環境に優しいセラミックPCB 高絶縁性産業用小型ハードウェア
* セラミックPCBとは?
セラミック基板とは、アルミナ(Al2O3)または窒化アルミニウム(AlN)セラミック基板の表面(片面または両面)に銅箔を高温で直接接合する特殊なプロセス基板を指します。この超薄型複合基板は、優れた電気絶縁性能、高い熱伝導率、優れたソフトはんだ付け性、高い接着強度を備えています。また、PCBボードのように様々なパターンでエッチングすることもでき、大電流容量を持っています。
* セラミックPCBの特徴
優れた熱伝導率:セラミック材料は高い熱伝導率を持ち、効果的に熱を放散し、過熱による機器の損傷を防ぎます。
優れた機械的特性:高い機械的強度を持ち、特定の物理的圧力と衝撃に耐え、外部からの衝撃や振動に抵抗します。
優れた高周波性能:低誘電率と低誘電損失、低損失、高速、信号伝送中の高い安定性。
* セラミックPCBの用途
* 技術的パラメーター
項目 |
仕様 |
層 |
1~32 |
基板厚さ |
0.1mm-7.0mm |
材料 |
FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,High Tg,Rogers |
最大パネルサイズ |
32"×48"(800mm×1200mm) |
最小穴サイズ |
0.075mm |
最小線幅 |
3mil(0.075mm) |
表面処理 |
OSP,HASL,Imm Gold/Nickel/Ag, 電気金 |
銅厚 |
0.5-7.0OZ |
ソルダーマスク |
緑/黄/黒/白/赤/青 |
シルクスクリーン |
赤/黄/黒/白 |
最小PAD |
5mil(0.13mm) |
内部パッケージ |
真空 |
外部パッケージ |
カートン |
外形公差 |
±0.75mm |
穴公差 |
PTH:±0.05 NPTH:±0.025 |
認証 |
UL,ISO 9001,ISO14001,IATF16949 |
特殊要求 |
ブラインドホール+金メッキフィンガー + BGA |
材料サプライヤー |
Shengyi, KB, Nanya, ITEQなど |