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PCBの製造業
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OEM 3D電子統合シナリオのための軽量硬質柔軟硬質PCB回路板

OEM 3D電子統合シナリオのための軽量硬質柔軟硬質PCB回路板

MOQ: 1
Price: Inquiry Us
支払条件: T/T
詳細情報
レイヤー:
2Layer
板の厚さ:
0.3m
板材:
ポリミド (PI)
終了する銅:
0.5 oz
最小線幅/距離:
0.1/0.1mm
表面塗装:
ENIG/OSP/インマージンシルバー
アプリケーション:
3D電子統合
証明書:
UL,IATF16949,ISO&Reach
ハイライト:

軽量硬い柔軟硬いPCB

,

電子硬質フレクス硬質PCB

,

OEM 固い柔軟性回路板

製品の説明

3D電子統合シナリオのための軽量柔軟PCBの3D適応

 

*柔軟なPCBとは

 

わかった柔軟なPCB (FPC)呼び名も"ソフトボード"それとも?柔軟な回路プリント回路板 (PCB) の種類です柔軟な隔熱材料例えばポリマイド (PI) それとも?ポリエステル (PET) このユニークな構造により,FPCは折りたたむ 折りたたむ 折りたたむ壊れることなくコンパクトで軽量でスペースを節約するデザインです現代の電子機器で

 

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*3D電子統合のためのFPCの特徴

    • 空間効率: 超薄で折りたたむことができ,狭いスペースを最大限に活用します
    • 柔軟な設計:任意の曲がり,複雑な3D構造に適応
    • 高い信頼性:接続ポイントを削減し,故障リスクを軽減します.
    • 優れた熱消散:薄い + 高熱伝導性,熱を迅速に消散する.

 

*柔軟なPCB製造における困難

    • 基礎材料は脆い:PIフィルムは薄く,くねりや亀裂が容易で,低圧精密加工が必要です.

    • マイクロラインは制御が難しい: マイクロレベルでのライン幅/距離,電圧塗装,穴埋めは欠陥に易い.

    • 厳格な並べ替え:多層ラミネーションには高精度が必要で,オフセットは出力に影響します.

    • 表面感度: 塗装は柔軟性と伝導性をバランスする必要があります. プロセスの窓は狭いです.

    • 複雑な検出:内部線欠陥は,X線などの高価な機器に依存して検出するのが困難です.

 

*柔軟なPCBの応用

    • スマートフォン&ウェアラブル (折りたたむ画面,柔軟なディスプレイ)

    • ノートPC&タブレット (ヒンジ接続,バッテリーフレックスケーブル)

    • 自動車電子機器 (センサー,照明,ダッシュボード制御)

    • 医療機器 (インプラント可能な電子機器,診断機器)

    • 航空宇宙・防衛 (軽量で信頼性の高い回路)

 

*テクニカルパラメータ

 

ポイント

仕様

1~64

板の厚さ

0.1ミリ10mm

材料

FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,高Tg,ロジャース,PTEF,アルウム/Cuベースセラミック など

パネルの最大サイズ

800mm×1200mm

穴の大きさ

0.075mm

最小線幅/空間

スタンダード:3ミリ (0.075ミリ)  アドバンス2ミリ

取締役会 概要 許容

0.10mm

隔熱層厚さ

00.075mm~5.00mm

外層銅厚さ

18um-350um

穴を掘る (機械)

17um-175um

仕上げ穴 (機械)

17um-175um

直径容量 (機械)

0.05mm

登録 (機械)

0.075mm

アスペクト比

17:01

溶接マスクタイプ

LPI

SMT ミニ 溶接マスクの幅

0.075mm

最低溶接マスクのクリアランス

0.05mm

プラグホールの直径

0.25mm -0.60mm

 

 

 

*単一のPCBソリューション

 

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PCBプロトタイプ フェルックスPCB 硬柔性PCB セラミックPCB
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重銅PCB HDI PCB 高周波PCB 高TgPCB

 

 
 
*DQS チームの利点
  1. 時間通りDエリバリー:
    • PCBA工場の所有地 15,000 m2
    • 13 完全自動 SMT ライン
    • 4 DIP 組立ライン

 

     2.Q について品質保証:

    • IATF,ISO,IPC,UL規格
    • オンラインSPI,AOI,X線検査
    • 合格率は99.9%に達します

 

3プレミアムSサービス:

    • 24時間 問い合わせに応答
    • 完ぺきなアフターサービスシステム
    • プロトタイプから量産へ