ผลิตภัณฑ์ทั้งหมด
ชื่อผู้ติดต่อ :
Zhou
หมายเลขโทรศัพท์ :
+86 15019457904
วอทส์แอพ :
+8615019457904
บอร์ดอุตสาหกรรม HDI PCB, แผงวงจรสั่งทำพิเศษพร้อมไฟล์ Gerber ที่ให้มา
| สถานที่กำเนิด | เซินเจิ้น |
|---|---|
| ชื่อแบรนด์ | YScircuit |
| ได้รับการรับรอง | ISO9001,UL,REACH, RoHS |
| หมายเลขรุ่น | YS-HDI-0023 |
| จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ | 1 ชิ้น |
| ราคา | 0.04-5$/piece |
| รายละเอียดการบรรจุ | โฟมผ้าฝ้าย + กล่อง + สายรัด |
| เวลาการส่งมอบ | 2-8 วัน |
| เงื่อนไขการชำระเงิน | T / T, PayPal, อาลีบาบาจ่าย |
| สามารถในการผลิต | 251,000 ตร.ม./ปี |
ติดต่อฉันเพื่อรับตัวอย่างและคูปองฟรี
วอทส์แอพ:0086 18588475571
วีแชท: 0086 18588475571
สไกป์: sales10@aixton.com
หากคุณมีข้อสงสัย เราพร้อมให้ความช่วยเหลือทางออนไลน์ตลอด 24 ชั่วโมง
xรายละเอียดสินค้า
| วัสดุ | FR4 | ขนาด | ตามคำขอของลูกค้า |
|---|---|---|---|
| กระบวนการ | แช่ทอง/เศษไม้ | การตกแต่งพื้นผิว | HASL/HASL-LF |
| ความหนาของทองแดง | 1 ออนซ์ | วัสดุฐาน | FR-4 |
| แสงสูง | บอร์ดอุตสาหกรรม HDI PCB,บอร์ด HDI PCB แบบกำหนดเอง,แผงวงจร HDI แบบกำหนดเอง |
||
รายละเอียดสินค้า
การผลิต PCB โคลนเครื่องพิมพ์ Hdi แบบกำหนดเองพร้อมไฟล์ Gerber ที่ให้มา
HDI PCB คืออะไร
HDI PCB:
PCB เชื่อมต่อระหว่างความหนาแน่นสูงเป็นวิธีการเพิ่มพื้นที่บนแผงวงจรพิมพ์ของคุณเพื่อให้มีประสิทธิภาพมากขึ้นและช่วยให้ส่งข้อมูลได้เร็วขึ้นค่อนข้างง่ายสำหรับบริษัทที่กล้าได้กล้าเสียส่วนใหญ่ที่ใช้แผงวงจรพิมพ์เพื่อดูว่าสิ่งนี้จะเป็นประโยชน์ต่อพวกเขาอย่างไร
ข้อดีของ HDI PCB
สาเหตุที่พบบ่อยที่สุดในการใช้เทคโนโลยี HDI คือความหนาแน่นของบรรจุภัณฑ์ที่เพิ่มขึ้นอย่างมาก
พื้นที่ที่ได้จากโครงสร้างรางที่ละเอียดกว่านั้นมีไว้สำหรับส่วนประกอบต่างๆ
นอกจากนี้ ความต้องการพื้นที่โดยรวมที่ลดลงจะส่งผลให้ขนาดบอร์ดเล็กลงและเลเยอร์น้อยลง
โดยปกติแล้ว FPGA หรือ BGA จะมีระยะห่าง 1 มม. หรือน้อยกว่า
เทคโนโลยี HDI ทำให้การกำหนดเส้นทางและการเชื่อมต่อทำได้ง่าย โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อกำหนดเส้นทางระหว่างพิน
พารามิเตอร์
- ชั้น: 12
- วัสดุฐาน:FR4 Tg สูง EM827
- ความหนา:1.2±0.1มม
- Min.รูขนาด:0.15 มม
- ความกว้าง/ช่องว่างขั้นต่ำของเส้น:0.075mm/0.075mm
- ระยะห่างขั้นต่ำระหว่างชั้นใน PTH และเส้น: 0.2 มม
- ขนาด:101mm×55mm
- อัตราส่วนภาพ:8 : 1
- การรักษาพื้นผิว:ENIG
- ความชำนาญพิเศษ: เลเซอร์ผ่านการปิดชุบทองแดง, เทคโนโลยี VIPPO, Blind Via และ Buried Hole
- การใช้งาน:โทรคมนาคม
| ภาพรวมความสามารถในการผลิต PCB ของ YScircuit HDI | |
| คุณสมบัติ | ความสามารถ |
| จำนวนเลเยอร์ | 4-60L |
| มีเทคโนโลยี HDI PCB | 1+น+1 |
| 2+น+2 | |
| 3+น+3 | |
| 4+น+4 | |
| 5+น+5 | |
| ชั้นใดก็ได้ | |
| ความหนา | 0.3mm-6mm |
| ความกว้างและช่องว่างขั้นต่ำของบรรทัด | 0.05 มม. / 0.05 มม. (2 มิล / 2 มิล) |
| สนามบีจีเอ | 0.35มม |
| ขนาดการเจาะด้วยเลเซอร์ขั้นต่ำ | 0.075 มม. (3 ไม่มี) |
| ขนาดการเจาะเชิงกลขั้นต่ำ | 0.15 มม. (6 มิล) |
| อัตราส่วนกว้างยาวสำหรับรูเลเซอร์ | 0.9:1 |
| อัตราส่วนภาพสำหรับรูทะลุ | 16:1 |
| พื้นผิวเสร็จสิ้น | HASL, HASL, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Electroplating Hard Gold, Selective OSP, ENEPIG.etc. |
| ผ่านตัวเลือกการเติม | ช่องทางถูกชุบและเติมด้วยอีพ็อกซี่ทั้งแบบนำไฟฟ้าและไม่นำไฟฟ้า จากนั้นปิดฝาและชุบทับ |
| ทองแดงเต็ม เงินเต็ม | |
| เลเซอร์ผ่านการปิดชุบทองแดง | |
| การลงทะเบียน | ±4mil |
| หน้ากากประสาน | เขียว, แดง, เหลือง, น้ำเงิน, ขาว, ดำ, ม่วง, ดำด้าน, เขียวด้าน ฯลฯ |
อย
HDI PCBs คืออะไร?
PCBs การเชื่อมต่อระหว่างกันความหนาแน่นสูง (HDI) เป็นหนึ่งในส่วนที่เติบโตเร็วที่สุดของตลาดแผงวงจรพิมพ์
เนื่องจากความหนาแน่นของวงจรที่สูงขึ้น การออกแบบ HDI PCB จึงสามารถรวมเส้นและช่องว่างที่ละเอียดกว่า จุดแวะขนาดเล็กกว่าและแผ่นแคปเจอร์ และความหนาแน่นของแผ่นเชื่อมต่อที่สูงขึ้น
PCB ความหนาแน่นสูงมีลักษณะจุดแวะตาบอดและฝังอยู่ และมักมีไมโครเวียที่มีเส้นผ่านศูนย์กลาง 0.006 หรือน้อยกว่านั้น
1.HDI แบบหลายขั้นตอนช่วยให้สามารถเชื่อมต่อระหว่างเลเยอร์ใดก็ได้
2. การประมวลผลด้วยเลเซอร์ข้ามชั้นสามารถเพิ่มระดับคุณภาพของ HDI แบบหลายขั้นตอน
3.การรวมกันของ HDI และวัสดุความถี่สูง ลามิเนตที่ทำจากโลหะ FPC และลามิเนตและกระบวนการพิเศษอื่น ๆ ช่วยให้มีความต้องการความหนาแน่นสูงและความถี่สูง การนำความร้อนสูง หรือการประกอบ 3 มิติ
แนะนำผลิตภัณฑ์