DQS Electronic Co., Limited
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Detalles de los productos

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pcba electrónico
Created with Pixso.

Servicio de Ensamblaje Multicapa de PCBA de Electrónica de Consumo ENIG de 1,0 mm

Servicio de Ensamblaje Multicapa de PCBA de Electrónica de Consumo ENIG de 1,0 mm

MOQ: 1
Precio: Inquiry Us
Condiciones De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 200,000+ m2 de PCB por mes
Información detallada
Capa:
2 L
Min. Component Size:
0402
espesor del tablero:
1,0 milímetros
Acabado de la superficie:
Enig
Espacio para pines:
0.1 mm
Aplicación:
Electrónica de consumo
Método de prueba:
Probe voladora, TIC, prueba funcional
Capacidad de la fuente:
200,000+ m2 de PCB por mes
Resaltar:

PCBA Electrónico ENIG

,

PCBA Electrónico de 1

,

0 mm

Descripción de producto

 

Servicio de Ensamblaje de PCBA Electrónico en China

 

 

DIP¿Qué es PCBA Electrónico?


 

 

PCBA Electrónico (Ensamblaje de Placa de Circuito Impreso) es el proceso de montaje y soldadura de componentes electrónicos en una PCB (Placa de Circuito Impreso) fabricada para crear un circuito funcional. A diferencia de la fabricación de PCB (que produce la placa desnuda), PCBA implica poblar la placa con componentes como resistencias, condensadores, circuitos integrados y conectores. * Etapas Clave de PCBA

 

 

 

1. Aplicación de Pasta de Soldadura

Una plantilla se alinea con la PCB, y se aplica pasta de soldadura (una mezcla de pequeñas bolas de soldadura y fundente) a las almohadillas donde se asentarán los componentes.

    • 2. Colocación de Componentes (Pick-and-Place)

Tecnología de Montaje en Superficie (SMT): Las máquinas automatizadas colocan pequeños componentes (por ejemplo, resistencias, circuitos integrados) sobre la pasta de soldadura.

    • Tecnología de Orificio Pasante (THT): Los componentes más grandes (por ejemplo, conectores, condensadores electrolíticos) se insertan en orificios perforados.
    • 3. Soldadura por Refusión (SMT) y Soldadura por Ola (THT)

Horno de refusión: Calienta la PCB, derritiendo la pasta de soldadura para formar conexiones permanentes.

    • Soldadura por ola: Se utiliza para piezas THT: la PCB pasa sobre una ola de soldadura fundida.
    • 4. Inspección y Pruebas

AOI (Inspección Óptica Automatizada): Verifica si faltan componentes, están desalineados o si hay defectos de soldadura.

    • ICT (Pruebas en Circuito): Verifica la funcionalidad eléctrica.
    • Pruebas Funcionales: Asegura que la PCB ensamblada funcione como se pretende.
    • 5. Recubrimiento Conformal (Opcional)

Se puede aplicar una capa protectora (por ejemplo, silicona, acrílico) para evitar la humedad, el polvo o la corrosión.

    • * Tipos de Servicios de PCBA

 

 

 

Tipo

 

Descripción Mejor Para
Enfoque híbrido: algunas piezas son suministradas por el cliente, otras por el ensamblador.Enfoque híbrido: algunas piezas son suministradas por el cliente, otras por el ensamblador. Startups, empresas que desean una producción sin problemas.
Enfoque híbrido: algunas piezas son suministradas por el cliente, otras por el ensamblador.Enfoque híbrido: algunas piezas son suministradas por el cliente, otras por el ensamblador. Proyectos sensibles a los costos con inventario de piezas existente.
Enfoque híbrido: algunas piezas son suministradas por el cliente, otras por el ensamblador.Enfoque híbrido: algunas piezas son suministradas por el cliente, otras por el ensamblador. Construcciones personalizadas con componentes especiales. * Capacidad de Ensamblaje de PCB de DQS

 

 

 

 

Artículo

 

 

Normal

 

Especial

 

 SMT

 

 

 

 

 

 

 

 

5 millones de puntos / día

especificaciónLongitud

 

 

especificación

LongitudD

L* W)Mínimo L≥50mm , W≥30mm

L<50mm

L<2mmMáximo

L≤800mm

L≥1200mm

W≤460mmT),

W>500mmT)T)

0.8mm T<0.8mm

Más grueso

Más grueso

4

T>2mm

T>4.5mm Especificación de componentes SMT

O

 

utline D

imensiónTamaño mínimo0201 (0.6mm*0.3mm)01005 (0.3mm*0.2mm)

Tamaño máximo

200

*

125

Grosor del componente T≤15mm 6.5mm<T≤15mm

Grosor del componente T≤15mm 6.5mm<T≤15mm

QFP, SOP, SOJ

(multi pines)

Espacio mínimo entre pines

0.4mm

0.3mm≤Paso<0.4mm

CSP/

BGA

   

Espacio mínimo entre bolas 0.5mm

0.3mm≤Paso<0.5mmDIP

A

semblaje

 

 

FPC/Montado a doble cara

especificaciónLongitud

 

y  Ancho (

 

L* W)Mínimo L≥50mm , W≥30mm

L<50mm

MáximoL≤1200mm

, W≤450mm

L≥1200mm

, W≥500mm

Grosor (T)Más delgado

0.8mm T<0.8mm

Más grueso

3.5mm

     

T>2mm

* Fabricación Electrónica Integral que Incluye

Prototipo de PCBPCB de Entrega Rápida

 

 

 

PCB de Una Sola Cara

 

 PCB de Doble Cara

PCB Multicapa

PCB Rígido

PCB Flexible

 PCB Rígido-Flexible

PCB Rígido-Flexible

PCB de Aluminio

PCB de Cobre Grueso PCB de Cobre Grueso PCB HDI PCB BGA

PCB de Alto TG

Plantilla de PCB

PCB de Control de Impedancia Ensamblaje de PCB PCB de Alta Frecuencia Placa de Circuito Bluetooth

PCB Automotriz

Placa de Circuito USB PCB Libre de Halógenos PCB de Antena * Competencias Esenciales del Ensamblaje de PCB de DQS

SMT

 

 

DIP13 línea SMT automática de alta velocidad

 

5 millones de puntos / día

Servicio de Ensamblaje Multicapa de PCBA de Electrónica de Consumo ENIG de 1,0 mm 0

FPC/Montado a doble cara

Servicio de Ensamblaje Multicapa de PCBA de Electrónica de Consumo ENIG de 1,0 mm 1

  • Recubrimiento conformal automático
  • 4 línea DIP
  • Post-soldadura 700,000 puntos/día
  • Equipo profesional de inserción DIP
  • Tecnología SMT
  • OEM de PCBA
  • Paquete mínimo: 01005  
Servicio de Ensamblaje Multicapa de PCBA de Electrónica de Consumo ENIG de 1,0 mm 2 Pin mínimo: 0.3mm Servicio de Ensamblaje Multicapa de PCBA de Electrónica de Consumo ENIG de 1,0 mm 3 Paso mínimo de BGA: 0.3 mm 
  •  Ensamblaje de PCB llave en mano completo
  • Ensamblaje de PCB llave en mano parcial