MOQ: | 1 |
Condiciones De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | Después de la soldadura 700.000 puntos/día |
Analizador de calidad del agua en línea, placa multicapa, PCBA industrial
Ventajas del equipo DQS¿Qué es PCBA de control industrial?
PCBA de control industrial (ensamblaje de placa de circuito impreso) es un ensamblaje de placa de circuito diseñado para escenarios de automatización industrial, que es equivalente al "cerebro" del equipo industrial. Integra procesadores (como ARM, DSP), interfaces de sensores, módulos de comunicación (como CAN, EtherCAT), circuitos de accionamiento de actuadores, etc., para lograr un monitoreo y control precisos de los procesos de producción industrial (como movimiento mecánico, control de temperatura, adquisición de datos, etc.).
* Características del proceso PCBA de control industrial
Componentes: Seleccionar grado industrial/grado militar (resistencia a la temperatura -40℃~85℃, resistencia al voltaje 100V+), rechazar grado de consumo.
Tratamiento triple a prueba: rociar/sumergir pintura triple a prueba (a prueba de humedad/a prueba de polvo/a prueba de corrosión), pasar la prueba IP67.
Diseño térmico: dispositivos de alta potencia más disipador de calor/grasa térmica/sustrato de aluminio para evitar el sobrecalentamiento.
Precisión de fabricación: parche SMT ±0.05mm (normal ±0.1mm), enchufable DIP anti-soldadura falsa.
* Aplicaciones
* Precauciones de uso y mantenimiento
Ventajas del equipo DQSParámetros técnicos
Capacidad de ensamblaje de PCB |
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Artículo |
Normal |
Especial |
|||
SMT semblajePCB |
PCB(usado para SMT) especifiO |
y Ancho(L* W) Mínimo |
L≥50mm |
L≥3mm, W≥3mm |
L<2mm |
L≤1200mm |
L≤800mmW≥500mmW≤460mm |
L > 1200mmW≥500mmW>500mm |
|||
T) Más delgado |
0.8mm |
0.2mm |
T<0.1mm |
||
3.5mm |
4 mm |
T>4.5mm |
|||
Especificación de componentes SMTO |
utline DDTamaño mínimo |
0201(0.6mm*0.3mm) |
01005(0.3mm*0.2mm) |
Tamaño máximo |
|
200 |
* 125 Grosor del componente |
* 125 Grosor del componente |
|||
T≤15mm |
6.5mm<T≤15mm |
QFP,SOP,SOJ |
|||
(multi pines) Espacio mínimo entre pines |
0.4mm |
0.3mm≤Pitch<0.4mm |
CSP/ |
||
BGA |
Espacio mínimo entre bolas0.5mm |
0.3mm≤Pitch<0.5mm |
DIP |
||
A semblajePCB |
especificación Longitud |
y Ancho(L* W) Mínimo |
L≥50mm |
, W≥30mmL<50mm |
Máximo |
L≤1200mm |
, W≤450mmL≥1200mm |
, W≥500mmGrosor( |
|||
T) Más delgado |
0.8mm |
T<0.8mm |
Más grueso |
||
3.5mm |
|
T>2mm * |
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2. Qcalidad garantizada:
3. Premium Servicio: