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商品の詳細

Created with Pixso. ホーム Created with Pixso. 製品 Created with Pixso.
産業PCBA
Created with Pixso.

DIP SMT PCBA 製造 多層プリント基板製造

DIP SMT PCBA 製造 多層プリント基板製造

MOQ: 1
支払条件: T/T
供給能力: 溶接後7000ポイント/日
詳細情報
証明:
ISO, UL, IPC, Reach
レイヤー:
14 層
基礎材料:
FR4
板の厚さ:
1.8mm
ピン スペース:
0.10mm
Min. Component Size:
0201
穴の大きさ:
0.2mm
組み立てプロセス:
DIP
アプリケーション:
オンライン水質分析器
供給の能力:
溶接後7000ポイント/日
ハイライト:

DIP SMT PCBA 製造

,

多層 SMT PCBA 製造

,

プリント SMT PCB 製造

製品の説明

オンライン水質分析装置多層基板産業用PCBA

 

 

オンタイム産業用制御PCBAとは?

 

産業用制御PCBA(プリント基板アセンブリ)は、産業オートメーションシナリオ向けに設計された回路基板アセンブリで、産業機器の「頭脳」に相当します。プロセッサ(ARM、DSPなど)、センサーインターフェース、通信モジュール(CAN、EtherCATなど)、アクチュエータ駆動回路などを統合し、産業生産プロセス(機械的動作、温度制御、データ収集など)の正確な監視と制御を実現します。

 

 

* 産業用制御PCBAのプロセス特性

    • コンポーネント:産業グレード/ミリタリーグレード(耐熱性-40℃~85℃、耐電圧100V+)を選択し、コンシューマーグレードを拒否します。

    • トリプルプルーフ処理:スプレー/ディップトリプルプルーフ塗料(防湿/防塵/防食)を使用し、IP67テストに合格しています。

    • 熱設計:高出力デバイスにヒートシンク/サーマルグリス/アルミニウム基板を追加して過熱を防止します。

    • 製造精度:SMTパッチ±0.05mm(通常±0.1mm)、DIPプラグインの誤半田付け防止。

 

* アプリケーション

    • 工場自動化(ロボットアーム、コンベアベルト制御など);
    • エネルギー管理(スマートメーター、グリッド監視など);
    • 車載エレクトロニクス(エンジン制御、車載システム);
    • 医療機器(検査機器、画像診断機器)。

 

* 使用とメンテナンスに関する注意点

 

    • 環境への適応:設置前に、PCBAの温度、湿度、保護レベル(屋外使用の場合はIP65+)が現場環境と一致していることを確認してください。
    • 静電気保護:操作中は、静電気防止リストバンドを着用し、静電気防止トレイを使用してください(チップの静電気感度<100V)。
    • 定期的なメンテナンス:ほこり/腐食を清掃し(海岸沿いの塩害に注意)、経年劣化部品(膨張したコンデンサやひび割れたはんだ接合部など)を交換します。
    • 過負荷の回避:デバイスの焼損や通信障害を防ぐため、過電流/電圧/通信速度での操作を禁止します。
    • バックアップとアップグレード:プログラム(PLCコードなど)を定期的にバックアップし、公式チャネルを通じてファームウェアをアップグレードします。

 

オンタイム技術的パラメーター

 

PCBアセンブリ能力

 

項目

 

                    通常

 

 特殊

 

 

 

 

 

 

 

 

SMT

PCB仕様

 

 

PCB(SMT用)

仕様utline 

幅( L*W) 最小 L≧50mm

, W≧30mm

,  W≧3mmL<2mm

最大

, W≦450mm

厚さ(L > 1200mm

厚さ(厚さ(

最薄 0.8mm

T<0.8mm

T<0.1mm

最厚

                      

mm T>4.5mm

SMTコンポーネント仕様

 

Outline 

Dimension自社PCBA工場15,000㎡0201(0.6mm*0.3mm)

01005(0.3mm*0.2mm)

最大サイズ

200

*

125 コンポーネントの厚さ T≦15mm

125 コンポーネントの厚さ T≦15mm

6.5mm<T≦15mm

QFP、SOP、SOJ

(マルチピン)

最小ピン間隔

0.4mm

0.3mm≦ピッチ<0.4mm

CSP/

BGA

    最小ボール間隔

0.5mm0.3mm≦ピッチ<0.5mm

DIP

 

 

センブリ

PCB仕様

 

長さ と 

 

幅( L*W) 最小 L≧50mm

, W≧30mm

L<50mm最大

L≦1200mm

, W≦450mm

L≧1200mm

W≧500mm厚さ(T)

最薄 0.8mm

T<0.8mm

最厚

3.5mm

                      

T>2mm

*  ワンストップPCBAソリューション

 

 

 

 

オンタイム産業用制御PCBA

 

DIP SMT PCBA 製造 多層プリント基板製造 0 DIP SMT PCBA 製造 多層プリント基板製造 1 DIP SMT PCBA 製造 多層プリント基板製造 2 DIP SMT PCBA 製造 多層プリント基板製造 3
テレコムPCBA 医療用PCBA 車載PCBA 家電PCBA
DIP SMT PCBA 製造 多層プリント基板製造 4 DIP SMT PCBA 製造 多層プリント基板製造 5 DIP SMT PCBA 製造 多層プリント基板製造 6 DIP SMT PCBA 製造 多層プリント基板製造 7
LED PCBA  セキュリティPCBA *   DQSチームの利点

 

 
 
 
オンタイムD
 
  1. elivery:   自社PCBA工場15,000㎡13の全自動SMTライン 
    • 4つのDIPアセンブリライン
    •      
    • 2. 

 

Quality Guaranteed:IATF、ISO、IPC、UL規格 オンラインSPI、AOI、X線検査 

    • 製品の合格率は99.9%に達します
    •      3. プレミアム 
    • S

 

ervice:24時間以内にお問い合わせに対応完璧なアフターサービスシステム

    • プロトタイプから量産まで