DQS Electronic Co., Limited
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국

Подробная информация о продукции

Created with Pixso. Дом Created with Pixso. продукты Created with Pixso.
электронное pcba
Created with Pixso.

Компонент электронной материнской платы PCBA BGA DIP

Компонент электронной материнской платы PCBA BGA DIP

MOQ: 1
цена: Inquiry Us
Условия оплаты: T/T
Подробная информация
Склад:
6 л
Минимальн Компонент Размер:
01005
Толщина доски:
10,0 мм
Пинное пространство:
0.1 мм
Метод тестирования:
Летающий зонд, ИКТ, функциональные испытания
Применение:
Материнская плата ноутбука
Выделить:

BGA электронный ПКБА

,

Электронная материнская плата PCBA

,

Печатные платы компонентов BGA

Характер продукции

Эффективное рассеивание тепла Электронная печатная плата для материнской платы ноутбука

 

FPC/Двусторонний монтажЧто такое печатная плата для потребительской электроники?

 

Печатная плата для потребительской электроники (Printed Circuit Board Assembly) является основной платой потребительских электронных продуктов (таких как мобильные телефоны, телевизоры, наушники и т. д.). Компоненты интегрируются на печатной плате с помощью процессов SMT-монтажа и DIP-монтажа для управления функциями устройства и обработки данных.

 

FPC/Двусторонний монтажОсобенности печатной платы материнской платы ноутбука

    • ​​Высокая интеграция​​: Использование технологии поверхностного монтажа и т. д., большое количество электронных компонентов интегрировано в ограниченном пространстве для достижения сложных функций.
    • ​​Легкость и портативность​​: Использование легких и тонких материалов печатных плат в сочетании с компактным дизайном для соответствия требованиям портативности ноутбуков.
    • ​​Эффективное рассеивание тепла​​: Благодаря разумной компоновке и конструкции рассеивания тепла, такой как радиаторы большой площади, тепловые трубки и т. д., тепло, выделяемое процессором, графическим процессором и т. д., может эффективно рассеиваться.
    • ​​Стабильность и надежность​​: После тщательного тестирования и проверки имеет хорошие электрические характеристики и механическую стабильность и может адаптироваться к различным условиям использования.

 

FPC/Двусторонний монтажПрименение печатных плат для потребительской электроники

    • Мобильные телефоны/планшеты: интегрированные чипы, модули связи, поддержка высокопроизводительных вычислений и портативного дизайна.
    • Компьютеры/ноутбуки: ядро материнской платы, несущее процессоры, память и многоинтерфейсные функции.
    • Аудио-визуальное оборудование: обработка сигналов и интерактивное управление телевизорами, игровыми приставками и динамиками.
    • Умный дом: связь и логическое управление умными колонками, термостатами и другими устройствами.
    • Носимые устройства: миниатюрные и высокоинтегрированные решения для умных часов и оборудования для мониторинга здоровья.
    • Фотографическая съемка: обработка изображений и управление хранением камер и видеокамер.
    • Бытовая техника: функциональная реализация умной бытовой техники, такой как микроволновые печи и стиральные машины.

 

* Возможности сборки печатных плат DQS

 

 

Элемент

 

Нормальный

 

 Специальный

 

 

 

 

 

 

 

 

4 линии DIP

Ширина(L*

 

 

спецификация

ДлинаМинимальный размер

L≥50 мм , W≥30 ммL<50 мм Максимум L≤1200 мм

, W≤450 мм

L<2 ммМаксимум

L≤800 мм

Толщина(

W≤460 ммT<0,8 мм,

W>500 ммT<0,8 ммT)

3,5 мм      

T>2 мм

Самая толстая

4

Быстрая печатная плата

T>4,5 мм Спецификация компонентов SMT

Размер

 

РазмерМинимальный размер

0201 (0,6 мм*0,3 мм)01005 (0,3 мм*0,2 мм)Максимальный размер200

*

125

200

*

6,5 мм<T≤15 мм QFP, SOP, SOJ (многоконтактный)

6,5 мм<T≤15 мм QFP, SOP, SOJ (многоконтактный)

Минимальное расстояние между контактами

0,4 мм

0,3 мм≤Шаг<0,4 мм

CSP/

BGA

   

Минимальное расстояние между шариками

0,5 мм

0,3 мм≤Шаг<0,5 мм DIP

СборкаПечатная плата

спецификация

Длина

 

 

После пайки 700 000 точек/день

Ширина(L*

 

W) Минимум

 

L≥50 мм , W≥30 ммL<50 мм Максимум L≤1200 мм

, W≤450 мм

L≥1200 мм,

W≥500 мм

Толщина(

T)Самая тонкая

0,8 ммT<0,8 ммСамая толстая

3,5 мм      

T>2 мм

* Единое электронное производство, включая

Прототип печатной платы

Быстрая печатная плата

Односторонняя печатная плата

Двусторонняя печатная платаМногослойная печатная плата

 

 

 

Жесткая печатная плата

 

 Гибкая печатная плата

Жестко-гибкая печатная плата

Жестко-гибкая печатная плата

Алюминиевая печатная плата

 Металлическая печатная плата

Печатная плата с толстой медью

HDI печатная плата

Высокотемпературная печатная плата Высокотемпературная печатная плата Трафарет печатной платы Печатная плата с контролем импеданса

Сборка печатной платы

Высокочастотная печатная плата

Bluetooth плата Автомобильная печатная плата USB плата Безгалогенная печатная плата

Антенная печатная плата

* Основные компетенции сборки печатных плат DQS SMT DIP 13 автоматических высокоскоростных линий SMT

5 миллионов точек в день

 

 

FPC/Двусторонний монтажАвтоматическое конформное покрытие

 

4 линии DIP

Компонент электронной материнской платы PCBA BGA DIP 0

После пайки 700 000 точек/день

Компонент электронной материнской платы PCBA BGA DIP 1

  • Профессиональная команда DIP-монтажа
  • Технология SMT
  • PCBA OEM
  • Минимальный размер корпуса: 01005  
  • Минимальный вывод: 0,3 мм
  • Минимальный шаг BGA: 0,3 мм 
  •  Сборка печатных плат под ключ
Компонент электронной материнской платы PCBA BGA DIP 2 Частичная сборка печатных плат под ключ Компонент электронной материнской платы PCBA BGA DIP 3

 

 

 

 

СОБЩЕННЫЕ ПРОДУКТЫ