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2OZ ENIG ワイヤレス通信のための高TgPCB印刷回路板の生産

MOQ:	1
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詳細情報

製品の説明

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レイヤー:

16 層

基礎材料:

FR4 TG170

厚さ:

2.0mm

銅の厚さ:

2オンス

板の大きさ:

カスタマイズ

最少線幅/スペース:

0.10/0.10mm

表面処理:

ENIG

証明書:

UL,IATF16949,ISO&Reach

ハイライト:

2オンス高TG PCB

ENIG高いTG PCB

2オンス印刷回路板の生産

製品の説明

ワイヤレス通信機器のための高Tg PCB 高周波および高速伝送

*高Tgとは?

Tg はガラスの移行温度を指します.基質が高温にさらされると,ガラスの状態からゴム状態に変化します.高TgPCBは,高温に耐えるような回路板を指す.170°C以上のガラスの移行温度を持つ材料は,通常,高Tg PCB,150°C以上の材料は,Tgの中程度の PCB,および130°C以上の材料は,Tgの低Tg PCBに分類される.

* 高Tg PCB の特性?

- 熱耐性: 通常のPCBのTg値は一般的に130~140°Cで,実際の動作温度は熱膨張係数の影響により100°C以下になる可能性があります.高TgPCBのTg値が170°Cを超えると熱膨張係数は5ppm/°Cから8ppm/°Cで,高温で動作し,熱の影響は少ない.
- 高い機械的強度: 外部の力やストレスに強い耐性があり,複雑な環境で構造の安定性を維持し,損傷のリスクを軽減します.
- 強い化学的安定性: 化学物質に対する耐性が高く,厳しい化学環境でも安定した性能を維持できます.
- 良好な信号完整性:高周波アプリケーションでは,よりよい信号伝送を提供し,信号損失と歪みを減らすことができます.

* 高Tg PCB の応用分野

- 航空宇宙分野:航空電子機器,衛星通信,飛行制御システムなどで使用され,極端な温度や高放射線などの厳しい条件に適応する.航空宇宙機器の高い信頼性を確保する.
- 医療機器分野:高温・高圧環境に耐えるCT機器,MRI,モニター,その他の機器に使用される.医療電子機器の正確性と安全性を確保する.
- 新しいエネルギーフィールド:太陽光発電のインバーター,風力発電の変換機などで使用され,高温と高電流に耐え,エネルギー変換効率を向上させ,機器の寿命を延長します.

*技術ニカルパラメートル

ポイント	仕様
巣箱	1~32
板の厚さ	0.1mm-7.0mm
材料	FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,高Tg,ロジャース
最大パネルサイズ	32"×48" 800mm×1200mm
穴の最小サイズ	0.075mm
最小線幅	3ミリ (0.075ミリ)
表面仕上げ	OSP,HASL,インムゴールド/ニッケル/Ag,電気ゴールド
銅の厚さ	0.5-7.0OZ
ソーダーマスク	グリーン/イエロー/ブラック/ホワイト/レッド/ブルー
シルクスクリーン	赤/黄色/黒/白
ミニ PAD	5ミリ ((0.13ミリ)
インターパッケージ	バキューム
外包	カートン
概要の許容量	±0.75mm
穴の許容度	PTH:±0.05 NPTH:±0025
証明書	UL,ISO 9001,ISO14001,IATF16949
特別要求	盲点+金指 + BGA
材料供給者	シェンギ,KB,ナンヤ,ITEQなど

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