Einzelheiten zu den Produkten

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1.0mm ENIG Consumer Electronic PCBA Mehrschichtmontagedienst

MOQ:	1
Preis:	Inquiry Us
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsfähigkeit:	200,000+ m2 PCB pro Monat

Ausführliche Information

Produkt-Beschreibung

Ausführliche Information

Schicht:

2 L

Min. Component Size:

0402

Tiefstand der Platte:

1,0 Millimeter

Oberflächenbearbeitung:

ENIG

Pin-Raum:

0.1 mm

Anwendung:

Verbraucherelektronik

Testmethode:

Fliegende Sonde, IKT, Funktionstest

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

200,000+ m2 PCB pro Monat

Hervorheben:

ENIG Elektronische PCBA

1.0 mm Elektronische PCBA

Mehrschicht-PCB-Montage

Produkt-Beschreibung

China Electronic PCBA Assembly Service

SMTWas ist Electronic PCBA?

Electronic PCBA (Printed Circuit Board Assembly) ist der Prozess des Anbringens und Lötens elektronischer Komponenten auf einer gefertigten Leiterplatte (Printed Circuit Board), um einen funktionierenden Schaltkreis zu erstellen. Im Gegensatz zur Leiterplattenherstellung (die die blanke Platine herstellt), beinhaltet PCBA das Bestücken der Platine mit Komponentenwie Widerständen, Kondensatoren, ICs und Steckverbindern.

* Wichtige Phasen der PCBA

1. Lotpastenauftrag

- Eine Schablone richtet sich nach der Leiterplatte, und Lotpaste (eine Mischung aus winzigen Lotkugeln und Flussmittel) wird auf Pads aufgetragen, auf denen die Komponenten sitzen.

2. Komponentenplatzierung (Pick-and-Place)

- Oberflächenmontagetechnologie (SMT): Automatisierte Maschinen platzieren winzige Komponenten (z. B. Widerstände, ICs) auf die Lotpaste.
- Through-Hole-Technologie (THT): Größere Komponenten (z. B. Steckverbinder, Elektrolytkondensatoren) werden in gebohrte Löcher eingesetzt.

3. Reflow-Löten (SMT) & Wellenlöten (THT)

- Reflow-Ofen: Erhitzt die Leiterplatte und schmilzt die Lotpaste, um dauerhafte Verbindungen zu bilden.
- Wellenlöten: Wird für THT-Teile verwendet – die Leiterplatte passiert eine geschmolzene Lötwelle.

4. Inspektion & Prüfung

- AOI (Automated Optical Inspection): Überprüft auf fehlende/falsch ausgerichtete Komponenten oder Lötfehler.
- ICT (In-Circuit Testing): Überprüft die elektrische Funktionalität.
- Funktionstest: Stellt sicher, dass die montierte Leiterplatte wie vorgesehen funktioniert.

5. Schutzbeschichtung (Optional)

- Eine Schutzschicht (z. B. Silikon, Acryl) kann aufgetragen werden, um Feuchtigkeit, Staub oder Korrosion zu verhindern.

* Arten von PCBA-Dienstleistungen

Typ	Beschreibung	Am besten geeignet für
Turnkey PCBA	Komplettservice – der Lieferant übernimmt die Leiterplattenherstellung, die Beschaffung von Komponenten, die Montage und die Prüfung.	Startups, Unternehmen, die eine problemlose Produktion wünschen.
Consigned PCBA	Der Kunde stellt die Komponenten bereit; der Monteur führt nur die Platzierung/das Löten durch.	Kostensensitive Projekte mit vorhandenem Teilebestand.
Partial Turnkey	Hybrider Ansatz – einige Teile werden vom Kunden geliefert, andere vom Monteur.	Kundenspezifische Builds mit Spezialkomponenten.

* DQS's PCB-Montagefähigkeit

Artikel				Normal	Spezial
13 automatische Hochgeschwindigkeits-SMT-Linien LeiterplatteSpezifikation	Leiterplatte (verwendet für SMT) SpezifikationUmriss	Breite( L*B) Minimum L≥50mm	, B≥30mm	, B≥3mmL＜2mm	Maximum
		Breite( L*B) Minimum L≥50mm	, B≤450mm	, Dicke(L ＞ 1200mm	, Dicke(Dicke(
		Dünnste 0,8 mm	T＜0,8 mm	T＜0,1 mm	Dickste
		Dünnste 0,8 mm		mm T＞4,5mm	SMT Komponenten Spezifikation
	OUmriss	DAbmessungMin Größe0201 (0,6 mm * 0,3 mm)	01005 (0,3 mm * 0,2 mm)	Max Größe	200
			*	125 Komponenten Dicke T≤15mm	125 Komponenten Dicke T≤15mm
			6,5 mm＜T≤15mm	QFP,SOP,SOJ	(Multi Pins)
		Min Pin Abstand 0,4 mm	0,3 mm≤Pitch＜0,4 mm	CSP/	BGA
		Min Kugel Abstand	0,5 mm0,3 mm≤Pitch＜0,5 mm	DIP	A
5 Millionen Punkte / Tag LeiterplatteSpezifikation	Länge und	Breite( L*B) Minimum L≥50mm	, B≥30mm	L＜50mmMaximum	L≤1200mm
		Breite( L*B) Minimum L≥50mm	, B≤450mm	L≥1200mm,	B≥500mmDicke(T)
		Dünnste 0,8 mm	T＜0,8 mm	Dickste	3,5 mm
		Dünnste 0,8 mm		T＞2mm	* Elektronikfertigung aus einer Hand, einschließlichPCB-Prototyp

Schnelle PCB

Einseitige PCB	Doppelseitige PCB	Mehrschicht-PCB	Starre PCB	Flexible PCB	Starr-Flex-PCB
Starr-Flex-PCB	Metallkern-PCB	Metallkern-PCB	Dicke Kupfer-PCB	HDI-PCB	BGA-PCB
High-TG-PCB	PCB-Schablone	Impedanzkontroll-PCB	PCB-Montage	Hochfrequenz-PCB	Bluetooth-Leiterplatte
Automobil-PCB	USB-Leiterplatte	Halogenfreie PCB	Antennen-PCB	*	Kernkompetenzen der DQS-PCB-Montage

SMTDIP

13 automatische Hochgeschwindigkeits-SMT-Linien		5 Millionen Punkte / Tag
FPC / doppelseitig montiert Automatische Schutzbeschichtung 4 DIP-Linien Nach dem Löten 700.000 Punkte/Tag		Professionelles DIP-Plug-in-Team SMT-Technologie PCBA OEM
	Min. Gehäuse: 01005		Min. Pin: 0,3 mm
	Min. BGA-Raster: 0,3 mm Komplette Turnkey-PCB-Montage Teilweise Turnkey-PCB-Montage

Tags:

Elektronik für Leiterplatten

Kommunikationskreisleitungen

Schlüsselfertige Elektronik für PCBs

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