DQS Electronic Co., Limited
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Einzelheiten zu den Produkten

Created with Pixso. Haus Created with Pixso. Produits Created with Pixso.
PWB-Herstellung
Created with Pixso.

2OZ ENIG High Tg PCB Leiterplattenherstellung für drahtlose Kommunikation

2OZ ENIG High Tg PCB Leiterplattenherstellung für drahtlose Kommunikation

MOQ: 1
Preis: Send us Gerber file for free quotation
Zahlungsbedingungen: T/T
Ausführliche Information
Schicht:
16 Schicht
Ausgangsmaterial:
FR4 TG170
Dicke:
2.0 mm
Kupferdicke:
2 Unzen
Größe der Platte:
Kundenspezifisch
Min., Linienbreite/Raum:
0.10/0.10mm
Oberflächenbehandlung:
ENIG
Zertifikat:
Die in Anhang I der Richtlinie 2008/57/EG genannten Vorschriften gelten für die Verwendung von
Hervorheben:

2oz High TG Leiterplatte

,

Hohes TG PWB ENIG-

,

Produktion von 2oz Leiterplatten

Produkt-Beschreibung

High-Tg-Leiterplatten für Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsübertragung für drahtlose Kommunikationsgeräte

 

 

Vorteile des DQS-TeamsWas ist High-Tg?

 

Tg bezieht sich auf die Glasübergangstemperatur. Wenn das Substrat hohen Temperaturen ausgesetzt wird, wechselt es von einem Glaszustand in einen Gummi-Zustand. High-Tg-Leiterplatten sind Leiterplatten, die höheren Temperaturen standhalten können, ohne sich zu verformen oder gummiartig zu werden. Materialien mit einer Glasübergangstemperatur über 170°C werden in der Regel als High-Tg-Leiterplatten klassifiziert, solche über 150°C als Mid-Range-Tg-Leiterplatten und solche über 130°C als Low-Tg-Leiterplatten.

 

2OZ ENIG High Tg PCB Leiterplattenherstellung für drahtlose Kommunikation 0 2OZ ENIG High Tg PCB Leiterplattenherstellung für drahtlose Kommunikation 1 2OZ ENIG High Tg PCB Leiterplattenherstellung für drahtlose Kommunikation 2

 

 

* Eigenschaften von High-Tg-Leiterplatten?

    • Gute Hitzebeständigkeit: Der Tg-Wert gewöhnlicher Leiterplatten liegt im Allgemeinen bei 130-140°C, und die tatsächliche Betriebstemperatur kann aufgrund des Einflusses des Wärmeausdehnungskoeffizienten niedriger als 100°C sein; während der Tg-Wert von High-Tg-Leiterplatten 170°C übersteigt und der Wärmeausdehnungskoeffizient zwischen 5 ppm/°C und 8 ppm/°C liegt, was einen Betrieb bei höheren Temperaturen ermöglicht und weniger von Hitze beeinflusst wird.
    • Hohe mechanische Festigkeit: Sie kann größeren äußeren Kräften und Belastungen standhalten, die strukturelle Stabilität in komplexen Umgebungen aufrechterhalten und das Schadensrisiko verringern.
    • Starke chemische Beständigkeit: Sie hat eine höhere Toleranz gegenüber chemischen Substanzen und kann in rauen chemischen Umgebungen eine stabile Leistung aufrechterhalten.
    • Gute Signalintegrität: Bei Hochfrequenzanwendungen kann sie eine bessere Signalübertragung ermöglichen und Signalverluste und -verzerrungen reduzieren.

 

* Anwendungsbereiche von High-Tg-Leiterplatten

    • Luft- und Raumfahrtbereich: Einsatz in Avionik, Satellitenkommunikation, Flugsteuerungssystemen usw., Anpassung an raue Bedingungen wie extreme Temperaturen und hohe Strahlung und Gewährleistung der hohen Zuverlässigkeit von Luft- und Raumfahrtausrüstung.
    • Medizinproduktebereich: Einsatz in CT-Geräten, MRIs, Monitoren und anderen Geräten, die hohen Temperaturen und hohem Druck standhalten und die Genauigkeit und Sicherheit medizinischer elektronischer Geräte gewährleisten.
    • Neuer Energiebereich: Einsatz in Photovoltaik-Wechselrichtern, Windkraft-Umrichtern usw., die hohen Temperaturen und hohen Strömen standhalten, die Energieumwandlungseffizienz verbessern und die Lebensdauer der Geräte verlängern.

 

Vorteile des DQS-TeamsTechnische ParameterArtikel

 

Spezifikation

Ebenen

1~32

Platinendicke

0,1 mm - 7,0 mm

Material

FR-4

,IATF16949,IATF16949,IATF16949,IATF16949Max. Platinengröße

32"×48"(800mm×1200mm)

Min. Lochgröße

0,075 mm

Min. Linienbreite

3mil(0,075 mm)

Oberflächenveredelung

OSP

,IATF16949,IATF16949,IATF16949Kupferdicke

0,5-7,0OZ

Lötstopplack

Grün/Gelb/Schwarz/Weiß/Rot/Blau 

Siebdruck

Rot/Gelb/Schwarz/Weiß

Min. PAD

5mil(0,13 mm)

Inter-Package

Vakuum

Außenverpackung

Karton

Kontur-Toleranz

±0,75 mm

Loch-Toleranz

PTH

:±0,025:±0,025Zertifikat

UL

,IATF16949,IATF16949,IATF16949Sonderwünsche

Blindloch+Goldfinger

  + BGAMateriallieferanten

Shengyi, KB, Nanya, ITEQ,etc.

  *

 
 
 
Vorteile des DQS-TeamsPCB-Prototyp

 

2OZ ENIG High Tg PCB Leiterplattenherstellung für drahtlose Kommunikation 3 2OZ ENIG High Tg PCB Leiterplattenherstellung für drahtlose Kommunikation 4 2OZ ENIG High Tg PCB Leiterplattenherstellung für drahtlose Kommunikation 5 2OZ ENIG High Tg PCB Leiterplattenherstellung für drahtlose Kommunikation 6
Felx PCB  Rigid-Flex PCB Aluminium-Leiterplatte Schwer-Kupfer-Leiterplatte
2OZ ENIG High Tg PCB Leiterplattenherstellung für drahtlose Kommunikation 7 2OZ ENIG High Tg PCB Leiterplattenherstellung für drahtlose Kommunikation 8 2OZ ENIG High Tg PCB Leiterplattenherstellung für drahtlose Kommunikation 9 2OZ ENIG High Tg PCB Leiterplattenherstellung für drahtlose Kommunikation 10
HDI-Leiterplatte Hochfrequenz-Leiterplatte  High TG Leiterplatte *

 

 
 
 
Vorteile des DQS-TeamsPünktliche
  1. Lieferung:  Eigene PCBA-Fabriken 15.000 ㎡
    • 13 vollautomatische SMT-Linien 
    • 4 DIP-Montagelinien
    •      

 

2. Qualität garantiert:IATF-, ISO-, IPC-, UL-Standards 

    • Online-SPI-, AOI-, Röntgeninspektion 
    • Die qualifizierte Rate der Produkte erreicht 99,9%
    •      3. Premium

 

Service:24H Beantwortung Ihrer Anfrage

    • Perfektes After-Sales-Service-System
    • Vom Prototyp zur Massenproduktion