MOQ: | 1 |
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Condiciones De Pago: | T/T |
PCB de cobre grueso de 100 mil personalizado con diseño de espesor de cobre escalonado
* ¿Qué es PCB de cobre grueso?
PCB de cobre grueso se refiere a una placa de circuito formada al unir una capa de lámina de cobre con un espesor de 2 onzas (oz, aproximadamente 62,5 micras) o más a FR-4 u otros sustratos durante el proceso de fabricación de placas de circuito impreso (PCB).
Entrega a tiempo Características de la PCB de cobre grueso
Gran capacidad de transporte de corriente: espesor de cobre ≥3oz, puede pasar una corriente de 100A+, bajo aumento de temperatura.
Fuerte disipación de calor: alta conductividad térmica, eficiencia de disipación de calor aumentada en 5 veces+, aumento de temperatura reducido en 10-15℃.
Alta resistencia mecánica: resistencia a la flexión aumentada en un 50%, resistencia a la vibración a alta temperatura, adaptable a entornos hostiles.
Estabilidad eléctrica: baja impedancia, baja pérdida, bajo riesgo de delaminación a alta temperatura.
Diseño flexible: admite un ancho de línea amplio (≥100mil) y apilamiento de cobre grueso multicapa.
Proceso complejo: el grabado/taladrado es difícil, la tasa de rendimiento es del 85%-90%.
Alto costo: el costo del material + procesamiento es del 30%-50%, y el precio unitario es alto.
* Escenarios de aplicación típicos de la PCB de cobre grueso
Equipos de conversión de energía: los inversores fotovoltaicos, los OBC de vehículos eléctricos y las fuentes de alimentación de servidores utilizan placas de cobre grueso ≥4oz + diseño de disipación de calor para controlar el aumento de temperatura <40℃.
Control industrial: PLC, inversores, etc. utilizan placas de cobre grueso de doble capa de 3oz + agujeros ciegos para lograr una disposición compacta.
Campo de nueva energía: las barras colectoras de almacenamiento de energía y las placas de celdas de combustible utilizan cobre ≥5oz + niquelado (≥5μm) para la protección contra la corrosión.
Entrega a tiempo Parámetros técnicosArtículoEspecificación
Capas |
1~32 |
Espesor de la placa |
0.1mm-7.0mm |
Material |
FR-4 |
, |
CEM-1/CEM-3Solicitud especialPISolicitud especialAlto TgSolicitud especialRogersSolicitud especial32"×48"(800mm×1200mm) |
Tamaño mínimo del agujero |
0.075mm |
Ancho de línea mínimo |
3mil(0.075mm) |
Acabado de la superficie |
OSP |
, |
HASLSolicitud especialOro/Níquel/Ag InmSolicitud especial Oro eléctricoSolicitud especial0.5-7.0OZ |
Máscara de soldadura |
Verde/Amarillo/Negro/Blanco/Rojo/Azul |
Serigrafía |
Rojo/Amarillo/Negro/Blanco |
PAD mínimo |
5mil(0.13mm) |
Paquete interno |
Vacío |
Paquete externo |
Cartón |
Tolerancia del contorno |
±0.75mm |
Tolerancia del agujero |
PTH |
: |
±0.05 NPTHCertificado±0.025CertificadoUL |
, |
ISO 9001Solicitud especialISO14001Solicitud especialIATF16949Solicitud especialAgujero ciego + Dedo de oro |
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+ BGAProveedores de materialesShengyi, KB, Nanya, ITEQ, etc. |
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Solución de PCB integral |