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Polyimide ENIG Fabbricazione di PCB rigidi flessibili 4 strati Circuito per dispositivi medici

MOQ:	1
prezzo:	Inquiry Us
Condizioni di pagamento:	T/T

Informazione dettagliata

Descrizione di prodotto

Informazione dettagliata

Strato:

4 strati

Spessore della scheda:

0.8M

Materiale del cartone:

Polyimide (PI)

Rame finito:

0,5 once

Larghezza minima della linea/intervallo:

0.1/0.1 mm

Finitura superficiale:

ENIG

Applicazione:

Dispositivi portatili

Certificato:

UL, IATF16949, ISO & Reach

Evidenziare:

Fabbricazione di pcb rigidi flessibili a poliammide

Fabbricazione di PCB rigidi e flessibili ENIG

Cartoni di circuito a 4 strati di poliammide

Descrizione di prodotto

Scheda flessibile PCB a 4 strati per dispositivi medici

* Cos'è un PCB a 4 strati?

Un PCB a 4 strati è un circuito stampato con quattro strati conduttivi di rame impilati insieme con materiale isolante (dielettrico) interposto. Questi strati sono interconnessi tramite vias (fori placcati) per creare circuiti complessi, risparmiando spazio e migliorando le prestazioni rispetto alle schede a uno o due lati.

* Struttura di un PCB a 4 strati

Un tipico stackup a 4 strati è composto da:

1. Strato superiore (strato di segnale) – Contiene il posizionamento dei componenti e le tracce di segnale ad alta velocità.
2. Strato interno 1 (piano di massa) – Agisce come piano di riferimento per la schermatura EMI e la riduzione del rumore.
3. Strato interno 2 (piano di alimentazione) – Distribuisce un'alimentazione stabile ai componenti.
4. Strato inferiore (strato di segnale) – Spazio di routing aggiuntivo per segnali e componenti.

* PCB a 4 strati vs. PCB a 2 strati

Caratteristica	PCB a 4 strati	PCB a 2 strati
Strati	4 (Segnale+GND+PWR)	2 (Superiore+Inferiore)
Spazio di routing	✅ Alto	❌ Limitato
Rumore del segnale	✅ Basso (piano GND)	❌ Più alto
Schermatura EMI	✅ Migliore	❌ Scarsa
Costo	⚠️ Più alto (~2x)	✅ Più basso

* Processo di fabbricazione

1. Progettazione – Utilizzare strumenti CAD (Altium, KiCad) per definire lo stackup degli strati e il routing.
2. Selezione dei materiali – Scegliere materiali core/prepreg (FR-4, Rogers).
3. Laminazione – Unire gli strati sotto calore/pressione.
4. Foratura e placcatura – Creare vias per le connessioni interstrato.
5. Incisione – Rimuovere il rame in eccesso per formare le tracce.
6. Test – Verificare la continuità, l'impedenza e i cortocircuiti.

* Parametri tecnici

Articolo	Specifica
Strati	1~64
Spessore della scheda	0.1mm-10 mm
Materiale	FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Base Alu/Cu,Ceramica, ecc.
Dimensione massima del pannello	800mm×1200mm
Dimensione minima del foro	0.075mm
Larghezza/Spazio minimo della linea	Standard: 3mil(0.075mm) Avanzato: 2mil
Tolleranza del contorno della scheda	士0.10mm
Spessore dello strato isolante	0.075mm--5.00mm
Spessore del rame dello strato esterno	18um--350um
Foro di foratura (meccanico)	17um--175um
Foro di finitura (meccanico)	17um--175um
Tolleranza del diametro (meccanico)	0.05mm
Registrazione (meccanica)	0.075mm
Rapporto di aspetto	17:01
Tipo di maschera di saldatura	LPI
Larghezza minima della maschera di saldatura SMT	0.075mm
Spazio minimo della maschera di saldatura	0.05mm
Diametro del foro di riempimento	0.25mm--0.60mm

Tag:

Montaggio del bordo del PWB FR4

1OZ progettazione e fabbricazione di PCB

Fabbricazione di circuiti stampati a basso volume

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