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Einzelheiten zu den Produkten

Created with Pixso. Haus Created with Pixso. Produits Created with Pixso.
PWB-Herstellung
Created with Pixso.

ODM 1-108 Schicht Rigid Flex PCB Prototyp Board Herstellung für elektronische Produkte

ODM 1-108 Schicht Rigid Flex PCB Prototyp Board Herstellung für elektronische Produkte

MOQ: 1
Preis: Contact Us
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsfähigkeit: 200,000+ m2 PCB pro Monat
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Schicht:
1-108 Schichten
Material:
FR4
Dicke:
0.5-10mm
Min., Linienbreite/Raum:
0.1/0.1 mm
Oberflächenbehandlung:
Immersion Gold/ENIG/HASL
Typ:
angepasst werden
Anwendung:
Elektronische Produkte
Standard:
UL&IPC-Standard und ISO
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
200,000+ m2 PCB pro Monat
Hervorheben:

ODM-PCB-Prototypplatte

,

Elektronische PCB-Prototypplatte

,

ODM-Prototyp für starre Flex-PCBs

Produkt-Beschreibung

 

1-108 Layer Prototyp PCB Fertigungsservice für elektronische Produkte

 

 

* Was ist Prototyp-PCB-Fertigung?

 

​​Prototyp-PCB-Fertigung​​ ist der Prozess der Erstellung kleiner Chargen von Leiterplatten (PCBs) zum Testen und zur Validierung vor der Massenproduktion. Sie ermöglicht es Ingenieuren und Designern, die Funktionalität, das Design und die Leistung einer Leiterplatte zu überprüfen, bevor sie sich für die Großserienfertigung entscheiden.

 

 

* Was sind die Schritte bei der Prototyp-PCB-Fertigung?

    1. ​​Design & Layout​​

      • PCB-Schaltpläne werden mit CAD-Software (z. B. Altium, KiCad, Eagle) entworfen.
      • Design-Dateien (Gerber, Bohrdateien, BOM) werden generiert.
    2. ​​Materialauswahl​​

      • Wählen Sie das Substratmaterial (FR-4, Rogers, flexible PCB-Materialien).
      • Wählen Sie die Kupferdicke, die Lötmaske und die Oberflächenausführung (HASL, ENIG, OSP).
    3. ​​Fertigungsprozess​​

      • ​​Drucken:​​ Übertragen des Designs auf das PCB-Laminat.
      • ​​Ätzen:​​ Entfernen von überschüssigem Kupfer, um Leiterbahnen zu bilden.
      • ​​Bohren:​​ Erstellen von Löchern für Vias und Bauteilanschlüsse.
      • ​​Beschichtung:​​ Abscheiden von leitfähigem Material in gebohrten Löchern.
      • ​​Lötmaske & Siebdruck:​​ Hinzufügen einer Schutzbeschichtung und Beschriftungen.
    4. ​​Testen & Inspektion​​

      • Elektrische Prüfung (Durchgangs-, Isolationsprüfungen).
      • Sichtprüfung auf Defekte (Fehlausrichtung, Kurzschlüsse).
    5. ​​Bestückung (Optional)​​

      • Bauteile werden auf die Leiterplatte gelötet (SMT oder Through-Hole).
      • Funktionstest zur Sicherstellung der Leistung.

 

 

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* Technische Parameter

 

Artikel

Spezifikation

Lagen

1~64

Platinendicke

0,1 mm-10 mm

Material

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,Keramik, etc

Max. Panelgröße

800mm×1200mm

Min. Lochgröße

0,075mm

Min. Linienbreite/Abstand

Standard: 3mil (0,075 mm)  Erweitert: 2mil

Platinenumriss-Toleranz

士0,10 mm

Isolationsschichtdicke

0,075 mm--5,00 mm

Kupferdicke der Außenschicht

18um--350um

Bohrloch (mechanisch)

17um--175um

Fertigloch (mechanisch)

17um--175um

Durchmessertoleranz (mechanisch)

0,05 mm

Registrierung (mechanisch)

0,075 mm

Seitenverhältnis

17:01

Lötmaskentyp

LPI

SMT Min. Lötmaskenbreite

0,075 mm

Min. Lötmaskenabstand

0,05 mm

Stopfenlochdurchmesser

0,25 mm--0,60 mm

 

 

 

* One-Stop-PCB-Lösung

 

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PCB-Prototyp Felx PCB  Rigid-Flex-PCB Keramik-PCB
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Heavy Copper PCB HDI-PCB Hochfrequenz-PCB  High TG PCB

 

 
 
* Vorteile des DQS-Teams
  1. Pünktliche Lieferung:  
    • Eigene PCBA-Fabriken 15.000 ㎡
    • 13 vollautomatische SMT-Linien 
    • 4 DIP-Montagelinien

 

     2. Qualität garantiert:

    • IATF-, ISO-, IPC-, UL-Standards 
    • Online-SPI-, AOI-, Röntgeninspektion 
    • Die qualifizierte Rate der Produkte erreicht 99,9%

 

     3. Premium Service:

    • 24H Antwort auf Ihre Anfrage
    • Perfektes After-Sales-Service-System
    • Vom Prototyp zur Massenproduktion