DQS Electronic Co., Limited
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
チャットによるご相談
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
ホーム
会社情報
企業紹介
生産現場
品質管理
よくある質問
製品

PCBの製造業

PCBプロトタイプ

hdi PCB

適用範囲が広いPCB

リジッドフレックスPCB

高いTg PCB

高周波PCB

アルミニウムPCB

厚銅PCB

セラミックPCB

PCB組成

SMT組成

BGA組成

穴の組み立てを通して

箱の造りアセンブリ

プロトタイプPCB組成

産業PCBA

テレコムPCBアセンブリ

医学のpcba

自動車用PCBA

電子pcba

照明PCB組成

PCB コンポーネントの調達
ブログ
解決策
送信
チャットによるご相談
ホーム
会社情報
企業紹介
生産現場
品質管理
よくある質問
製品

PCBの製造業

PCBプロトタイプ

hdi PCB

適用範囲が広いPCB

リジッドフレックスPCB

高いTg PCB

高周波PCB

アルミニウムPCB

厚銅PCB

セラミックPCB

PCB組成

SMT組成

BGA組成

穴の組み立てを通して

箱の造りアセンブリ

プロトタイプPCB組成

産業PCBA

テレコムPCBアセンブリ

医学のpcba

自動車用PCBA

電子pcba

照明PCB組成

PCB コンポーネントの調達
ブログ
解決策
送信
チャットによるご相談

商品の詳細

Created with Pixso. ホーム Created with Pixso. 製品 Created with Pixso.
PCBの製造業
Created with Pixso.

OEM 3D電子統合シナリオのための軽量硬質柔軟硬質PCB回路板

OEM 3D電子統合シナリオのための軽量硬質柔軟硬質PCB回路板

OEM 3D電子統合シナリオのための軽量硬質柔軟硬質PCB回路板

MOQ: 1
価格: Inquiry Us
支払条件: T/T
詳細情報
製品の説明
詳細情報
レイヤー:
2Layer
板の厚さ:
0.3m
板材:
ポリミド (PI)
終了する銅:
0.5 oz
最小線幅/距離:
0.1/0.1mm
表面塗装:
ENIG/OSP/インマージンシルバー
アプリケーション:
3D電子統合
証明書:
UL,IATF16949,ISO&Reach
ハイライト:

軽量硬い柔軟硬いPCB

,

電子硬質フレクス硬質PCB

,

OEM 固い柔軟性回路板

製品の説明

3D電子統合シナリオのための軽量柔軟PCBの3D適応

 

*柔軟なPCBとは

 

わかった柔軟なPCB (FPC)呼び名も"ソフトボード"それとも?柔軟な回路プリント回路板 (PCB) の種類です柔軟な隔熱材料例えばポリマイド (PI) それとも?ポリエステル (PET) このユニークな構造により,FPCは折りたたむ 折りたたむ 折りたたむ壊れることなくコンパクトで軽量でスペースを節約するデザインです現代の電子機器で

 

OEM 3D電子統合シナリオのための軽量硬質柔軟硬質PCB回路板 0 OEM 3D電子統合シナリオのための軽量硬質柔軟硬質PCB回路板 1 OEM 3D電子統合シナリオのための軽量硬質柔軟硬質PCB回路板 2

 

*3D電子統合のためのFPCの特徴

    • 空間効率: 超薄で折りたたむことができ,狭いスペースを最大限に活用します
    • 柔軟な設計:任意の曲がり,複雑な3D構造に適応
    • 高い信頼性:接続ポイントを削減し,故障リスクを軽減します.
    • 優れた熱消散:薄い + 高熱伝導性,熱を迅速に消散する.

 

*柔軟なPCB製造における困難

    • 基礎材料は脆い:PIフィルムは薄く,くねりや亀裂が容易で,低圧精密加工が必要です.

    • マイクロラインは制御が難しい: マイクロレベルでのライン幅/距離,電圧塗装,穴埋めは欠陥に易い.

    • 厳格な並べ替え:多層ラミネーションには高精度が必要で,オフセットは出力に影響します.

    • 表面感度: 塗装は柔軟性と伝導性をバランスする必要があります. プロセスの窓は狭いです.

    • 複雑な検出:内部線欠陥は,X線などの高価な機器に依存して検出するのが困難です.

 

*柔軟なPCBの応用

    • スマートフォン&ウェアラブル (折りたたむ画面,柔軟なディスプレイ)

    • ノートPC&タブレット (ヒンジ接続,バッテリーフレックスケーブル)

    • 自動車電子機器 (センサー,照明,ダッシュボード制御)

    • 医療機器 (インプラント可能な電子機器,診断機器)

    • 航空宇宙・防衛 (軽量で信頼性の高い回路)

 

*テクニカルパラメータ

 

ポイント

仕様

層

1~64

板の厚さ

0.1ミリ10mm

材料

FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,高Tg,ロジャース,PTEF,アルウム/Cuベースセラミック など

パネルの最大サイズ

800mm×1200mm

穴の大きさ

0.075mm

最小線幅/空間

スタンダード:3ミリ (0.075ミリ)  アドバンス2ミリ

取締役会 概要 許容

士0.10mm

隔熱層厚さ

00.075mm~5.00mm

外層銅厚さ

18um-350um

穴を掘る (機械)

17um-175um

仕上げ穴 (機械)

17um-175um

直径容量 (機械)

0.05mm

登録 (機械)

0.075mm

アスペクト比

17:01

溶接マスクタイプ

LPI

SMT ミニ 溶接マスクの幅

0.075mm

最低溶接マスクのクリアランス

0.05mm

プラグホールの直径

0.25mm -0.60mm

 

 

 

*単一のPCBソリューション

 

OEM 3D電子統合シナリオのための軽量硬質柔軟硬質PCB回路板 3 OEM 3D電子統合シナリオのための軽量硬質柔軟硬質PCB回路板 4 OEM 3D電子統合シナリオのための軽量硬質柔軟硬質PCB回路板 5 OEM 3D電子統合シナリオのための軽量硬質柔軟硬質PCB回路板 6
PCBプロトタイプ フェルックスPCB 硬柔性PCB セラミックPCB
OEM 3D電子統合シナリオのための軽量硬質柔軟硬質PCB回路板 7 OEM 3D電子統合シナリオのための軽量硬質柔軟硬質PCB回路板 8 OEM 3D電子統合シナリオのための軽量硬質柔軟硬質PCB回路板 9 OEM 3D電子統合シナリオのための軽量硬質柔軟硬質PCB回路板 10
重銅PCB HDI PCB 高周波PCB 高TgPCB

 

 
 
*DQS チームの利点
  1. 時間通りDエリバリー:
    • PCBA工場の所有地 15,000 m2
    • 13 完全自動 SMT ライン
    • 4 DIP 組立ライン

 

     2.Q について品質保証:

    • IATF,ISO,IPC,UL規格
    • オンラインSPI,AOI,X線検査
    • 合格率は99.9%に達します

 

3プレミアムSサービス:

    • 24時間 問い合わせに応答
    • 完ぺきなアフターサービスシステム
    • プロトタイプから量産へ

 

 

タグ: 

FR4 PCB板製作  

1オンスPCB設計製造  

少量回路基板製造

関連製品
24層FR4 高周波PCBボード 2.5mm 浸透金 表面 携帯用

24層FR4 高周波PCBボード 2.5mm 浸透金 表面 携帯用

お問い合わせ
2.0mm インバーター多層HDIPCB板組 緑色溶接マスク

2.0mm インバーター多層HDIPCB板組 緑色溶接マスク

お問い合わせ
電子製品のための多層高周波回路板PCB製造 1OZ

電子製品のための多層高周波回路板PCB製造 1OZ

お問い合わせ
高周波HDI 硬質柔軟性PCB 急速回転板 12層

高周波HDI 硬質柔軟性PCB 急速回転板 12層

お問い合わせ
Taconic RF35 高周波 PCB 多層プリント回路基板 カスタム

Taconic RF35 高周波 PCB 多層プリント回路基板 カスタム

お問い合わせ
高温耐性HDIPCBボード fr4 高tG 1OZ 航空機エンジン制御用

高温耐性HDIPCBボード fr4 高tG 1OZ 航空機エンジン制御用

お問い合わせ
ハイブリッド電子集積回路基板 高周波Rogers PCB ODM

ハイブリッド電子集積回路基板 高周波Rogers PCB ODM

お問い合わせ
Anylayer 0.5OZ 銅 HDI プリント基板 PCB 0.8mm カスタマイズ

Anylayer 0.5OZ 銅 HDI プリント基板 PCB 0.8mm カスタマイズ

お問い合わせ