ผลิตภัณฑ์ทั้งหมด
ชื่อผู้ติดต่อ : Zhou
หมายเลขโทรศัพท์ : +86 15019457904
วอทส์แอพ : +8615019457904

การประกอบบอร์ด PCB HDI สองด้านพร้อมกระบวนการแช่เศษไม้ทอง

  • Double Side HDI PCB Board Assembly With Immersion Gold Sliver Process
  • Double Side HDI PCB Board Assembly With Immersion Gold Sliver Process
  • Double Side HDI PCB Board Assembly With Immersion Gold Sliver Process
  • Double Side HDI PCB Board Assembly With Immersion Gold Sliver Process
  • Double Side HDI PCB Board Assembly With Immersion Gold Sliver Process
  • Double Side HDI PCB Board Assembly With Immersion Gold Sliver Process
สถานที่กำเนิด เซินเจิ้น
ชื่อแบรนด์ YScircuit
ได้รับการรับรอง ISO9001,UL,REACH, RoHS
หมายเลขรุ่น ยส-HDI-0005
จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ 1 ชิ้น
ราคา 0.04-5$/piece
รายละเอียดการบรรจุ โฟมผ้าฝ้าย + กล่อง + สายรัด
เวลาการส่งมอบ 2-8 วัน
เงื่อนไขการชำระเงิน T / T, PayPal, อาลีบาบาจ่าย
สามารถในการผลิต 251,000 ตร.ม./ปี

ติดต่อฉันเพื่อรับตัวอย่างและคูปองฟรี

วอทส์แอพ:0086 18588475571

วีแชท: 0086 18588475571

สไกป์: sales10@aixton.com

หากคุณมีข้อสงสัย เราพร้อมให้ความช่วยเหลือทางออนไลน์ตลอด 24 ชั่วโมง

x
รายละเอียดสินค้า
วัสดุ FR4 ขนาด ตามคำขอของลูกค้า
กระบวนการ แช่ทอง/เศษไม้ การตกแต่งพื้นผิว HASL/HASL-LF/ENIG
ความหนาของทองแดง 1 ออนซ์ วัสดุฐาน FR-4
Min. นาที. line spacing ระยะห่างระหว่างบรรทัด 0.25 มม. (10 มิล) ความหนาของบอร์ด 0.2-6.0มม
แสงสูง

Double Side HDI PCB Board

,

HDI PCB Board Assembly

,

Immersion Gold hdi pcb ประกอบ
ฝากข้อความ
รายละเอียดสินค้า

Pcb Board Circuit Assembly & บอร์ดอื่นๆ Double-Sided Hdi Pcba

HDI PCB คืออะไร?

 

เกี่ยวกับความต้องการทางไฟฟ้าของสัญญาณความเร็วสูง บอร์ดควรมีคุณสมบัติต่างๆ เช่น ความสามารถในการส่งความถี่สูง การควบคุมอิมพีแดนซ์ การลดรังสีซ้ำซ้อน ฯลฯ บอร์ดควรได้รับการปรับปรุงในด้านความหนาแน่นเนื่องจากการย่อขนาดและอาร์เรย์ของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ .นอกจากนี้ ผลจากเทคนิคการประกอบของแพ็คเกจพิทช์ละเอียดแบบไร้สารตะกั่วและการเชื่อมชิปโดยตรง บอร์ดยังโดดเด่นด้วยความหนาแน่นสูงเป็นพิเศษ
HDI PCB:

PCB เชื่อมต่อระหว่างความหนาแน่นสูงเป็นวิธีการเพิ่มพื้นที่บนแผงวงจรพิมพ์ของคุณเพื่อให้มีประสิทธิภาพมากขึ้นและช่วยให้ส่งข้อมูลได้เร็วขึ้นค่อนข้างง่ายสำหรับบริษัทที่กล้าได้กล้าเสียส่วนใหญ่ที่ใช้แผงวงจรพิมพ์เพื่อดูว่าสิ่งนี้จะเป็นประโยชน์ต่อพวกเขาอย่างไร

HDI PCB 2+n+2

 

ข้อดีของ HDI PCB


สาเหตุที่พบบ่อยที่สุดในการใช้เทคโนโลยี HDI คือความหนาแน่นของบรรจุภัณฑ์ที่เพิ่มขึ้นอย่างมาก

พื้นที่ที่ได้จากโครงสร้างรางที่ละเอียดกว่านั้นมีไว้สำหรับส่วนประกอบต่างๆ

นอกจากนี้ ความต้องการพื้นที่โดยรวมที่ลดลงจะส่งผลให้ขนาดบอร์ดเล็กลงและเลเยอร์น้อยลง

 

โดยปกติแล้ว FPGA หรือ BGA จะมีระยะห่าง 1 มม. หรือน้อยกว่า

เทคโนโลยี HDI ทำให้การกำหนดเส้นทางและการเชื่อมต่อทำได้ง่าย โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อกำหนดเส้นทางระหว่างพิน

พารามิเตอร์

  • ชั้น: 12
  • วัสดุฐาน:FR4 Tg สูง EM827
  • ความหนา:1.2±0.1มม
  • Min.รูขนาด:0.15 มม
  • ความกว้าง/ช่องว่างขั้นต่ำของเส้น:0.075mm/0.075mm
  • ระยะห่างขั้นต่ำระหว่างชั้นใน PTH และเส้น: 0.2 มม
  • ขนาด:101mm×55mm
  • อัตราส่วนภาพ:8 : 1
  • การรักษาพื้นผิว:ENIG
  • ความชำนาญพิเศษ: เลเซอร์ผ่านการปิดชุบทองแดง, เทคโนโลยี VIPPO, Blind Via และ Buried Hole
  • การใช้งาน:โทรคมนาคม

 

ภาพรวมความสามารถในการผลิต PCB ของ YScircuit HDI
คุณสมบัติ ความสามารถ
จำนวนเลเยอร์ 4-60L
มีเทคโนโลยี HDI PCB 1+น+1
2+น+2
3+น+3
4+น+4
5+น+5
ชั้นใดก็ได้
ความหนา 0.3mm-6mm
ความกว้างและช่องว่างขั้นต่ำของบรรทัด 0.05 มม. / 0.05 มม. (2 มิล / 2 มิล)
สนามบีจีเอ 0.35มม
ขนาดการเจาะด้วยเลเซอร์ขั้นต่ำ 0.075 มม. (3 ไม่มี)
ขนาดการเจาะเชิงกลขั้นต่ำ 0.15 มม. (6 มิล)
อัตราส่วนกว้างยาวสำหรับรูเลเซอร์ 0.9:1
อัตราส่วนภาพสำหรับรูทะลุ 16:1
พื้นผิวเสร็จสิ้น HASL, HASL, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Electroplating Hard Gold, Selective OSP, ENEPIG.etc.
ผ่านตัวเลือกการเติม ช่องทางถูกชุบและเติมด้วยอีพ็อกซี่ทั้งแบบนำไฟฟ้าและไม่นำไฟฟ้า จากนั้นปิดฝาและชุบทับ
ทองแดงเต็ม เงินเต็ม
เลเซอร์ผ่านการปิดชุบทองแดง
การลงทะเบียน ±4mil
หน้ากากประสาน เขียว, แดง, เหลือง, น้ำเงิน, ขาว, ดำ, ม่วง, ดำด้าน, เขียวด้าน ฯลฯ

 

YScircuit Bare Boards โดยปกติเวลาในการจัดส่ง
ชั้น/ตร.ม S＜1㎡ S＜3㎡ S＜6㎡ S＜10㎡ S＜13㎡ S＜16㎡ S＜20㎡ S＜30㎡ S＜40㎡ S＜50㎡ S＜65㎡ S＜85㎡ S＜100㎡
1 ลิตร 4wds 6wds 7wds 7wds 9wds 9wds 10wds 10wds 10wds 12wds 14wds 15wds 16wds
2 ลิตร 4wds 6wds 9wds 9wds 11wds 12wds 13wds 13wds 15wds 15wds 15wds 15wds 18wds
4 ลิตร 6wds 8wds 12wds 12wds 14wds 14wds 14wds 14wds 15wds 20wds 25wds 25wds 28wds
6 ลิตร 7wds 9wds 13wds 13wds 17wds 18wds 20wds 22wds 24wds 25wds 26wds 28wds 30wds
8 ลิตร 9wds 12wds 15wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
10 ลิตร 10wds 13wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
12L 10wds 15wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
14 ลิตร 10wds 16wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
16L 10wds 16wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds

30wds

การประกอบบอร์ด PCB HDI สองด้านพร้อมกระบวนการแช่เศษไม้ทอง 1

การประกอบบอร์ด PCB HDI สองด้านพร้อมกระบวนการแช่เศษไม้ทอง 2

การประกอบบอร์ด PCB HDI สองด้านพร้อมกระบวนการแช่เศษไม้ทอง 3

การประกอบบอร์ด PCB HDI สองด้านพร้อมกระบวนการแช่เศษไม้ทอง 4

การประกอบบอร์ด PCB HDI สองด้านพร้อมกระบวนการแช่เศษไม้ทอง 5

 

อย

 

HDI PCBs คืออะไร?

 

PCBs การเชื่อมต่อระหว่างกันความหนาแน่นสูง (HDI) เป็นหนึ่งในส่วนที่เติบโตเร็วที่สุดของตลาดแผงวงจรพิมพ์

เนื่องจากความหนาแน่นของวงจรที่สูงขึ้น การออกแบบ HDI PCB จึงสามารถรวมเส้นและช่องว่างที่ละเอียดกว่า จุดแวะขนาดเล็กกว่าและแผ่นแคปเจอร์ และความหนาแน่นของแผ่นเชื่อมต่อที่สูงขึ้น

PCB ความหนาแน่นสูงมีลักษณะจุดแวะตาบอดและฝังอยู่ และมักมีไมโครเวียที่มีเส้นผ่านศูนย์กลาง 0.006 หรือน้อยกว่านั้น

 

1.HDI แบบหลายขั้นตอนช่วยให้สามารถเชื่อมต่อระหว่างเลเยอร์ใดก็ได้

2. การประมวลผลด้วยเลเซอร์ข้ามชั้นสามารถเพิ่มระดับคุณภาพของ HDI แบบหลายขั้นตอน

3.การรวมกันของ HDI และวัสดุความถี่สูง ลามิเนตที่ทำจากโลหะ FPC และลามิเนตและกระบวนการพิเศษอื่น ๆ ช่วยให้มีความต้องการความหนาแน่นสูงและความถี่สูง การนำความร้อนสูง หรือการประกอบ 3 มิติ

 

แท็ก:

บอร์ด PCB HDI ความแม่นยำสูง

บอร์ด PCB HDI อิเล็กทรอนิกส์

FR4 แผงวงจรความแม่นยำสูง