DQS Electronic Co., Limited
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국

Подробная информация о продукции

Created with Pixso. Дом Created with Pixso. продукты Created with Pixso.
Производство PCB
Created with Pixso.

OEM Full Turnkey Black Thick Copper PCB Board Электроника для модуля питания

OEM Full Turnkey Black Thick Copper PCB Board Электроника для модуля питания

MOQ: 1
цена: Send us Gerber file for free quotation
Условия оплаты: T/T
Подробная информация
Склад:
16 СТРАНИЦА
Базовый материал:
PI
Толщина:
10,0 мм
Медь:
6oz
Минимальная линия ширина/космос:
0.1/0.1 мм
Цвет:
черный
Приложение:
Модуль питания
Сертификат:
UL,IATF16949,ISO&Reach
Выделить:

OEM ПКБ из толстой меди

,

Чёрный толстый медный ПКБ

,

Электроника для ПКБ OEM под ключ

Характер продукции

Высокочастотная надежная толстомедная печатная плата черного цвета для силового модуля

 

* Что такое толстомедная печатная плата


 

Толстомедная печатная плата - это печатная плата, сформированная путем приклеивания слоя медной фольги толщиной 2 унции (oz, около 62,5 микрон) или более к FR-4 или другим подложкам в процессе производства печатных плат (PCB).

 

 

OEM Full Turnkey Black Thick Copper PCB Board Электроника для модуля питания 0 OEM Full Turnkey Black Thick Copper PCB Board Электроника для модуля питания 1 OEM Full Turnkey Black Thick Copper PCB Board Электроника для модуля питания 2

 

Своевременная Особенности толстомедных печатных плат

    • Высокая токопроводящая способность: толстая медь снижает сопротивление, выдерживает ток 100 А и повышает плотность мощности.
    • Сильное рассеивание тепла: быстрое теплопроводность, повышение температуры можно контролировать в пределах 40°C.
    • Высокая механическая прочность: вибро- и ударопрочность, адаптируется к суровым условиям эксплуатации.
    • Высокая частотная стабильность: низкое затухание сигнала, поддерживает высокоскоростную передачу.
    • Высокая надежность: работа в широком диапазоне температур (-40°C~150°C), долговременная стабильность.

 

Своевременная Применение толстомедных печатных плат

    • ​​Оборудование электропитания: мощный импульсный источник питания, инвертор, ИБП и т. д.
    • ​​Автомобильная электроника: контроллер электродвигателя электромобиля, бортовое зарядное устройство, система управления батареями.
    • ​​Промышленный контроль: драйвер двигателя, сервоконтроллер, сварочное оборудование.
    • ​​Новая энергетическая область: фотоэлектрический инвертор, преобразователь энергии ветра.
    • Высокомощное светодиодное освещение: плата драйвера светодиодов, требующая отвода тепла и токопроводимости.

 

Своевременная Особая структура в конструкции толстомедных печатных плат

    • Конструкция с медной основой: теплоотводящий слой на медной основе (например, медные кирпичи или штабелирование медной фольги) встраивается в традиционную подложку FR-4 для формирования "сэндвич" структуры, которая увеличивает локальную теплоотдачу в 3 раза и используется для прямой установки модулей IGBT.

       

       

    • Конструкция с переменной толщиной меди: разная толщина меди используется в разных областях на одной и той же печатной плате (например, 8 унций в области питания и 1 унция в области сигнала) для балансировки требований к токопроводимости и целостности сигнала. Разделение медного слоя должно быть достигнуто с помощью лазерной резки или фрезерования.

 

Своевременная Технические параметрыЭлементСпецификация

 

Слои

1~32

Толщина платы

0,1 мм-7,0 мм

Материал

FR-4

,

CEM-1/CEM-3Специальный запросPIСпециальный запросHigh TgСпециальный запросRogersСпециальный запрос32"×48"(800 мм×1200 мм)

Минимальный размер отверстия

0,075 мм

Минимальная ширина линии

3mil(0,075 мм)

Покрытие поверхности

OSP

,

HASLСпециальный запросImm Gold/Nickel/AgСпециальный запрос Электрическое золотоСпециальный запрос0,5-7,0OZ

Паяльная маска

Зеленый/Желтый/Черный/Белый/Красный/Синий 

Шелкография

Красный/Желтый/Черный/Белый

Минимальный PAD

5mil(0,13 мм)

Межпакетное

Вакуум

Внешняя упаковка

Картон

Допуск по контуру

±0,75 мм

Допуск по отверстиям

PTH

:

±0,05 NPTHСертификат±0,025СертификатUL

,

ISO 9001Специальный запросISO14001Специальный запросIATF16949Специальный запросГлухое отверстие + Золотой контакт

  

+ BGAПоставщики материаловShengyi, KB, Nanya, ITEQ и т. д.

*

 Комплексное решение для печатных плат

 
 
 
Своевременная Гибкая печатная плата

 

OEM Full Turnkey Black Thick Copper PCB Board Электроника для модуля питания 3 OEM Full Turnkey Black Thick Copper PCB Board Электроника для модуля питания 4 OEM Full Turnkey Black Thick Copper PCB Board Электроника для модуля питания 5 OEM Full Turnkey Black Thick Copper PCB Board Электроника для модуля питания 6
 Жестко-гибкая печатная плата Алюминиевая печатная плата Печатная плата с толстой медью HDI печатная плата
OEM Full Turnkey Black Thick Copper PCB Board Электроника для модуля питания 7 OEM Full Turnkey Black Thick Copper PCB Board Электроника для модуля питания 8 OEM Full Turnkey Black Thick Copper PCB Board Электроника для модуля питания 9 OEM Full Turnkey Black Thick Copper PCB Board Электроника для модуля питания 10
Высокочастотная печатная плата  High TG печатная плата * Преимущества команды DQS

 

 
 
 
Своевременная Д
  1. оставка:  Собственные заводы PCBA 15 000 ㎡13 полностью автоматических линий SMT 
    • 4 линии сборки DIP
    •      
    • 2.

 

Качество гарантировано:Стандарты IATF, ISO, IPC, UL Онлайн-инспекция SPI, AOI, X-Ray 

    • Процент соответствия продукции достигает 99,9%
    •      3. Премиум
    • С

 

ервис:Ответ на ваш запрос в течение 24 часов;Идеальная система послепродажного обслуживания;

    • От прототипа до массового производства

 

СОБЩЕННЫЕ ПРОДУКТЫ