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通信機器のための4層1.6mmENIGPCB組

詳細情報

層:

4レイヤー

Min. Component Size:

0201

板厚:

1.6mm

表面仕上げ:

エニグ

ピンスペース:

0.35mm

応用:

コミュニケーション

ハイライト:

製品の説明

通信機器のための4層1.6mmENIGPCB組

通信PCB組成は,5G/4Gベースステーションを含む通信機器のために特別に設計された印刷回路ボードの製造および組成を指します.光ファイバーネットワーク装置これらのPCBには高周波性能,信号完整性,迅速なデータ送信に対応する信頼性低レイテンシーで要求の高い運用環境です

テレコムPCBの主要な特徴

高周波材料:低負荷ラミナート (ロジャーズ,テフロン,アイソラ) は,制御されたインピーダンスの痕跡でGHz周波数で信号劣化を最小限に抑える
多層とHDIデザイン:8層以上複雑なルーティング用マイクロバイアスとブラインド/埋葬バイアスコンパクトで高速な設計
RF&マイクロ波部品:電磁気干渉を軽減するためのシールド付きのアンテナ,アンプ,フィルター,MMIC
熱管理:金属コアPCB,ヒートシンク,高電力部品からの熱を散らす熱経路
厳格なコンプライアンス基準:IPC-A-600,IPC-6012 (信頼性) RoHS,REACH (環境安全) FCC,CE,ITU-T (通信規制)

テレコムPCBの用途