제품 세부 정보

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PCB 제작
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Pth 더하기 마이너스 005mm PCB 제조 최대 층 38L 인쇄 회로 보드에 대한 특수 용량 탄소 잉크

Pth 더하기 마이너스 005mm PCB 제조 최대 층 38L 인쇄 회로 보드에 대한 특수 용량 탄소 잉크

상세 정보
Copper:
0.5OZ-10OZ
Application:
Electronics Device,Consumer Electronics
Special Capability:
Gold Finger Plating,Carbon Ink
Hole Min:
0.1mm
Min Space:
0.075mm
Internal Copper:
1.2mil
Layer Count:
1-48
Max Layer:
38L
강조하다:

PTH 공차 ±0.05mm PCB 제조

,

최대 38단 PCB 제조 능력

,

카본 잉크 인쇄 회로 기판

제품 설명
PCB 제조 서비스
당사의 포괄적인 PCB 제조 솔루션은 향상된 정밀도와 신뢰성을 갖춘 고품질 전자 회로 기판을 제공합니다. 우리는 견고한, 유연한 및 Rigid-Flexible 보드 유형을 위한 다층 PCB 제조를 전문으로 하며 여러 산업 전반에 걸쳐 복잡한 설계와 다양한 애플리케이션을 지원합니다.
주요 특징
  • 제품명 : PCB 제조
  • 구리 두께 범위: 0.5OZ ~ 10OZ
  • 특수 기능: 골드 핑거 도금, 카본 잉크
  • 내부 구리 두께: 1.2mil
  • 부품 소싱: 가능
  • 최소 구멍 크기: 0.2mm
  • PCB 조립 및 제조 전문 지식
  • 고품질 PCB 조립 및 제조 서비스
  • 안정적이고 정밀한 PCB 조립 및 제조 솔루션
기술 사양
매개변수 사양
내부 구리 120만
부품 소싱
PTH의 공차 +/-0.05mm
특별한 능력 골드 핑거 도금, 카본 잉크
재료 로저스, 넬코, PTFE, M6, TU862, TU872
최대 레이어 38L
최소 줄 간격 0.10mm
레이어 수 1-48
구리 0.5OZ-10OZ
애플리케이션 전자 장치, 가전 제품
응용
당사의 PCB 제조 기술은 높은 정밀도와 신뢰성이 요구되는 현대 전자 장치용 전자 회로 기판 생산을 지원합니다. 내부 구리 두께가 1.2mil이고 외부 구리 범위가 0.5OZ~10OZ인 이 솔루션은 다양한 전자 응용 분야의 엄격한 요구 사항을 충족합니다. 0.075mm의 미세한 최소 공간은 작고 복잡한 전자 설계에 탁월한 회로 밀도를 보장합니다.
하루 1,400만 지점의 높은 SMT 기능으로 대규모 생산 환경에서 신속한 조립이 가능하므로 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 장치 및 기타 전자 장치를 포함한 가전 제품 제조에 이상적입니다.
사용자 정의 옵션
당사의 전자 회로 기판 생산은 최대 38개 층의 최대 층 수를 갖춘 고정밀 PCB 제조를 제공합니다. 복잡한 회로 레이아웃을 위해 최소 0.075mm의 공간과 0.10mm의 최소 라인 공간을 제공합니다. 서비스에는 부품 소싱을 통한 PCB 조립 및 제조와 미세한 비아 및 스루홀을 위한 최소 구멍 크기 0.2mm가 포함됩니다.
자주 묻는 질문
PCB 제조 공정에는 어떤 재료가 사용됩니까?
우리는 PCB의 표준 재료로 고품질 FR4를 사용하지만 프로젝트 요구 사항에 따라 Rogers, 알루미늄 및 유연한 기판과 같은 옵션도 제공합니다.
PCB 제조의 일반적인 처리 시간은 얼마나 됩니까?
표준 처리 시간은 영업일 기준 7~10일입니다. 그러나 긴급 주문의 경우 리드 타임을 24~48시간까지 단축할 수 있는 신속한 서비스를 제공합니다.
PCB에서 제조할 수 있는 최대 레이어 수는 얼마입니까?
최대 32개 레이어의 PCB를 제조할 수 있어 복잡하고 밀도가 높은 회로 설계가 가능합니다.
달성할 수 있는 최소 트레이스 너비와 간격은 얼마입니까?
당사의 고급 제조 공정은 0.1mm(4mil)의 최소 트레이스 폭과 간격을 지원하여 정확하고 안정적인 회로 패턴을 보장합니다.
견고한 PCB와 유연한 PCB를 모두 생산할 수 있습니까?
예, 우리는 다양한 전자 응용 분야 및 설계 요구 사항에 맞게 강성, 유연성 및 강성 플렉스 PCB를 모두 제조합니다.