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3D-Anpassung Leichte, flexible Leiterplatte für 3D-Elektronik-Integrationsszenarien
* Was ist eine flexible Leiterplatte?
Flexible Leiterplatte (FPC), auch bekannt als "Softboard" oder flexible Schaltung, ist eine Art von Leiterplatte (PCB), die aus flexiblen Isoliermaterialien, wie z. B. Polyimid (PI) oder Polyester (PET), anstelle von starrem Fiberglas (FR4) hergestellt wird. Diese einzigartige Konstruktion ermöglicht es FPCs, sich zu biegen, zu falten und zu verdrehen, ohne zu brechen, was kompakte, leichte und platzsparende Designs in der modernen Elektronik ermöglicht.
* Eigenschaften von FPC für 3D-Elektronik-Integration
* Schwierigkeiten bei der Herstellung flexibler Leiterplatten
Basismaterial ist zerbrechlich: PI-Folie ist dünn und neigt zum Knittern und Reißen, Präzisionsverarbeitung mit geringer Spannung ist erforderlich.
Mikro-Leitungen sind schwer zu kontrollieren: Linienbreite/Abstand im Mikronbereich, Galvanisieren und Lochfüllung sind anfällig für Defekte.
Strenge Ausrichtung: Mehrschichtlaminierung erfordert hohe Präzision, und Versatz beeinträchtigt die Ausbeute.
Oberflächenempfindlichkeit: Die Beschichtung muss Flexibilität und Leitfähigkeit in Einklang bringen, und das Prozessfenster ist eng.
Komplexe Erkennung: Interne Leitungsdefekte sind schwer zu erkennen, abhängig von teuren Geräten wie Röntgenstrahlen.
* Anwendungen flexibler Leiterplatten
Smartphones & Wearables (faltbare Bildschirme, flexible Displays);
Laptops & Tablets (Scharnierverbindungen, flexible Batteriekabel);
Automobilelektronik (Sensoren, Beleuchtung, Armaturenbrettbedienung);
Medizinische Geräte (implantierbare Elektronik, Diagnosegeräte);
Luft- und Raumfahrt & Verteidigung (leichte, hochzuverlässige Schaltungen).
* Technische Parameter
Artikel |
Spezifikation |
Lagen |
1~64 |
Platinendicke |
0,1 mm-10 mm |
Material |
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu-Basis,Keramik, etc. |
Max. Platinengröße |
800mm×1200mm |
Min. Lochgröße |
0,075mm |
Min. Linienbreite/Abstand |
Standard: 3mil (0,075 mm) Erweitert: 2mil |
Platinenumriss-Toleranz |
士0,10 mm |
Isolationsschichtdicke |
0,075 mm--5,00 mm |
Kupferdicke der Außenschicht |
18um--350um |
Bohren (mechanisch) |
17um--175um |
Fertigstellung Loch (mechanisch) |
17um--175um |
Durchmessertoleranz (mechanisch) |
0,05 mm |
Registrierung (mechanisch) |
0,075 mm |
Seitenverhältnis |
17:01 |
Lötstopplacktyp |
LPI |
SMT Min. Lötstopplackbreite |
0,075 mm |
Min. Lötstopplackabstand |
0,05 mm |
Lochdurchmesser |
0,25 mm--0,60 mm |