MOQ: | 1 |
価格: | Send us Gerber file for free quotation |
支払条件: | T/T |
産業用インバータ向け二重層4OZ厚銅PCBブラインドビア
* とは厚銅PCB?
厚銅PCBとは、プリント基板(PCB)製造プロセスにおいて、2オンス(oz、約62.5ミクロン)以上の厚さの銅箔をFR-4またはその他の基板に接着して形成された回路基板を指します。
* 厚銅PCBの特徴
* 厚銅PCBの用途
* 厚銅PCBの典型的なアプリケーションシナリオ
電力変換装置:太陽光発電インバータ、電気自動車OBC、サーバー電源は、温度上昇を制御するために、≥4oz厚銅板+放熱設計を使用します。<40℃。
産業用制御:PLC、インバータなどは、コンパクトなレイアウトを実現するために、二重層3oz厚銅板+ブラインドホールを使用します。
新エネルギー分野:エネルギー貯蔵バスバーと燃料電池ボードは、腐食保護のために、≥5oz厚銅+ニッケルめっき(≥5μm)を使用します。
* 技術的パラメーター
項目 |
仕様 |
層 |
1~32 |
基板厚 |
0.1mm~7.0mm |
材料 |
FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,高Tg,Rogers |
最大パネルサイズ |
32"×48"(800mm×1200mm) |
最小穴サイズ |
0.075mm |
最小線幅 |
3mil(0.075mm) |
表面処理 |
OSP,HASL,Imm Gold/Nickel/Ag, 電気金 |
銅厚 |
0.5-7.0OZ |
ソルダーマスク |
緑/黄/黒/白/赤/青 |
シルクスクリーン |
赤/黄/黒/白 |
最小PAD |
5mil(0.13mm) |
内部パッケージ |
真空 |
外部パッケージ |
カートン |
外形公差 |
±0.75mm |
穴公差 |
PTH:±0.05 NPTH:±0.025 |
証明書 |
UL,ISO 9001,ISO14001,IATF16949 |
特別な要求 |
ブラインドホール+金メッキフィンガー + BGA |
材料サプライヤー |
Shengyi, KB, Nanya, ITEQなど。 |