多層耐熱性環境に優しい高Tg PCB
* 高Tgとは?
Tgはガラス転移温度を指します。基板が高温にさらされると、ガラス状態からゴム状態に変化します。高Tg PCBとは、変形したりゴム状になったりすることなく、より高い温度に耐えることができる回路基板を指します。ガラス転移温度が170℃を超える材料は通常、高Tg PCBとして分類され、150℃を超えるものは中程度のTg PCB、130℃を超えるものは低Tg PCBとして分類されます。
* 高Tg PCBの特徴?
* 高Tg PCBの応用分野
* 技術パラメーター
項目 |
仕様 |
層 |
1〜32 |
基板厚さ |
0.1mm〜7.0mm |
材料 |
FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,高Tg,Rogers |
最大パネルサイズ |
32"×48"(800mm×1200mm) |
最小穴サイズ |
0.075mm |
最小線幅 |
3mil(0.075mm) |
表面処理 |
OSP,HASL,Imm Gold/Nickel/Ag,電気金メッキ |
銅厚 |
0.5-7.0OZ |
ソルダーマスク |
緑/黄/黒/白/赤/青 |
シルクスクリーン |
赤/黄/黒/白 |
最小PAD |
5mil(0.13mm) |
インターパッケージ |
真空 |
外装 |
カートン |
外形公差 |
±0.75mm |
穴公差 |
PTH:±0.05 NPTH:±0.025 |
認証 |
UL,ISO 9001,ISO14001,IATF16949 |
特殊要求 |
ブラインドホール+金メッキフィンガー + BGA |
材料サプライヤー |
Shengyi, KB, Nanya, ITEQなど |