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Tablero industrial del PWB de HDI, placas de circuito por encargo con los ficheros proporcionados de Gerber
| Lugar de origen | SHENZHEN |
|---|---|
| Nombre de la marca | YScircuit |
| Certificación | ISO9001,UL,REACH, RoHS |
| Número de modelo | YS-HDI-0023 |
| Cantidad de orden mínima | 1 pedazo |
| Precio | 0.04-5$/piece |
| Detalles de empaquetado | Hacen espuma el algodón + el cartón + la correa |
| Tiempo de entrega | 2-8 días |
| Condiciones de pago | T/T, Paypal, paga de Alibaba |
| Capacidad de la fuente | 251.000 metros cuadrados/año |
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xDatos del producto
| Material | FR4 | Tamaño | Según la petición del cliente |
|---|---|---|---|
| Proceso | Oro/astilla de la inmersión | Acabamiento superficial | HASL/HASL-LF |
| Grueso de cobre | 1oz | Materia prima | FR-4 |
| Alta luz | Tablero industrial del PWB de HDI,Tablero de encargo del PWB de HDI,Placas de circuito por encargo de HDI |
||
Descripción de producto
Fabricación por encargo del PWB de Clone de la impresora del PWB de Hdi con los ficheros proporcionados de Gerber
Cuál es PWB de HDI
PWB DE HDI:
El PWB de alta densidad de la interconexión, es una manera de hacer más sitio en su placa de circuito impresa de hacerlos más eficientes y de tener en cuenta una transmisión más rápida. Es relativamente fácil para la mayoría de las compañías emprendedoras que estén utilizando a placas de circuito impresas para considerar cómo esto puede beneficiarles.
Ventajas del PWB de HDI
La razón más común de usar tecnología de HDI es un aumento significativo en densidad de empaquetado.
El espacio obtenido por estructuras más finas de la pista está disponible para los componentes.
Además, se reducen los requisitos de espacio totales darán lugar a tamaños más pequeños del tablero y a menos capas.
Generalmente FPGA o BGA está disponibles con 1m m o menos el espaciamiento.
La tecnología de HDI hace el encaminamiento y la conexión fáciles, especialmente al encaminar entre los pernos.
Parámetros
- Capas: 12
- Materia prima: FR4 alto Tg EM827
- Grueso: 1.2±0.1m m
- Tamaño de Min.Hole: 0.15m m
- Línea anchura mínima/espacio: 0.075mm/0.075m m
- Liquidación mínima entre la capa interna PTH y la línea: 0.2m m
- Tamaño: 101mm×55m m
- Relación de aspecto: 8: 1
- Tratamiento superficial: ENIG
- Especialidad: El laser vía de cobre plateado cerrado, tecnología de VIPPO, ciega vía y agujero enterrado
- Usos: Telecomunicación
| Descripción de fabricación de las capacidades del PWB de YScircuit HDI | |
| Característica | capacidades |
| Cuenta de la capa | 4-60L |
| Tecnología disponible del PWB de HDI | 1+N+1 |
| 2+N+2 | |
| 3+N+3 | |
| 4+N+4 | |
| 5+N+5 | |
| Cualquier capa | |
| Grueso | 0.3mm-6m m |
| Línea mínima anchura y espacio | 0.05mm/0.05m m (2mil/2mil) |
| ECHADA DE BGA | 0.35m m |
| Tamaño perforado laser mínimo | 0.075m m (3nil) |
| Tamaño perforado mecánico mínimo | 0.15m m (6mil) |
| Relación de aspecto para el agujero del laser | 0.9:1 |
| Relación de aspecto para el agujero directo | 16:1 |
| Final superficial | HASL, HASL sin plomo, ENIG, lata de la inmersión, OSP, plata de la inmersión, finger del oro, oro duro de electrochapado, OSP selectivo, ENEPIG.etc. |
| Vía la opción del terraplén | Vía se platea y llenado del epóxido conductor o no-conductor después capsuló y plateó encima |
| Cobre llenado, plata llenada | |
| Laser vía de cobre plateado cerrado | |
| Registro | ±4mil |
| Máscara de la soldadura | Verde, rojo, amarillo, azul, blanco, negro, púrpura, Matte Black, green.etc mate. |
FQA
¿Cuál es HDI PCBs?
La interconexión de alta densidad (HDI) PCBs representa uno de los segmentos de más rápido crecimiento del mercado impreso de la placa de circuito.
Debido a su densidad más alta del conjunto de circuitos, el diseño del PWB de HDI puede incorporar líneas y espacios más finos, vias y cojines más pequeños de la captura, y densidades más altas del cojín de la conexión.
Un PWB de alta densidad ofrece vias ciegos y enterrados y contiene a menudo los microvias que son .006 en diámetro o aún menos.
1.Multi-step HDI permite la conexión entre cualquier capa;
el proceso del laser 2.Cross-layer puede aumentar el nivel de calidad de HDI de varias fases;
la combinación 3.The de HDI y los materiales de alta frecuencia, las laminas metal-basadas, FPC y otras laminas y procesos especiales permiten las necesidades de la alta densidad y de alta frecuencia, alto calor que conduce, o el montaje 3D.
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