MOQ: | 1 |
Precio: | Inquiry Us |
Condiciones De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 200,000+ m2 de PCB por mes |
Servicio de Ensamblaje de PCBA Electrónico en China
DIP¿Qué es PCBA Electrónico?
PCBA Electrónico (Ensamblaje de Placa de Circuito Impreso) es el proceso de montaje y soldadura de componentes electrónicos en una PCB (Placa de Circuito Impreso) fabricada para crear un circuito funcional. A diferencia de la fabricación de PCB (que produce la placa desnuda), PCBA implica poblar la placa con componentes como resistencias, condensadores, circuitos integrados y conectores. * Etapas Clave de PCBA
1. Aplicación de Pasta de Soldadura
Tipo
Descripción | Mejor Para | |
---|---|---|
Enfoque híbrido: algunas piezas son suministradas por el cliente, otras por el ensamblador.Enfoque híbrido: algunas piezas son suministradas por el cliente, otras por el ensamblador. | Startups, empresas que desean una producción sin problemas. | |
Enfoque híbrido: algunas piezas son suministradas por el cliente, otras por el ensamblador.Enfoque híbrido: algunas piezas son suministradas por el cliente, otras por el ensamblador. | Proyectos sensibles a los costos con inventario de piezas existente. | |
Enfoque híbrido: algunas piezas son suministradas por el cliente, otras por el ensamblador.Enfoque híbrido: algunas piezas son suministradas por el cliente, otras por el ensamblador. | Construcciones personalizadas con componentes especiales. | * Capacidad de Ensamblaje de PCB de DQS |
Artículo
Normal |
Especial |
SMT |
|||
5 millones de puntos / día especificaciónLongitud |
especificación LongitudD |
L* W)Mínimo L≥50mm , W≥30mm |
L<50mm |
L<2mmMáximo |
L≤800mm |
L≥1200mm |
W≤460mmT), |
W>500mmT)T) |
|||
0.8mm T<0.8mm |
Más grueso |
Más grueso |
4 |
||
T>2mm |
T>4.5mm Especificación de componentes SMT |
O |
|||
utline D |
imensiónTamaño mínimo0201 (0.6mm*0.3mm)01005 (0.3mm*0.2mm) |
Tamaño máximo |
200 |
* |
|
125 |
Grosor del componente T≤15mm 6.5mm<T≤15mm |
Grosor del componente T≤15mm 6.5mm<T≤15mm |
|||
QFP, SOP, SOJ |
(multi pines) |
Espacio mínimo entre pines |
|||
0.4mm 0.3mm≤Paso<0.4mm |
CSP/ |
BGA |
|
||
Espacio mínimo entre bolas 0.5mm |
0.3mm≤Paso<0.5mmDIP |
A |
semblaje |
||
FPC/Montado a doble cara especificaciónLongitud |
y Ancho ( |
L* W)Mínimo L≥50mm , W≥30mm |
L<50mm |
MáximoL≤1200mm |
, W≤450mm |
L≥1200mm |
, W≥500mm |
Grosor (T)Más delgado |
|||
0.8mm T<0.8mm |
Más grueso |
3.5mm |
|
||
T>2mm |
* Fabricación Electrónica Integral que Incluye |
Prototipo de PCBPCB de Entrega Rápida |
PCB de Una Sola Cara
PCB de Doble Cara |
PCB Multicapa |
PCB Rígido |
PCB Flexible |
PCB Rígido-Flexible |
PCB Rígido-Flexible |
PCB de Aluminio |
PCB de Cobre Grueso | PCB de Cobre Grueso | PCB HDI | PCB BGA |
PCB de Alto TG |
Plantilla de PCB |
PCB de Control de Impedancia | Ensamblaje de PCB | PCB de Alta Frecuencia | Placa de Circuito Bluetooth |
PCB Automotriz |
Placa de Circuito USB | PCB Libre de Halógenos | PCB de Antena | * | Competencias Esenciales del Ensamblaje de PCB de DQS |
SMT |
DIP13 línea SMT automática de alta velocidad