| 항목 | 정상 | 특별 |
|---|---|---|
| SMT 조립 | PCB 사양 | |
| 길이와 너비 (L*W) | ||
| 최소 | L≥3mm, W≥3mm | L<2mm |
| 최대 | L≤800mm, W≤460mm | L> 1200mm, W> 500mm |
| 두께 (T) | ||
| 가장 얇은 | 00.2mm | T<0.1mm |
| 가장 두꺼운 | 4mm | T>4.5mm |
| SMT 부품 사양 | 윤곽 차원 | |
| 최소 크기 | 0201 (0.6mm*0.3mm) | 01005 (0.3mm*0.2mm) |
| 최대 크기 | 200*125 | 200*125 |
| 부품 두께 | T≤15mm | 6.5mm |
| QFP,SOP,SOJ (다중 핀) | ||
| 핀 공간 미니 | 00.4mm | 0.3mm≤ Pitch <0.4mm |
| CSP/BGA | ||
| 분자공간 | 0.5mm | 0.3mm≤Pitch<0.5mm |
| DIP 조립 | PCB 사양 | |
| 길이와 너비 (L*W) | ||
| 최소 | L≥50mm, W≥30mm | L<50mm |
| 최대 | L≤1200mm, W≤450mm | L≥1200mm, W≥500mm |
| 두께 (T) | ||
| 가장 얇은 | 00.8mm | T<0.8mm |
| 가장 두꺼운 | 3.5mm | T>2mm |