DQS Electronic Co., Limited
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Detalles de los productos

Created with Pixso. Hogar Created with Pixso. Productos Created with Pixso.
pcba electrónico
Created with Pixso.

Disipación de calor BGA DIP Componente electrónico PCBA Placa base

Disipación de calor BGA DIP Componente electrónico PCBA Placa base

MOQ: 1
Precio: Inquiry Us
Condiciones De Pago: T/T
Información detallada
Capa:
6L
Min. Component Size:
01005
espesor del tablero:
1.0 mm
Espacio para pines:
0.1 mm
Método de prueba:
Probe voladora, TIC, prueba funcional
Aplicación:
Placa madre del ordenador portátil
Resaltar:

PCBA electrónico BGA

,

Placa base PCBA electrónica

,

Componente BGA PCB

Descripción de producto

Eficiencia de disipación de calor PCBA electrónico como placa base de computadoras portátiles

 

*¿Qué es el PCBA de electrónica de consumo?

 

El circuito impreso de electrónica de consumo (PCBA) es el circuito impreso principal de los productos electrónicos de consumo (como teléfonos móviles, televisores, auriculares, etc.).Los componentes se integran en el PCB a través de procesos de parche SMT y DIP para lograr el control de la función del dispositivo y el procesamiento de datos.

 

*Características de la placa base PCBA para computadoras portátiles

    • Alta integración: mediante la tecnología de montaje en superficie, etc., un gran número de componentes electrónicos se integran en un espacio limitado para lograr funciones complejas.
    • Ligero y portátil: el uso de materiales de PCB ligeros y delgados, combinados con un diseño compacto, para satisfacer los requisitos de portabilidad de los portátiles.
    • Diversión de calor eficiente: mediante una disposición razonable y un diseño de disipación de calor, como disipadores de calor de gran superficie, tuberías de calor, etc., el calor generado por la CPU, la GPU, etc.puede disiparse eficazmente.
    • Estable y fiable: después de pruebas e inspecciones rigurosas, tiene un buen rendimiento eléctrico y estabilidad mecánica y puede adaptarse a diferentes entornos de uso.

 

*Las aplicaciones deElectrónica de consumo PCBA

    • Los teléfonos móviles/tablets: chips integrados, módulos de comunicación, soporte de computación de alto rendimiento y diseño portátil.
    • Computadoras/ordenadores portátiles: núcleo de la placa base, procesadores portátiles, memoria y funciones multiinterfaz.
    • Equipo audiovisual: procesamiento de señales y control interactivo de televisores, consolas de juegos y altavoces.
    • Hogar inteligente: comunicación y control lógico de altavoces inteligentes, termostatos y otros dispositivos.
    • Dispositivos portátiles: soluciones miniaturizadas y altamente integradas para relojes inteligentes y equipos de vigilancia de la salud.
    • Imagen fotográfica: control del procesamiento y almacenamiento de imágenes de cámaras y videocámaras.
    • Aparatos domésticos: realización funcional de aparatos domésticos inteligentes como hornos de microondas y lavadoras.

 

* Capacidad de montaje de PCB de DQS

 

 

Punto de trabajo

 

Es normal.

 

 Especiales

 

 

 

 

 

 

 

 

Técnicas de control de velocidad

A. NoEn conjunto

 

 

PCB (usados para SMT)

Específicoel desarrollo

Duración yAncho El El

El mínimo

L ≥ 3 mm, W≥3 mm

L < 2 mm

El número máximo

L ≤ 800 mm,W≤460 mm

L > 1200 mm,P> 500 mm

El espesor T)

El más delgado

0.2 mm

T < 0,1 mm

El más grueso

4 En el caso de los

T> 4,5 mm

 

Especificación de los componentes SMTel desarrollo

¿ Qué?la líneaDInmisión

Tamaño mínimo

0201(0,6 mm*0,3 mm)

01005 ((0,3 mm*0,2 mm)

Tamaño máximo

200 * 125

200 * 125

espesor del componente

T≤15 mm

6.5 mm < T≤15 mm

PQP, SOP, SOJ

(Múltiples pines)

Espacio de pines mínimo

0.4 mm

0.3 mm≤Pitch < 0,4 mm

PYME/ BGA

   Espacio de bola min

0.5 mm

0.3mm≤Pitch<0,5mm

 

 

El DIP

A. NoEn conjunto

 

Los PCB Especificación

 

Duración yAncho El El

El mínimo

L≥ 50 mm, W≥ 30 mm

L < 50 mm

El número máximo

L≤1200 mm, W≤450 mm

L≥1200 mm,W≥ 500 mm

El espesor T)

El más delgado

0.8 mm

T < 0,8 mm

El más grueso

3.5 mm

     T> 2 mm

 

 

 

* Fabricación electrónica en una ventanilla incluida

 

 Prototipo de PCB

PCB de giro rápido

PCB de una sola cara

PCB de doble cara

 PCB de varias capas

PCB rígidos

PCB flexibles

PCB rígido-flex PCB rígido-flex PCB de aluminio PCB de núcleo metálico

PCB de cobre grueso

PCB de alta calidad

PCB de BGA PCB de alta TG Estencillas de PCB PCB de control de impedancia

El ensamblaje de PCB

PCB de alta frecuencia Placa de circuito Bluetooth PCB para automóviles Placa de circuitos USB PCB sin halógenos

PCB de las antenas

 

 

*Competencias básicas del ensamblaje de PCB DQS

 

Técnicas de control de velocidad

Disipación de calor BGA DIP Componente electrónico PCBA Placa base 0

El DIP

Disipación de calor BGA DIP Componente electrónico PCBA Placa base 1

  • 13 línea SMT automática de alta velocidad
  • 5 millones de puntos / día
  • FPC/Montaje de doble cara
  • Revestimiento automático conforme
  • 4 Línea DIP
  • Después de la soldadura700.000 puntos/día
  • Equipo de conexión profesional DIP
Disipación de calor BGA DIP Componente electrónico PCBA Placa base 2 Tecnología SMT Disipación de calor BGA DIP Componente electrónico PCBA Placa base 3 PCBA OEM
  • Paquete mínimo: 01005
  • El punto mínimo: 0,3 mm.
  • La distancia mínima de inclinación de BGA: 0,3 mm.

 

  • Ensamblaje completo de PCB llave en mano
  • Ensamblaje parcial de PCB llave en mano