DQS Electronic Co., Limited
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商品の詳細

Created with Pixso. ホーム Created with Pixso. 製品 Created with Pixso.
電子pcba
Created with Pixso.

BGA DIP 電子PCBA マザーボード コンポーネント

BGA DIP 電子PCBA マザーボード コンポーネント

MOQ: 1
価格: Inquiry Us
支払条件: T/T
詳細情報
レイヤー:
6L
Min. Component Size:
01005
板の厚さ:
1.0mm
ピン スペース:
0.1mm
試験方法:
飛行探査機,ICT,機能テスト
アプリケーション:
ラップトップのマザーボード
ハイライト:

BGA 電子PCBA

,

電子PCBAマザーボード

,

BGAコンポーネントPCB

製品の説明

効率的な熱消耗 パソコンマザーボードとしての電子PCBA

 

*消費電子PCBAとは?

 

消費電子PCBA (Consumer Electronics Printed Circuit Board Assembly) は,消費電子製品のコア回路ボードである (携帯電話,テレビ,ヘッドフォンなど).部品は,デバイス機能制御とデータ処理を達成するためにSMTパッチとDIPプラグインプロセスを通してPCBに統合されます..

 

*ノートPCマザーボードPCBAの特徴

    • 高度な統合: 表面マウント技術などを使用して,多くの電子部品が限られたスペースに統合され,複雑な機能を達成します.
    • 軽量で携帯可能: 軽量で薄いPCB材料を組み合わせてコンパクトなデザインでノートPCの携帯性要件を満たす.
    • 効率的な熱消耗: 合理的な配置と熱消耗設計により,例えば広範囲の熱シンク,熱管などで,CPU,GPUなどによって生成される熱を消耗します.効率的に消去できる.
    • 安定し信頼性: 厳格な試験と検査の後,電気性能と機械安定性が良好で,さまざまな使用環境に適応できます.

 

*適用する消費電子PCBA

    • 携帯電話/タブレット:統合チップ,通信モジュール,高性能コンピューティングとポータブルな設計をサポートする.
    • コンピュータ/ラップトップ:マザーボードコア,搭載プロセッサ,メモリ,マルチインターフェース機能
    • オーディオ・ビジュアル機器: 信号処理とテレビ,ゲームコンソール,スピーカーのインタラクティブな制御
    • スマートホーム: スマートスピーカー,サーモスタット,その他のデバイスの通信と論理制御
    • ウェアラブルデバイス: スマートウォッチや健康モニタリング機器のための小型化され高度に統合されたソリューション
    • 撮影画像:カメラとカメラの画像処理と保存制御
    • 家電:マイクロ波炉や洗濯機などのスマート家電の機能的実現

 

* DQS の PCB 組み立て能力

 

 

ポイント

 

普通

 

 特別

 

 

 

 

 

 

 

 

SMT

A について集まる

 

 

PCB (SMTに使用される)

仕様関連性

長さ そして幅は L* W)

最低値

L≥3mm, W≥3mm

L<2mm

最大

L≤800mm,W≤460mm

L > 1200mm,W>500mm

厚さ T)

最も薄い

0.2mm

T<0.1mm

最も厚い

4 mm

T>4.5mm

 

SMT コンポーネントスペック関連性

オーutline (ウトライン)Dイムニション

最小サイズ

0201 ((0.6mm*0.3mm)

01005 ((0.3mm*0.2mm)

最大サイズ

200 * 125

200 * 125

部品の厚さ

T≤15mm

6.5mm

QFP,SOP,SOJ

(マルチピン)

ミニピンのスペース

0.4mm

0.3mm≤ピッチ<0.4mm

CSP/ BGA

   ミニボールスペース

0.5mm

0.3mm≤ピッチ<0.5mm

 

 

DIP

A について集まる

 

PCB 仕様

 

長さ そして幅は L* W)

最低値

L≥50mm, W≥30mm

L<50mm

最大

L≤1200mm,W≤450mm

L≥1200mm,W≥500mm

厚さ T)

最も薄い

0.8mm

T<0.8mm

最も厚い

3.5mm

     T>2mm

 

 

 

* 電子製造を含む"つのストップ

 

 PCBプロトタイプ

クイックターンPCB

片面PCB

双面 PCB

 多層PCB

硬いPCB

柔軟なPCB

硬柔性PCB 硬柔性PCB アルミニウムPCB メタルコアPCB

厚銅PCB

HDI PCB

BGAPCB 高TgPCB PCBステンシル 阻力制御PCB

PCB組成

高周波PCB Bluetooth回路ボード 自動車用PCB USB回路板 ハロゲンのないPCB

アンテナPCB

 

 

*DQS PCB組成の基本能力

 

SMT

BGA DIP 電子PCBA マザーボード コンポーネント 0

DIP

BGA DIP 電子PCBA マザーボード コンポーネント 1

  • 13 自動高速SMTライン
  • 5百万ポイント/日
  • FPC/双面搭載
  • オートマティックコンフォームコーティング
  • 4 DIPライン
  • 溶接後700,000ポイント/日
  • プロのDIPプラグインチーム
BGA DIP 電子PCBA マザーボード コンポーネント 2 SMT技術 BGA DIP 電子PCBA マザーボード コンポーネント 3 PCBA OEM
  • ミニパッケージ: 01005
  • ミニピン:0.3mm
  • BGAピッチ最小:0.3mm

 

  • 鍵を揃えたPCB組成
  • 部分的な鍵付きPCB組成