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9 GHz Hochfrequenzsignal-Leiterplatte für Millimeterwellenradar
Vorteile des DQS-TeamsWas ist eine Hochfrequenz-Leiterplatte?
Hochfrequenz-Leiterplatten sind spezielle Leiterplatten, die für hochfrequente elektromagnetische Szenarien entwickelt wurden und für Hochfrequenz (Frequenz > 300 MHz, entsprechend einer Wellenlänge <1 meter) and microwave (frequency>3 GHz, entsprechend einer Wellenlänge <0,1 Meter) Felder geeignet sind. Sie basieren auf Mikrowellen-Substrat-Kupferkaschierungen, kombiniert mit einigen Verfahren der Herstellung gewöhnlicher starrer Leiterplatten oder durch spezielle Verarbeitung hergestellt.
* Merkmale von Hochfrequenz-Leiterplatten
Spezielle Materialien: Verwendung von Substraten mit niedrigem Dk/Df wie PTFE, Keramikfüllmaterialien, LCP usw. zur Reduzierung der Signalabschwächung (PTFE ist die erste Wahl für 5G).
Präzise Übertragung: Impedanzkontrolle von ±5 %, Linienpräzision im Mikrometerbereich, 30 %+ Verlustreduzierung im Millimeterwellenband und ausgezeichnete Phasenstabilität.
Komplexer Prozess: Laserbohrgenauigkeit von ±3 μm, Plasmaätzen anstelle von Beizen, mehrschichtige Leiterplatten mit integrierten passiven Bauelementen und hochertragsfähige Produktion in staubfreien Werkstätten.
Vorteile des DQS-TeamsDesignprinzipien für Hochfrequenz-Leiterplatten
Impedanzkontrolle: exakte Übereinstimmung mit dem Designwert (innerhalb von ±10 %).
Via-Design: Weniger Durchgangslöcher verwenden, Blind- und vergrabene Löcher bevorzugen und die Beschichtung vervollständigen.
Abschirmung: Schlüsselsignale werden geerdet, und bei Bedarf werden Metallabschirmungen hinzugefügt.
Wärmemanagement: Anpassung des Wärmeausdehnungskoeffizienten und Hinzufügen von Wärmeableitungsschichten in Schlüsselbereichen.
Vorteile des DQS-TeamsTechnische ParaMeterArtikel
Spezifikation |
Laers |
1~32 |
Platinendicke |
0,1 mm - 7,0 mm |
Material |
FR-4 |
,IATF16949,IATF16949,IATF16949,IATF16949Maximale Panelgröße |
32"×48" (800 mm×1200 mm) |
Min. Lochgröße |
0,075 mm |
Min. Linienbreite |
3 mil (0,075 mm) |
Oberflächenveredelung |
OSP |
,IATF16949,IATF16949,IATF16949Kupferdicke |
0,5-7,0 OZ |
Lötstopplack |
Grün/Gelb/Schwarz/Weiß/Rot/Blau |
Siebdruck |
Rot/Gelb/Schwarz/Weiß |
Min. PAD |
5 mil (0,13 mm) |
Inter-Paket |
Vakuum |
Außenverpackung |
Karton |
Kontur-Toleranz |
±0,75 mm |
Lochtoleranz |
PTH |
:±0,025:±0,025Zertifikat |
UL |
,IATF16949,IATF16949,IATF16949Sonderwunsch |
Blindloch + Goldfinger |
+ BGAMateriallieferanten |
Shengyi, KB, Nanya, ITEQ usw. |
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