환경 친화적 인 세라믹 PCB 고 단열 산업용 소형 하드웨어
* 세라믹 PCB란 무엇인가요?
Ceramic substrate refers to a special process board in which copper foil is directly bonded to the surface (single or double sides) of alumina (Al2O3) or aluminum nitride (AlN) ceramic substrate at high temperature초 얇은 복합 기판은 우수한 전기 단열 성능, 높은 열 전도성, 우수한 부드러운 용접성 및 높은 접착 강도를 가지고 있습니다.그것은 또한 PCB 보드와 같은 다양한 패턴으로 새겨질 수 있습니다, 그리고 큰 전류 운반 능력을 가지고 있습니다.
*세라믹 PCB의 특징
탁월 한 열 전도성: 세라믹 물질 은 높은 열 전도성 을 가지고 있으며 과열 으로 인해 장비 가 손상 되지 않도록 효과적으로 열 을 분산 시킬 수 있다.
좋은 기계적 특성: 높은 기계적 강도, 특정 물리적 압력과 충격에 견딜 수 있으며 외부 충격과 진동에 저항합니다.
우수한 고 주파수 성능: 낮은 다이 일렉트릭 상수 및 낮은 다이 일렉트릭 손실, 낮은 손실, 빠른 속도 및 신호 전송 중에 높은 안정성.
*세라믹 PCB의 응용
*기술니칼 파라미터
항목 |
사양 |
래어 |
1~32 |
판 두께 |
00.1mm-7.0mm |
소재 |
FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,높은 Tg,로저스 |
최대 패널 크기 |
32인치 × 48인치 800mm × 1200mm |
구멍 크기 |
00.075mm |
최소 선 너비 |
3밀리 (0.075mm) |
표면 마감 |
OSP,HASL,금/니켈/Ag,전기 금 |
구리 두께 |
0.5-7.0OZ |
솔더마스크 |
녹색/노란색/검은/백색/붉은/나색 |
실크 스크린 |
빨간색/노란색/검은색/백색 |
미니 PAD |
5mm (0.13mm) |
인터 패키지 |
진공 |
외부 패키지 |
팩 |
도표 허용 |
±0.75mm |
구멍 허용량 |
PTH:±0.05 NPTH:±0.025 |
인증서 |
UL,ISO 9001,ISO14001,IATF16949 |
특별 요청 |
실종된 구멍+금 손가락 + BGA |
물질 공급자 |
쉐냐, KB, 나냐, ITEQ 등등 |