MOQ: | 1 |
Condiciones De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | Después de la soldadura 700.000 puntos/día |
Equipo de perforación industrial PCBA resistente a altas temperaturas y altas presiones PCBA
*¿Qué es el control industrial PCBA?
Control industrial PCBA (Printed Circuit Board Assembly) es un conjunto de placas de circuito diseñado para escenarios de automatización industrial, que es equivalente al "cerebro" de los equipos industriales.Integra procesadores (como el ARM, DSP), interfaces de sensores, módulos de comunicación (como CAN, EtherCAT), circuitos de accionamiento de actuadores, etc.,Para lograr un seguimiento y control precisos de los procesos de producción industrial (como el movimiento mecánico), control de temperatura, adquisición de datos, etc.).
* Características del proceso de control industrial PCBA
Componentes: Seleccionar el grado industrial/militar (resistencia a la temperatura -40°C~85°C, resistencia al voltaje 100V+), rechazar el grado de consumo.
Tratamiento triple a prueba: pintura triple a prueba de rociado/inmersión (a prueba de humedad/polvo/corrosión), aprobada la prueba IP67.
Diseño térmico: dispositivos de alta potencia más disipador de calor/grasa térmica/substrato de aluminio para evitar el sobrecalentamiento.
Precisión de fabricación: parche SMT ±0,05 mm (normal ±0,1 mm), soldadura antifalsa con enchufe DIP.
* Aplicaciones:
*TecnologíaPara elCuadrados
Capacidad de ensamblaje de PCB |
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Punto de trabajo |
Es normal. |
Especiales |
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Técnicas de control de velocidad A. NoEn conjunto |
PCB (usados para SMT) Específicoel desarrollo |
Duración yAncho El El |
El mínimo |
L ≥ 3 mm, W≥3 mm |
L < 2 mm |
El número máximo |
L ≤ 800 mm,W≤460 mm |
L > 1200 mm,P> 500 mm |
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El espesor T) |
El más delgado |
0.2 mm |
T < 0,1 mm |
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El más grueso |
4 En el caso de los |
T> 4,5 mm |
|||
Especificación de los componentes SMTel desarrollo |
¿ Qué?la líneaDInmisión |
Tamaño mínimo |
0201(0,6 mm*0,3 mm) |
01005 ((0,3 mm*0,2 mm) |
|
Tamaño máximo |
200 * 125 |
200 * 125 |
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espesor del componente |
T≤15 mm |
6.5 mm < T≤15 mm |
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PQP, SOP, SOJ (Múltiples pines) |
Espacio de pines mínimo |
0.4 mm |
0.3 mm≤Pitch < 0,4 mm |
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PYME/ BGA |
Espacio de bola min |
0.5 mm |
0.3mm≤Pitch<0,5mm |
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El DIP A. NoEn conjunto |
Los PCB Especificación |
Duración yAncho El El |
El mínimo |
L≥ 50 mm, W≥ 30 mm |
L < 50 mm |
El número máximo |
L≤1200 mm, W≤450 mm |
L≥1200 mm,W≥ 500 mm |
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El espesor T) |
El más delgado |
0.8 mm |
T < 0,8 mm |
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El más grueso |
3.5 mm |
T> 2 mm |
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2.- ¿ Qué?Calidad garantizada:
3- Primaria.El SServicio: