| Parámetro | Rango estándar | Capacidad especial |
|---|---|---|
| Dimensiones del PCB (L × W) | Min: L≥3 mm, W≥3 mm El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
L < 2 mm L> 1200 mm, W> 500 mm |
| espesor del PCB (T) | Min: 0,2 mm Max: 4 mm |
T < 0,1 mm T> 4,5 mm |
| Tamaño del componente | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero se calculará en función de las emisiones de gases de efecto invernadero. Max: 200×125 |
01005 (0,3 mm × 0,2 mm) 200×125 |
| espesor del componente | T≤15 mm | 6.5 mm < T≤15 mm |
| El número de puntos de referencia de las fichas de identificación de las empresas incluidas en el anexo I del Reglamento (UE) n.o 1308/2013. | Min: 0,4 mm | 0.3 mm≤Pitch < 0,4 mm |
| El espacio entre las bolas CSP/BGA | Min: 0,5 mm | 0.3mm≤Pitch<0,5mm |
| Parámetro | Rango estándar | Capacidad especial |
|---|---|---|
| Dimensiones del PCB (L × W) | Min: L≥50 mm, W≥30 mm El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
L < 50 mm L ≥ 1200 mm, W ≥ 500 mm |
| espesor del PCB (T) | Min: 0,8 mm Max: 3,5 mm |
T < 0,8 mm T> 2 mm |