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Dissipazione del calore BGA DIP Componente elettronico PCBA Scheda madre

MOQ:	1
prezzo:	Inquiry Us
Condizioni di pagamento:	T/T

Informazione dettagliata

Descrizione di prodotto

Informazione dettagliata

Strato:

Min. Component Size:

01005

Spessore della scheda:

1.0 mm

Spazio per pin:

0.1 mm

Metodo di prova:

Sonde volanti, TIC, prove funzionali

Applicazione:

Scheda madre del computer portatile

Evidenziare:

PCBA elettronico BGA

Scheda madre PCBA elettronica

Componente BGA PCB

Descrizione di prodotto

PCBA elettronica a dissipazione di calore efficiente come scheda madre per laptop

Competenze principali dell'assemblaggio PCB DQSCos'è il PCBA per l'elettronica di consumo?

Il PCBA per l'elettronica di consumo (Consumer Electronics Printed Circuit Board Assembly) è la scheda a circuito principale dei prodotti elettronici di consumo (come telefoni cellulari, TV, cuffie, ecc.). I componenti sono integrati sul PCB tramite processi di patch SMT e plug-in DIP per ottenere il controllo delle funzioni del dispositivo e l'elaborazione dei dati.

Competenze principali dell'assemblaggio PCB DQSCaratteristiche del PCBA della scheda madre del laptop

- Alta integrazione: Utilizzando la tecnologia di montaggio superficiale, ecc., un gran numero di componenti elettronici sono integrati in uno spazio limitato per ottenere funzioni complesse.
- Leggero e portatile: Utilizzando materiali PCB leggeri e sottili, combinati con un design compatto, per soddisfare i requisiti di portabilità dei notebook.
- Dissipazione del calore efficiente: Attraverso una disposizione ragionevole e un design di dissipazione del calore, come dissipatori di calore di grandi dimensioni, heat pipe, ecc., il calore generato da CPU, GPU, ecc. può essere dissipato efficacemente.
- Stabile e affidabile: Dopo rigorosi test e ispezioni, ha buone prestazioni elettriche e stabilità meccanica e può adattarsi a diversi ambienti di utilizzo

Competenze principali dell'assemblaggio PCB DQSApplicazioni di PCBA per l'elettronica di consumo

- Telefoni cellulari/tablet: chip integrati, moduli di comunicazione, supportano l'elaborazione ad alte prestazioni e il design portatile.
- Computer/laptop: nucleo della scheda madre, che trasporta processori, memoria e funzioni multi-interfaccia.
- Apparecchiature audio-visive: elaborazione del segnale e controllo interattivo di TV, console di gioco e altoparlanti.
- Casa intelligente: comunicazione e controllo logico di altoparlanti intelligenti, termostati e altri dispositivi.
- Dispositivi indossabili: soluzioni miniaturizzate e altamente integrate per smartwatch e apparecchiature di monitoraggio della salute.
- Imaging fotografico: elaborazione delle immagini e controllo dell'archiviazione di fotocamere e videocamere.
- Elettrodomestici: realizzazione funzionale di elettrodomestici intelligenti come forni a microonde e lavatrici.

* Capacità di assemblaggio PCB di DQS

Articolo				Normale	Speciale
DIP ssemblaggioPCB	PCB(usato per SMT) specO	e Larghezza(L* W) Minimo	L≥50mm	L≥3mm, W≥3mm	L＜2mm
		e Larghezza(L* W) Minimo	L≤1200mm	L≤800mmW≥500mmW≤460mm	L ＞ 1200mmW≥500mmW＞500mm
		T) Più sottile	0.8mm	0.2mm	T＜0.1mm
		T) Più sottile	3.5mm	4 mm	T＞4.5mm
	Specifica dei componenti SMTO	utline DimensioneDimensione minima	0201(0.6mm*0.3mm)	01005(0.3mm*0.2mm)	Dimensione massima
			200	* 125 Spessore del componente	* 125 Spessore del componente
			T≤15mm	6.5mm＜T≤15mm	QFP,SOP,SOJ
		(multi pin) Spazio minimo tra i pin	0.4mm	0.3mm＜Pitch＜0.4mm	CSP/
		BGA	Spazio minimo tra le sfere0.5mm	0.3mm＜Pitch＜0.5mm	DIP
13 linea SMT ad alta velocità automatica ssemblaggioPCB	specifica Lunghezza	e Larghezza(L* W) Minimo	L≥50mm	, W≥30mmL＜50mm	Massimo
		e Larghezza(L* W) Minimo	L≤1200mm	, W≤450mmL≥1200mm	, W≥500mmSpessore(
		T) Più sottile	0.8mm	T＜0.8mm	Più spesso
		T) Più sottile	3.5mm		T＞2mm * Produzione elettronica one-stop inclusa

Prototipo PCB

PCB a rotazione rapida	PCB a lato singolo	PCB a doppia faccia	PCB multistrato	PCB rigido	PCB flessibile
PCB rigido-flessibile	PCB in alluminio	PCB in alluminio	PCB con nucleo in metallo	PCB in rame spesso	PCB HDI
PCB BGA	PCB ad alta TG	Stencil PCB	PCB a controllo di impedenza	Assemblaggio PCB	PCB ad alta frequenza
Scheda a circuito Bluetooth	PCB automobilistico	Scheda a circuito USB	PCB senza alogeni	PCB antenna	*

Competenze principali dell'assemblaggio PCB DQSSMT

DIP		13 linea SMT ad alta velocità automatica
5 milioni di punti/giorno FPC/Montato su entrambi i lati Rivestimento conforme automatico 4 linea DIP		Punti post-saldatura 700.000/giorno Team di plug-in DIP professionale Tecnologia SMT
	PCBA OEM		Pacchetto minimo: 01005
	Pin minimo: 0,3 mm Passo BGA minimo: 0,3 mm Assemblaggio PCB chiavi in mano completo		Assemblaggio PCB chiavi in mano parziale

Tag:

elettronica per schede PCB

Tavola di circuito di comunicazione

elettronica per PCB chiavi in mano

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