MOQ: | 1 |
Condizioni di pagamento: | T/T |
Capacità di approvvigionamento: | 700.000 punti/giorno per la post-saldatura |
PCBA industriale Multilayer Board
*Che cos'è il PCBA di controllo industriale?
Controllo industriale PCBA (Printed Circuit Board Assembly) è un assemblaggio di circuiti stampati progettato per scenari di automazione industriale, che è equivalente al "cervello" delle attrezzature industriali.Esso integra processori (come ARM, DSP), interfacce per sensori, moduli di comunicazione (come CAN, EtherCAT), circuiti di azionamento degli attuatori, ecc.,Per ottenere un monitoraggio e un controllo accurati dei processi di produzione industriale (come il movimento meccanico), controllo della temperatura, acquisizione dei dati, ecc.).
* Controllo industriale Caratteristiche del processo PCBA
Componenti: selezionare il grado industriale/militare (resistenza alla temperatura -40°C~85°C, resistenza alla tensione 100V+), rifiutare il grado di consumo.
Trattamento tripla resistenza: vernice tripla resistenza allo spruzzo/immersione (umidità/polvere/corrosione), superata la prova IP67.
Progettazione termica: dispositivi ad alta potenza più dissipatore di calore/grassi termici/substrato in alluminio per evitare il surriscaldamento.
Precisione di produzione: SMT patch ±0,05 mm (normale ±0,1 mm), DIP plug-in anti-falsa saldatura.
* Applicazioni
* Precauzioni per l' uso e la manutenzione
*Tecnicaper ilmetri
Capacità di assemblaggio di PCB |
|||||
Articolo |
Normalmente |
Speciale |
|||
SMT ASassemble |
PCB (utilizzati per SMT) SpecificitàIstituzione |
Distanze - eLarghezza L* W) |
Minimo |
L ≥ 3 mm, W≥3mm |
L<2 mm |
Massimo |
L≤ 800 mm,W≤460 mm |
L > 1200 mm,W> 500 mm |
|||
Spessore T) |
Il più sottile |
0.2 mm |
T<0,1 mm |
||
Piu' spessa |
4 mm |
T> 4,5 mm |
|||
Specifica dei componenti SMTIstituzione |
O- SottotitoliDImmissione |
Dimensione minima |
0201(0,6 mm*0,3 mm) |
01005 ((0,3 mm*0,2 mm) |
|
Dimensione massima |
200 * 125 |
200 * 125 |
|||
spessore dei componenti |
T≤15 mm |
6.5mm |
|||
QFP, SOP, SOJ (multi pin) |
Spazio per pin min |
0.4 mm |
0.3mm≤Pitch<0.4mm |
||
CSP/ BGA |
Spazio palla min |
0.5 mm |
0.3mm≤Pitch<0,5mm |
||
DIP ASassemble |
PCB Specificità |
Distanze - eLarghezza L* W) |
Minimo |
L≥50 mm, W≥ 30 mm |
L<50 mm |
Massimo |
L≤1200 mm, W≤450 mm |
L ≥ 1200 mm,W≥ 500 mm |
|||
Spessore T) |
Il più sottile |
0.8 mm |
T<0,8 mm |
||
Piu' spessa |
3.5 mm |
T> 2 mm |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
2.Q.Qualità garantita:
3- Premium.SServizio: