電子製品向け1〜108層プロトタイプPCB製造サービス
* プロトタイプPCB製造とは?
プロトタイプPCB製造とは、量産前のテストと検証のために、プリント基板(PCB)の小ロットを作成するプロセスです。エンジニアや設計者は、大規模な製造に着手する前に、PCBの機能、設計、性能を確認できます。
* プロトタイプPCB製造のステップとは?
設計とレイアウト
材料の選択
製造プロセス
テストと検査
アセンブリ(オプション)
* 技術的パラメータ
項目 |
仕様 |
層数 |
1〜64 |
基板厚さ |
0.1mm〜10mm |
材料 |
FR-4、CEM-1/CEM-3、PI、High Tg、Rogers、PTEF、Alu/Cu Base、セラミック、 など |
最大パネルサイズ |
800mm×1200mm |
最小穴径 |
0.075mm |
最小線幅/スペース |
標準:3mil(0.075mm) アドバンス: 2mil |
基板外形公差 |
±0.10mm |
絶縁層の厚さ |
0.075mm--5.00mm |
外層銅厚 |
18um--350um |
ドリル穴(機械的) |
17um--175um |
仕上げ穴(機械的) |
17um--175um |
直径公差(機械的) |
0.05mm |
レジストレーション(機械的) |
0.075mm |
アスペクト比 |
17:01 |
ソルダーマスクタイプ |
LPI |
SMT最小ソルダーマスク幅 |
0.075mm |
最小ソルダーマスククリアランス |
0.05mm |
プラグホール径 |
0.25mm--0.60mm |