| Artikel | Normal | Besonderes |
|---|---|---|
| SMT-Versammlung | PCB-Spezifikation | |
| Länge und Breite (L*W) | ||
| Mindestwert | L ≥ 3 mm, W ≥ 3 mm | L < 2 mm |
| Höchstbetrag | L≤800mm, W≤460mm | L> 1200 mm, W> 500 mm |
| Stärke (T) | ||
| am dünnsten | 0.2 mm | T<0,1 mm |
| am dicksten | 4 mm | T> 4,5 mm |
| Spezifikation für SMT-Komponenten | Umrissdimension | |
| Größe | 0201 (0,6 mm*0,3 mm) | 01005 (0,3 mm*0,2 mm) |
| Maximale Größe | 200*125 | 200*125 |
| Komponentendicke | T≤15 mm | 6.5mm |
| QFP,SOP,SOJ (mehrere Pins) | ||
| Min. Spinnraum | 0.4 mm | 0.3mm≤Pitch<0.4mm |
| CSP/BGA | ||
| Min Kugelraum | 0.5 mm | 0.3mm≤Pitch<0,5mm |
| DIP-Versammlung | PCB-Spezifikation | |
| Länge und Breite (L*W) | ||
| Mindestwert | L ≥ 50 mm, W ≥ 30 mm | L < 50 mm |
| Höchstbetrag | L≤1200mm, W≤450mm | L ≥ 1200 mm, W ≥ 500 mm |
| Stärke (T) | ||
| am dünnsten | 00,8 mm | T<0,8 mm |
| am dicksten | 3.5 mm | T> 2 mm |