試作から少量生産PCBアセンブリメーカーへ
DPCBアセンブリサービスとは?
PCBアセンブリサービスは、機能的な電子デバイスを作成するために、電子部品をプリント基板(PCB)に組み立てるプロセスを指します。部品の調達から、はんだ付け、最終製品のテストまで、いくつかの段階が含まれます。
* 主なPCBアセンブリのステップ:
PCB製造:
部品調達(調達):
はんだペースト塗布:
ピックアンドプレースマシン:
リフローはんだ付け:
スルーホール部品挿入(必要な場合):
ウェーブはんだ付け(THT用):
検査とテスト:
最終クリーニングとパッケージング:
DQS Electronic Groupは、中国の大手EMS企業の1つであり、PCB設計、PCB製造、PCBアセンブリサービス、およびテストを提供しています。無料の見積もりについては、Gerberファイルを送信してください。メールアドレス: sales@dqspcba.com
* 技術的なパラメーター PCB アセンブリ 能力
項目 |
|||||
通常 |
特別 |
SMT |
|||
ア 仕様長さ |
仕様 長さD |
L* W)最小 L≥50mm , W≥30mm |
L<50mm |
L<2mm最大 |
L≤800mm |
L≥1200mm |
W≤460mmT), |
W>500mmT)T) |
|||
0.8mm T<0.8mm |
最も厚い |
最も厚い |
4 |
||
T>2mm |
T>4.5mm SMT 部品 仕様 |
O |
|||
輪郭 D |
寸法最小サイズ13の全自動SMTライン 01005(0.3mm*0.2mm) |
最大サイズ |
200 |
* |
|
125 |
部品 厚さ T≤15mm 6.5mm<T≤15mm |
部品 厚さ T≤15mm 6.5mm<T≤15mm |
|||
QFP、SOP、SOJ |
(マルチ ピン) |
最小 ピン スペース |
|||
0.4mm 0.3mm≤ピッチ<0.4mm |
CSP/ |
BGA |
|
||
最小 ボール スペース 0.5mm |
0.3mm≤ピッチ<0.5mmDIP |
ア |
センブリ |
||
PCB 仕様長さ |
と 幅( |
L* W)最小 L≥50mm , W≥30mm |
L<50mm |
最大L≤1200mm |
, W≤450mm |
L≥1200mm |
, W≥500mm |
厚さ(T)最薄 |
|||
0.8mm T<0.8mm |
最も厚い |
3.5mm |
|
||
T>2mm |
* |
アプリケーションフィールド |
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