高温・高圧耐性産業用PCBAドリル設備PCBA
オンタイム産業用制御PCBAとは?
産業用制御PCBA(プリント基板アセンブリ)は、産業オートメーションシナリオ向けに設計された基板アセンブリで、産業機器の「頭脳」に相当します。プロセッサ(ARM、DSPなど)、センサーインターフェース、通信モジュール(CAN、EtherCATなど)、アクチュエータ駆動回路などを統合し、機械的な動き、温度制御、データ収集など、産業生産プロセスの正確な監視と制御を実現します。
* 産業用制御PCBAのプロセス特性
コンポーネント:産業グレード/ミリタリーグレード(耐熱性-40℃~85℃、耐電圧100V+)を選択し、コンシューマーグレードは不採用。
トリプルプルーフ処理:スプレー/ディップトリプルプルーフ塗料(防湿/防塵/防食)、IP67テストに合格。
熱設計:高出力デバイスにヒートシンク/サーマルグリス/アルミニウム基板を追加して過熱を防止。
製造精度:SMTパッチ±0.05mm(通常±0.1mm)、DIPプラグインの誤半田付け防止。
* アプリケーション:
オンタイム技術パラメーター
PCB アセンブリ 能力 |
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項目 |
通常 |
特殊 |
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SMT PCB仕様 |
PCB(SMT 用) 仕様utline |
幅( L*W) 最小 L≧50mm |
, W≧30mm |
, W≧3mmL<2mm |
最大 |
, W≦450mm |
, 厚さ(L > 1200mm |
, 厚さ(厚さ( |
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最薄 0.8mm |
T<0.8mm |
T<0.1mm |
最厚 |
||
|
mm T>4.5mm |
SMT コンポーネント 仕様 |
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Outline |
Dimension所有PCBA工場15,000㎡0201(0.6mm*0.3mm) |
01005(0.3mm*0.2mm) |
最大サイズ |
200 |
|
* |
125 コンポーネント 厚さ T≦15mm |
125 コンポーネント 厚さ T≦15mm |
|||
6.5mm<T≦15mm |
QFP、SOP、SOJ |
(マルチ ピン) |
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最小 ピン スペース 0.4mm |
0.3mm≦ピッチ<0.4mm |
CSP/ |
BGA |
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最小 ボール スペース |
0.5mm0.3mm≦ピッチ<0.5mm |
DIP |
ア |
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センブリ PCB仕様 |
長さ と |
幅( L*W) 最小 L≧50mm |
, W≧30mm |
L<50mm最大 |
L≦1200mm |
, W≦450mm |
L≧1200mm, |
W≧500mm厚さ(T) |
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最薄 0.8mm |
T<0.8mm |
最厚 |
3.5mm |
||
|
T>2mm |
* ワンストップPCBAソリューション |
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