Detalhes dos produtos

Casa produtos

4 camada de 1.6 mm ENIG PCB Assembly para equipamento de comunicação

4 camada de 1.6 mm ENIG PCB Assembly para equipamento de comunicação

MOQ:	1
Preço:	Contact us
Condições de pagamento:	T/T

Informações detalhadas

Descrição do produto

Informações detalhadas

Camada:

4 camadas

Mínimo Componente Tamanho:

0201

Espessura da placa:

1,6 mm

Acabamento de superfície:

Enig

Espaço do Pin:

0,35 mm

Aplicativo:

Comunicação

Destacar:

Montagem de PCB ENIG de 4 camadas

1Placas de circuito impresso de.6 mm para telecomunicações

Montagem de PCB para Equipamentos de Comunicação

Descrição do produto

4 camada de 1.6 mm ENIG PCB Assembly para equipamento de comunicação

"Assemblagem de circuitos PCB de telecomunicações" refere-se ao fabrico e montagem de placas de circuitos impressos especificamente concebidas para equipamentos de telecomunicações, incluindo estações base 5G/4G,Dispositivos de rede de fibra óptica, sistemas de comunicação por satélite, roteadores, switches, modems e sistemas de RF/microondas.e confiabilidade para lidar com a transmissão rápida de dados, baixa latência e ambientes operacionais exigentes.

Principais características dos PCB de telecomunicações

Materiais de alta frequência:Laminados de baixa perda (Rogers, Teflon, Isola) minimizam a degradação do sinal em frequências GHz com traços de impedância controlados
Desenhos multicamadas e HDI:8+ camadas para encaminhamento complexo com microvias e vias cegas/enterradas para projetos compactos e de alta velocidade
Componentes de RF e microondas:Antenas, amplificadores, filtros e MMICs com blindagem para reduzir interferências eletromagnéticas
Gestão térmica:PCB de núcleo metálico, dissipadores de calor e vias térmicas para dissipar o calor dos componentes de alta potência
Normas de conformidade rigorosas:IPC-A-600, IPC-6012 para a fiabilidade; RoHS, REACH para a segurança ambiental; FCC, CE, ITU-T para os regulamentos de telecomunicações

Aplicações dos PCB de telecomunicações