DQS Electronic Co., Limited
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Detalhes dos produtos

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pcba eletrônico
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Dissipação de calor BGA DIP Eletrônico PCBA Componente da placa-mãe

Dissipação de calor BGA DIP Eletrônico PCBA Componente da placa-mãe

MOQ: 1
preço: Inquiry Us
Condições de pagamento: T/T
Informações detalhadas
Camada:
6L
Mínimo Componente Tamanho:
01005
Espessura da placa:
1.0 mm
Espaço do Pin:
0.1 mm
método de teste:
Proba de voo, TIC, teste funcional
Aplicação:
Cartão-matriz do portátil
Destacar:

PCBA Eletrônico BGA

,

Placa-mãe PCBA Eletrônico

,

Componente BGA PCB

Descrição do produto

PCBA eletrônica de dissipação de calor eficiente como placa-mãe de laptop

 

Competências essenciais da montagem de PCB DQSO que é PCBA de eletrônicos de consumo?

 

PCBA de eletrônicos de consumo (Montagem de Placa de Circuito Impresso de Eletrônicos de Consumo) é a placa de circuito principal de produtos eletrônicos de consumo (como telefones celulares, TVs, fones de ouvido, etc.). Os componentes são integrados na PCB por meio de processos de patch SMT e plug-in DIP para obter controle de função do dispositivo e processamento de dados.

 

Competências essenciais da montagem de PCB DQSCaracterísticas da PCBA da placa-mãe do laptop

    • ​​Alta integração​​: Usando tecnologia de montagem em superfície, etc., um grande número de componentes eletrônicos é integrado em um espaço limitado para obter funções complexas.
    • ​​Leve e portátil​​: Usando materiais de PCB leves e finos, combinados com design compacto, para atender aos requisitos de portabilidade dos notebooks.
    • ​​Dissipação de calor eficiente​​: Por meio de layout razoável e design de dissipação de calor, como dissipadores de calor de grande área, tubos de calor, etc., o calor gerado pela CPU, GPU, etc. pode ser efetivamente dissipado.
    • ​​Estável e confiável​​: Após testes e inspeções rigorosos, possui bom desempenho elétrico e estabilidade mecânica, e pode se adaptar a diferentes ambientes de uso

 

Competências essenciais da montagem de PCB DQSAplicações de PCBA de eletrônicos de consumo

    • Telefones celulares/tablets: chips integrados, módulos de comunicação, suportam computação de alto desempenho e design portátil.
    • Computadores/laptops: núcleo da placa-mãe, carregando processadores, memória e funções multi-interface.
    • Equipamentos audiovisuais: processamento de sinal e controle interativo de TVs, consoles de jogos e alto-falantes.
    • Casa inteligente: comunicação e controle lógico de alto-falantes inteligentes, termostatos e outros dispositivos.
    • Dispositivos vestíveis: soluções miniaturizadas e altamente integradas para smartwatches e equipamentos de monitoramento de saúde.
    • Imagem fotográfica: processamento de imagem e controle de armazenamento de câmeras e filmadoras.
    • Eletrodomésticos: realização funcional de eletrodomésticos inteligentes, como fornos de micro-ondas e máquinas de lavar.

 

* Capacidade de montagem de PCB da DQS

 

 

Item

 

Normal

 

 Especial

 

 

 

 

 

 

 

 

DIP

montagemPCB

 

 

PCB(usado para SMT)

especificaçãoO

 Largura(C* L) Mínimo

C≥50mm

,  L≥3mmC<2mm

Máximo

C≤1200mm

L≥500mmC > 1200mm

L≥500mmEspessura(

T) Mais fino

0.8mm

T<0.1mm

Mais grosso

3.5mm

mm T>4.5mm

Especificação de componentes SMT

 

ificaçãoO

utline DimensãoTamanho mínimo

0201(0.6mm*0.3mm)

01005(0.3mm*0.2mm)

Tamanho máximo

200

* 125 espessura do componente

* 125 espessura do componente

T≤15mm

6.5mm<T≤15mm

QFP,SOP,SOJ

(multi pinos)

Espaço mínimo do pino

0.4mm

0.3mm≤Passo<0.4mm

CSP/

BGA    

Espaço mínimo da esfera0.5mm

0.3mm≤Passo<0.5mm

DIP

 

 

13 linha SMT automática de alta velocidade

montagemPCB

 

especificação Comprimento

 

 Largura(C* L) Mínimo

C≥50mm

, L≥30mmC<50mm

Máximo

C≤1200mm

, L≤450mmC≥1200mm

L≥500mmEspessura(

T) Mais fino

0.8mm

T<0.8mm

Mais grosso

3.5mm

     

T>2mm * Fabricação eletrônica completa, incluindo

 

 

 

Protótipo de PCB

 

 PCB de resposta rápida

PCB de face única

PCB de dupla face

PCB multicamadas

 PCB rígida

PCB flexível

PCB rígido-flexível

PCB de alumínio PCB de alumínio PCB de núcleo de metal PCB de cobre espesso

PCB HDI

PCB BGA

PCB de alta TG Estêncil de PCB PCB de controle de impedância Montagem de PCB

PCB de alta frequência

Placa de circuito Bluetooth PCB automotivo Placa de circuito USB PCB sem halogênio PCB de antena

*

 

 

Competências essenciais da montagem de PCB DQSSMT

 

DIP

Dissipação de calor BGA DIP Eletrônico PCBA Componente da placa-mãe 0

13 linha SMT automática de alta velocidade

Dissipação de calor BGA DIP Eletrônico PCBA Componente da placa-mãe 1

  • 5 milhões de pontos / dia
  • FPC/Montado em dupla face
  • Revestimento conformal automático
  • 4 linha DIP
  • Pós-soldagem 700.000 pontos/dia
  • Equipe profissional de plug-in DIP
  • Tecnologia SMT
Dissipação de calor BGA DIP Eletrônico PCBA Componente da placa-mãe 2 PCBA OEM Dissipação de calor BGA DIP Eletrônico PCBA Componente da placa-mãe 3 Pacote mínimo: 01005  
  • Pino mínimo: 0,3 mm
  • Passo BGA mínimo: 0,3 mm 
  •  Montagem de PCB completa

 

  • Montagem de PCB parcial