Detalles de los productos

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pcba médico
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Servicio de ensamblaje de PCBA SMT DIP

Servicio de ensamblaje de PCBA SMT DIP

MOQ: 1
Precio: Inquiry Us
Condiciones De Pago: T/T
Información detallada
Capa:
6L
Material:
FR4
Min. Component Size:
0201
Espacio para pines:
0,2 mm
Acabado superficial:
Enig
Prueba de PCBA:
Rayos X, prueba AOI, prueba funcional
Abastecimiento de componentes:
Solicitud:
Médico
Resaltar:

Conjunto de PCBA médico de 6 capas

,

2.0mm FR TG180 PCBA para uso médico

,

Servicio SMT de PCBA médico de ENIG

Descripción de producto
Servicio de ensamblaje de PCBA SMT DIP
Nuestro servicio de ensamblaje PCBA completo transforma sus placas de circuito impreso desnudas en sub-ensamblajes electrónicos completamente funcionales, listos para su integración en dispositivos y equipos médicos.
¿Qué es el servicio de montaje PCBA?
PCBA Assembly Service refers to Printed-Circuit-Board Assembly—the industrial process that takes your bare PCB (the empty fibreglass board with copper traces and pads) and populates it with all electronic components (ICs, resistencias, conectores, etc.) para crear un subconjunto electrónico funcional listo para su integración en el producto final.
Capacidades de ensamblaje de PCB DQS
Especificaciones del ensamblaje SMT
Parámetro Rango estándar Capacidad especial
Dimensiones del PCB (L × W) Min: L≥3 mm, W≥3 mm
El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero.
L < 2 mm
L> 1200 mm, W> 500 mm
espesor del PCB (T) Min: 0,2 mm
Max: 4 mm
T < 0,1 mm
T> 4,5 mm
Tamaño del componente El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero se calculará en función de las emisiones de gases de efecto invernadero.
Max: 200×125
01005 (0,3 mm × 0,2 mm)
200×125
espesor del componente T≤15 mm 6.5 mm < T≤15 mm
El número de puntos de referencia de las fichas de identificación de las empresas incluidas en el anexo I del Reglamento (UE) n.o 1308/2013. Min: 0,4 mm 0.3 mm≤Pitch < 0,4 mm
El espacio entre las bolas CSP/BGA Min: 0,5 mm 0.3mm≤Pitch<0,5mm
Especificaciones del ensamblaje DIP
Parámetro Rango estándar Capacidad especial
Dimensiones del PCB (L × W) Min: L≥50 mm, W≥30 mm
El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero.
L < 50 mm
L ≥ 1200 mm, W ≥ 500 mm
espesor del PCB (T) Min: 0,8 mm
Max: 3,5 mm
T < 0,8 mm
T> 2 mm
Soluciones de PCB completas y únicas
Prototipo de PCB
PCB de giro rápido
PCB de una sola cara
PCB de doble cara
PCB de varias capas
PCB rígidos
PCB flexibles
PCB rígido-flex
PCB de aluminio
PCB de núcleo metálico
PCB de cobre grueso
PCB del HDI
PCB de BGA
PCB de alta TG
Estencillas de PCB
PCB de control de impedancia
El ensamblaje de PCB
PCB de alta frecuencia
Placa de circuito Bluetooth
PCB para automóviles
Placa de circuitos USB
PCB sin halógenos
PCB de las antenas
Competencias básicas de ensamblaje de PCB DQS
SMT Assembly Process at DQS Facility
Capacidades de ensamblaje SMT
  • 13 líneas automáticas SMT de alta velocidad
  • Capacidad de 5 millones de puntos por día
  • FPC/Montaje de dos lados
  • Revestimiento automático conforme
DIP Assembly Line with Professional Team
Servicios de ensamblaje DIP
  • 4 líneas de producción DIP
  • 700,000 puntos por día después de la soldadura
  • Equipo de conexión profesional DIP
Advanced SMT Technology and Precision Components
Tecnología SMT avanzada
  • Paquete de componentes mínimos: 01005
  • La distancia mínima entre los pines: 0,3 mm
  • La distancia mínima entre los puntos BGA: 0,3 mm.
PCBA OEM Manufacturing and Assembly
Servicios OEM de PCBA
  • Soluciones completas de ensamblaje de PCB llave en mano
  • Opciones de ensamblaje de PCB llave en mano parcial