DQS Electronic Co., Limited
|
| MOQ: | 1 |
| Όροι πληρωμής: | T/T |
| Άρθρο | Κανονικό | Ειδικό |
|---|---|---|
| Συγκρότηση SMT | Προδιαγραφές PCB | |
| Διάστημα και πλάτος (L*W) | ||
| Ελάχιστο | Λ≥3mm, W≥3mm | L<2mm |
| Μέγιστο | Διάταξη 1 | Δυναμικότητας άνω των 5 kW |
| Δάχος (T) | ||
| Πιο λεπτό | 0.2mm | T<0,1 mm |
| Πιο πυκνό | 4 χιλιοστά | Τ> 4,5 mm |
| Προδιαγραφή των κατασκευαστικών στοιχείων SMT | Διάσταση του σχεδίου | |
| Ελάχιστο μέγεθος | 0201 (0,6 mm*0,3 mm) | 01005 (0,3 mm*0,2 mm) |
| Μέγιστο μέγεθος | 200*125 | 200*125 |
| Μονάδα πάχους | T≤15mm | 6.5mm |
| Επικαιροποιημένα προϊόντα | ||
| Μίνι χώρος για καρφίτσες | 00,4 mm | 0.3mm≤Pitch<0.4mm |
| ΚΑΠ/ΒΓΑ | ||
| Ελάχιστος χώρος σφαίρας | 0.5mm | 0.3mm≤Pitch<0,5mm |
| Συγκρότηση DIP | Προδιαγραφές PCB | |
| Διάστημα και πλάτος (L*W) | ||
| Ελάχιστο | Λ≥50mm, W≥30mm | Λ < 50 mm |
| Μέγιστο | Διάταξη 1 | Δοκιμαστικό σύστημα |
| Δάχος (T) | ||
| Πιο λεπτό | 0.8mm | T<0,8 mm |
| Πιο πυκνό | 3.5mm | Τ> 2 mm |
