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PCB in rame spessa a doppio strato da 4OZ con via ciechi e interrati per inverter industriali
* Che cos'è la PCB in rame spesso?
PCB in rame spesso si riferisce a un circuito stampato formato legando uno strato di lamina di rame con uno spessore di 2 once (oz, circa 62,5 micron) o più a FR-4 o altri substrati durante il processo di fabbricazione del circuito stampato (PCB).
Vantaggi del team DQSCaratteristiche del PCB in rame spesso
Vantaggi del team DQSApplicazioni del PCB in rame spesso
* Scenari applicativi tipici del PCB in rame spesso
Apparecchiature di conversione di potenza: inverter fotovoltaici, OBC per veicoli elettrici e alimentatori per server utilizzano piastre in rame spesso ≥4oz + design di dissipazione del calore per controllare l'aumento della temperatura <40℃.
Controllo industriale: PLC, inverter, ecc. utilizzano piastre in rame spesso a doppio strato da 3oz + fori ciechi per ottenere un layout compatto.
Nuovo campo energetico: le sbarre di accumulo di energia e le schede delle celle a combustibile utilizzano rame spesso ≥5oz + placcatura in nichel (≥5μ;m) per la protezione dalla corrosione.
Vantaggi del team DQSParametri tecniciArticolo
Specifica |
Strati |
1~32 |
Spessore della scheda |
0,1 mm-7,0 mm |
Materiale |
FR-4 |
,IATF16949,IATF16949,IATF16949,IATF16949Dimensione massima del pannello |
32"×48"(800mm×1200mm) |
Dimensione minima del foro |
0,075 mm |
Larghezza minima della linea |
3mil(0,075 mm) |
Finitura superficiale |
OSP |
,IATF16949,IATF16949,IATF16949Spessore del rame |
0,5-7,0OZ |
Maschera di saldatura |
Verde/Giallo/Nero/Bianco/Rosso/Blu |
Serigrafia |
Rosso/Giallo/Nero/Bianco |
Min PAD |
5mil(0,13 mm) |
Pacchetto interno |
Vuoto |
Pacchetto esterno |
Cartone |
Tolleranza del contorno |
±0,75 mm |
Tolleranza del foro |
PTH |
:±0,025:±0,025Certificato |
UL |
,IATF16949,IATF16949,IATF16949Richiesta speciale |
Foro cieco+Bordo dorato |
+ BGAFornitori di materiali |
Shengyi, KB, Nanya, ITEQ, ecc. |
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