MOQ: | 1 |
Condiciones De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | Después de la soldadura 700.000 puntos/día |
Ensamblaje de PCB de prototipo rápido de 8 capas, montaje de PCB certificado por IPC
¿Qué es el servicio de ensamblaje de PCB?
El servicio de ensamblaje de PCB se refiere al proceso de ensamblar componentes electrónicos en una placa de circuito impreso (PCB) para crear un dispositivo electrónico funcional. Implica varias etapas, desde el suministro de componentes hasta la soldadura y la prueba del producto final.
Parámetros Pasos clave en el ensamblaje de PCB:Ensamblaje de PCB llave en mano: Servicio completo (fabricación de PCB + suministro de componentes + ensamblaje).
Aplicación de pasta de soldadura:
La PCB desnuda se fabrica con trazas de cobre, almohadillas y capas basadas en el archivo de diseño (archivo Gerber).
Los componentes (resistencias, circuitos integrados, condensadores, etc.) se obtienen en función de la lista de materiales (BOM).
Aplicación de pasta de soldadura:Para componentes SMD, la pasta de soldadura se aplica a las almohadillas de la PCB utilizando una plantilla.
Las máquinas automatizadas colocan componentes SMD en la PCB con alta precisión.
La PCB pasa por un horno de reflujo, que derrite la pasta de soldadura para formar conexiones eléctricas seguras.
Los componentes THT se insertan manualmente o mediante máquinas de inserción automatizadas.
La PCB pasa sobre una ola de soldadura fundida para fijar los componentes THT.
AOI (Inspección Óptica Automatizada) verifica si hay defectos.
Los residuos de fundente se limpian y la PCB se prepara para su envío.
info@dqspcba.com *
Parámetros técnicos Capacidad de ensamblaje de PCBArtículo
Normal |
|||||
Especial |
SMT |
A |
|||
semblaje y Ancho( |
Longitud y imensión |
Mínimo L≥50mm, W≥30mm L<50mm Máximo |
L≤1200mm |
MáximoL≤800mm |
, |
W≥500mm |
L > 1200mm0.8mmW>500mm |
Grosor(0.8mmMás delgado |
|||
Más grueso 3.5mm |
|
4 |
mm |
||
Campos de aplicación |
Especificación de componentes SMT O |
utline |
|||
Dimensión |
Tamaño mínimo0201(0.6mm*0.3mm)calidad garantizada:Tamaño máximo |
200 |
* |
125 |
|
200 |
T≤15mm 6.5mm<T≤15mm QFP,SOP,SOJ |
T≤15mm 6.5mm<T≤15mm QFP,SOP,SOJ |
|||
(multi pines) |
Espacio mínimo entre pines |
0.4mm |
|||
0.3mm≤Pitch<0.4mm CSP/ |
BGA |
|
Espacio mínimo entre bolas |
||
0.5mm 0.3mm≤Pitch<0.5mm |
DIPA |
semblaje |
Especificación de PCB |
||
Longitud y Ancho( |
L* W) |
Mínimo L≥50mm, W≥30mm L<50mm Máximo |
L≤1200mm |
, W≤450mmL≥1200mm |
, |
W≥500mm |
Grosor(T) |
Más delgado0.8mmT<0.8mm |
|||
Más grueso 3.5mm |
|
T>2mm |
* |
||
Campos de aplicación |
Prototipo de PCBA |
PCBA de control industrialPCBA de telecomunicaciones |
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