제품 세부 정보

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1.0mm ENIG 소비자 전자 PCBA 다층 조립 서비스

MOQ:	1
가격:	Inquiry Us
지불 조건:	T/T
공급 능력:	한 달에 200,000m² PCB

상세 정보

제품 설명

상세 정보

레이어:

2 Ｌ

민. 성분 사이즈:

0402

판 두께:

1.0 Mm

표면 마감:

ENIG

핀 공간:

00.1mm

적용:

가전제품

테스트 방법:

비행 프로브, ICT, 기능 테스트

공급 능력:

한 달에 200,000m² PCB

강조하다:

ENIG 전자 PCBA

1.0mm 전자 PCBA

PCB 다층 조립

제품 설명

중국 전자 PCBA 조립 서비스

*전자 PCBA는 무엇입니까?

전자 PCBA (프린트 서킷 보드 어셈블리) 는 기능적인 회로를 만들기 위해 제조 PCB (프린트 서킷 보드) 에 전자 구성 요소를 장착하고 용접하는 과정입니다.PCB 제조와 달리 (거벗은 보드를 생산), PCBA는 보드를 구성 요소로 채우는 것을 포함합니다.레지스터, 콘덴시터, IC, 커넥터와 같은 것입니다.

* PCBA의 핵심 단계

1. 솔더 페이스트 적용

- 스텐실이 PCB와 정렬되고, 소금 페스트 (작은 소금 공과 플럭스의 혼합) 가 부품이 앉을 패드에 적용됩니다.

2. 컴포넌트 배치 (픽 앤 플레이스)

- 표면 장착 기술 (Surface Mount Technology, SMT): 자동화 된 기계는 소형 부품 (예: 저항, IC) 을 용매 페이스트에 배치합니다.
- 구멍을 통한 기술 (THT): 더 큰 부품 (예를 들어, 커넥터, 전해질 용도) 은 뚫린 구멍에 삽입됩니다.

3. 리플로우 솔더링 (SMT) 및 웨브 솔더링 (THT)

- 리플로우 오븐: PCB를 가열하고, 영구적인 연결을 형성하기 위해 용매 페이스트를 녹여줍니다.
- 파동 용접: THT 부품에 사용됩니다. PCB는 녹은 용접 물결을 통과합니다.

4. 검사 및 시험

- AOI (Automated Optical Inspection): 부재된 부품이나 부적절한 부품 또는 용접 결함을 검사합니다.
- ICT (In-Circuit Testing): 전기 기능을 검증합니다.
- 기능 테스트: 조립된 PCB가 의도된대로 작동하는지 확인합니다.

5. 컨포머 코팅 (선택)

- 수분, 먼지 또는 진화를 방지하기 위해 보호층 (예: 실리콘, 아크릴) 을 적용 할 수 있습니다.

* PCBA 서비스의 종류

종류	설명	가장 좋은 방법
- 네손바닥 PCBA- 네	전체 서비스 공급자는 PCB 제조, 부품 공급, 조립 및 테스트를 처리합니다.	스타트업, 회사들은 번거로움 없는 생산을 원하죠.
- 네파견된 PCBA- 네	고객은 부품을 공급합니다. 조립자는 단지 배치/열열만 합니다.	기존 부품 재고와 함께 비용에 민감한 프로젝트
- 네부분적인 턴키- 네	하이브리드 접근 방식 일부 부품은 고객, 다른 부품은 조립업체가 공급합니다.	특수한 부품으로 제작된 것입니다.

* DQS의 PCB 조립 능력

항목				정상	특별
SMT A모두들	PCB (SMT용) 스펙제정	길이 그리고너비 L* W)	최소	L≥3mm, W≥3mm	L<2mm
		길이 그리고너비 L* W)	최대	L≤800mm,W≤460mm	L > 1200mm,W> 500mm
		두께 (( T)	가장 얇은	00.2mm	T<0.1mm
		두께 (( T)	가장 두꺼운	4 mm	T>4.5mm
	SMT 부품 사양제정	오정렬D임센션	최소 크기	0201 ((0.6mm*0.3mm)	01005 ((0.3mm*0.2mm)
			최대 크기	200 * 125	200 * 125
			부품 두께	T≤15mm	6.5mm
		QFP,SOP,SOJ (다중 핀)	핀 공간 미니	00.4mm	0.3mm≤ Pitch <0.4mm
		CSP/ BGA	분자공간	0.5mm	0.3mm≤Pitch<0.5mm
DIP A모두들	PCB 사양	길이 그리고너비 L* W)	최소	L≥50mm, W≥30mm	L<50mm
		길이 그리고너비 L* W)	최대	L≤1200mm, W≤450mm	L≥1200mm,W≥500mm
		두께 (( T)	가장 얇은	00.8mm	T<0.8mm
		두께 (( T)	가장 두꺼운	3.5mm	T>2mm

* 전자제품 제조를 포함 한 단점

PCB 프로토타입	빠른 회전 PCB	단면 PCB	쌍면 PCB	다층 PCB	딱딱한 PCB
유연 PCB	딱딱한 플렉스 PCB	딱딱한 플렉스 PCB	알루미늄 PCB	금속 코어 PCB	두꺼운 구리 PCB
HDI PCB	BGA PCB	고 TG PCB	PCB 스텐실	임페던스 제어 PCB	PCB 조립
고주파 PCB	블루투스 회로판	자동차용 PCB	USB 회로판	알로겐 없는 PCB	안테나 PCB

*DQS PCB 조립의 핵심 역량

SMT		DIP
13 자동 고속 SMT 라인 5백만 포인트/일 FPC/복면 장착 자동 합성 코팅		4 DIP 라인 용접 후 700,000점/일 전문 DIP 플러그인 팀
	SMT 기술		PCBA OEM
	최소 패키지: 01005 미니 핀: 0.3mm 미니 BGA 피치: 0.3mm		풀 킨키 PCB 조립 부분 턴키 PCB 조립

태그:

PCB 보드 전자

통신회로기판

손바닥 PCB 전자

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멀티레이어 전자 PCBA 인쇄 회로 기판 어셈블리 태블릿용 고밀도 배선 기판

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PCB 제작

PCB (폴리염화비페닐) 원형

hdi PCB (폴리염화비페닐)

유연한 PCB

리지드 플렉스 PCB

높은 Tg PCB

고주파 PCB

알루미늄 PCB

두꺼운 구리 PCB

세라믹 PCB

인쇄 회로 판 어셈블리

SMT 집회

BGA 조립

구멍 조립을 통해

박스 구조 집회

원형 PCB 조립

산업적 PCBA

통신 PCB 조립

의학 피크바

자동차 PCBA

전자적 피크바

조명 PCB 조립

PCB 부품 공급

PCB 제작

PCB (폴리염화비페닐) 원형

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