| MOQ: | 1 |
| Condizioni di pagamento: | T/T |
| Articolo | Normalmente | Speciale |
|---|---|---|
| Assemblaggio SMT | Specifica dei PCB | |
| Lunghezza e larghezza (L*W) | ||
| Minimo | L≥3mm, W≥3mm | L<2 mm |
| Massimo | L≤800 mm, W≤460 mm | L> 1200 mm, W> 500 mm |
| Spessore (T) | ||
| Il più sottile | 0.2 mm | T<0,1 mm |
| Piu' spessa | 4 mm | T> 4,5 mm |
| Specifica dei componenti SMT | Dimensione del profilo | |
| Dimensione minima | 0201 (0,6 mm*0,3 mm) | 01005 (0,3 mm*0,2 mm) |
| Dimensione massima | 200*125 | 200*125 |
| Spessore dei componenti | T≤15 mm | 6.5mm |
| QFP,SOP,SOJ (più pin) | ||
| Spazio per pin min | 0.4 mm | 0.3mm≤Pitch<0.4mm |
| CSP/BGA | ||
| Spazio palla min | 0.5 mm | 0.3mm≤Pitch<0,5mm |
| Assemblaggio DIP | Specifica dei PCB | |
| Lunghezza e larghezza (L*W) | ||
| Minimo | L ≥ 50 mm, W ≥ 30 mm | L<50 mm |
| Massimo | L≤1200mm, W≤450mm | L ≥ 1200 mm, W ≥ 500 mm |
| Spessore (T) | ||
| Il più sottile | 0.8 mm | T<0,8 mm |
| Piu' spessa | 3.5 mm | T> 2 mm |