perfuração (mecânico)	17um-175um
Furo de acabamento (mecânico)	17um-175um
Tolerância de diâmetro (mecânica)	0.05 mm
Registo (Mecânico)	0.075mm
Proporção de aspecto	17:01
Tipo de máscara de solda	LPI
SMT Min. Largura da máscara de solda	0.075mm
Min. Limitação da máscara de solda	0.05 mm
Diâmetro do buraco da tomada	0.25mm-0.60mm

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