MOQ: | 1 |
prezzo: | Send us Gerber file for free quotation |
Condizioni di pagamento: | T/T |
PCB in rame spessa da 100mil personalizzato con design a spessore di rame a gradini
* Che cos'è PCB in rame spesso?
Un PCB in rame spesso si riferisce a una scheda a circuito formato legando uno strato di lamina di rame con uno spessore di 2 once (oz, circa 62,5 micron) o più a FR-4 o altri substrati durante il processo di produzione di schede a circuito stampato (PCB).
Vantaggi del team DQSCaratteristiche del PCB in rame spesso
Elevata capacità di trasporto di corrente: spessore del rame ≥3oz, può far passare una corrente di 100A+, basso aumento di temperatura.
Forte dissipazione del calore: alta conducibilità termica, efficienza di dissipazione del calore aumentata di 5 volte+, aumento di temperatura ridotto di 10-15℃.
Elevata resistenza meccanica: resistenza alla flessione aumentata del 50%, resistenza alle vibrazioni ad alta temperatura, adattabile ad ambienti difficili.
Stabilità elettrica: bassa impedenza, basse perdite, basso rischio di delaminazione ad alta temperatura.
Design flessibile: supporta un'ampia larghezza di linea (≥100mil) e l'impilamento multistrato di rame spesso.
Processo complesso: l'incisione/foratura è difficile, il tasso di rendimento è dell'85%-90%.
Costo elevato: il premio per materiale + lavorazione è del 30%-50% e il prezzo unitario è elevato.
* Scenari applicativi tipici del PCB in rame spesso
Apparecchiature di conversione di potenza: inverter fotovoltaici, OBC per veicoli elettrici e alimentatori per server utilizzano piastre di rame spesse ≥4oz + design di dissipazione del calore per controllare l'aumento di temperatura <40℃.
Controllo industriale: PLC, inverter, ecc. utilizzano piastre di rame spesse a doppio strato da 3oz + fori ciechi per ottenere un layout compatto.
Nuovo campo energetico: le sbarre di accumulo di energia e le schede delle celle a combustibile utilizzano rame spesso ≥5oz + placcatura in nichel (≥5μm) per la protezione dalla corrosione.
Vantaggi del team DQSParametri tecniciArticolo
Specifiche |
Strati |
1~32 |
Spessore della scheda |
0,1 mm-7,0 mm |
Materiale |
FR-4 |
,IATF16949,IATF16949,IATF16949,IATF16949Dimensione massima del pannello |
32"×48"(800mm×1200mm) |
Dimensione minima del foro |
0,075 mm |
Larghezza minima della linea |
3mil(0,075 mm) |
Finitura superficiale |
OSP |
,IATF16949,IATF16949,IATF16949Spessore del rame |
0,5-7,0OZ |
Maschera di saldatura |
Verde/Giallo/Nero/Bianco/Rosso/Blu |
Serigrafia |
Rosso/Giallo/Nero/Bianco |
Min PAD |
5mil(0,13 mm) |
Pacchetto interno |
Vuoto |
Pacchetto esterno |
Cartone |
Tolleranza del contorno |
±0,75 mm |
Tolleranza del foro |
PTH |
:±0,025:±0,025Certificato |
UL |
,IATF16949,IATF16949,IATF16949Richiesta speciale |
Foro cieco+Bordo dorato |
+ BGAFornitori di materiali |
Shengyi, KB, Nanya, ITEQ, ecc. |
* |