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OEMフルターンキーブラック厚銅PCBボード電力モジュールのための電子

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製品の説明

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レイヤー:

16 層

基礎材料:

厚さ:

1.0mm

銅:

6oz

最少線幅/スペース:

0.1/0.1mm

色:

黒

アプリケーション:

パワーモジュール

証明書:

UL,IATF16949,ISO&Reach

ハイライト:

OEM 厚銅PCB

黒い厚銅PCB

OEM ターンキーPCB電子機器

製品の説明

高周波対応高信頼性厚銅PCB 黒色基板パワーモジュール用

* とは厚銅PCB？

厚銅PCBとは、プリント基板（PCB）製造プロセスにおいて、2オンス（oz、約62.5ミクロン）以上の厚さの銅箔をFR-4またはその他の基板に接着して形成された回路基板を指します。

DQSチームの利点厚銅PCBの特徴

- 大電流容量：厚銅は抵抗を減らし、100Aの電流を運び、電力密度を向上させます。
- 強力な放熱性：高速熱伝導、温度上昇を40℃以内に制御できます。
- 高い機械的強度：振動と衝撃に対する耐性があり、過酷な作業条件に適応します。
- 高周波安定性：低い信号減衰、高速伝送をサポートします。
- 高い信頼性：広い温度範囲での動作（-40℃～150℃）、長期安定性。

DQSチームの利点厚銅PCBの用途

- 電源装置：高出力スイッチング電源、インバーター、UPSなど。
- 自動車エレクトロニクス：電気自動車モーターコントローラー、車載充電器、バッテリー管理システム。
- 産業用制御：モータードライバー、サーボコントローラー、溶接装置。
- 新エネルギー分野：太陽光発電インバーター、風力発電コンバーター。
- 高出力LED照明：放熱と電流容量が必要なLEDドライバーボード。

DQSチームの利点厚銅PCB設計における特殊構造

- 銅ベースサンドイッチ設計：銅ベースの放熱層（銅ブリックや銅箔積層など）を従来のFR-4基板に埋め込み、「サンドイッチ」構造を形成し、局所的な放熱能力を3倍に高め、IGBTモジュールの直接取り付けに使用します。
- ステップ型銅厚設計：同じPCB上の異なる領域で異なる銅厚を使用（電力領域では8oz、信号領域では1ozなど）して、電流容量と信号完全性の要件のバランスを取ります。銅層の分割は、レーザーカットまたはフライス加工によって実現する必要があります。

DQSチームの利点技術的パラメーター項目

仕様	層
1～32	基板厚
0.1mm～7.0mm	材料
FR-4	,IATF16949,IATF16949,IATF16949,IATF16949最大パネルサイズ
32インチ×48インチ（800mm×1200mm）	最小穴径
0.075mm	最小線幅
3mil（0.075mm）	表面処理
OSP	,IATF16949,IATF16949,IATF16949銅厚
0.5-7.0OZ	ソルダーマスク
緑/黄/黒/白/赤/青	シルクスクリーン
赤/黄/黒/白	最小PAD
5mil（0.13mm）	インターパッケージ
真空	外装
カートン	外形公差
±0.75mm	穴公差
PTH	:±0.025:±0.025証明書
UL	,IATF16949,IATF16949,IATF16949特別な要求
ブラインドホール+金メッキフィンガー	+ BGA材料サプライヤー
Shengyi、KB、Nanya、ITEQなど。	*

DQSチームの利点PCBプロトタイプ


フレキシブルPCB	リジッドフレキシブルPCB	アルミニウムPCB	厚銅PCB

HDI PCB	高周波PCB	高TG PCB	*

DQSチームの利点オンタイム

Delivery: 自社PCBA工場 15,000 ㎡

- 13の全自動SMTライン
- 4つのDIPアセンブリライン

2. Quality保証:IATF、ISO、IPC、UL規格

- オンラインSPI、AOI、X線検査
- 製品の合格率は99.9％に達します
- 3. プレミアム

Service:24時間以内にお問い合わせに対応します；

- 完璧なアフターサービスシステム；
- プロトタイプから量産まで

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