8 레이어 래피드 프로토타입 회로 기판 제작 PCB 조립 IPC 인증
13개의 완전 자동 SMT 라인 PCB 조립 서비스란?
PCB 조립 서비스는 기능성 전자 장치를 만들기 위해 인쇄 회로 기판(PCB)에 전자 부품을 조립하는 과정을 말합니다. 부품 소싱부터 납땜 및 최종 제품 테스트까지 여러 단계가 포함됩니다.
* 주요 PCB 조립 단계:
PCB 제작:
부품 소싱(조달):
솔더 페이스트 도포:
Pick-and-Place 기계:
리플로우 납땜:
스루홀 부품 삽입(필요한 경우):
웨이브 납땜(THT용):
검사 및 테스트:
최종 세척 및 포장:
DQS Electronic Group은 중국의 선도적인 EMS 회사 중 하나이며 PCB 설계, PCB 제조, PCB 조립 서비스 및 테스트를 제공합니다. 무료 견적을 받으려면 Gerber 파일을 보내주세요. 이메일: info@dqspcba.com
* 기술매개변수 PCB 조립 능력
항목 |
|||||
일반 |
특수 |
SMT |
|||
조립 너비(L* |
길이 및 최소 크기 |
L≥50mm , W≥30mmL<50mm 최대 L≤1200mm |
, W≤450mm |
최대L≤800mm |
, |
두께( |
L > 1200mmT<0.8mmW>500mm |
두께(T<0.8mm최소 |
|||
3.5mm |
T>2mm |
4 |
mm |
||
분야 |
SMT 부품 사양 개요 |
D |
|||
치수최소 크기 |
0201(0.6mm*0.3mm)01005(0.3mm*0.2mm) 2. 200 |
* |
125 |
200 |
|
* |
6.5mm<T≤15mm QFP,SOP,SOJ (다중 핀) |
6.5mm<T≤15mm QFP,SOP,SOJ (다중 핀) |
|||
최소 핀 간격 |
0.4mm |
0.3mm≤피치<0.4mm |
|||
CSP/ BGA |
|
최소 볼 간격 |
0.5mm |
||
0.3mm≤피치<0.5mm DIP |
조립PCB |
사양 |
길이 |
||
및 너비(L* |
W) 최소 |
L≥50mm , W≥30mmL<50mm 최대 L≤1200mm |
, W≤450mm |
L≥1200mm, |
W≥500mm |
두께( |
T)최소 |
0.8mmT<0.8mm최대 |
|||
3.5mm |
T>2mm |
* |
응용 |
||
분야 |
PCBA 프로토타입 |
산업 제어 PCBA통신 PCBA |
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