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Gold Finger Zuverlässige Schweißunterstützung High Density Interconnection Technologie High Tg PCB
* Was ist High-Tg?
Tg bezieht sich auf die Glasübergangstemperatur. Wenn das Substrat hohen Temperaturen ausgesetzt wird, ändert es sich von einem Glaszustand in einen Gummi-Zustand. High Tg PCB bezieht sich auf eine Leiterplatte, die höheren Temperaturen standhalten kann, ohne sich zu verformen oder zu Gummi zu werden. Materialien mit einer Glasübergangstemperatur über 170°C werden normalerweise als High Tg PCBs klassifiziert, solche über 150°C als Mid-Range Tg PCBs und solche über 130°C als Low Tg PCBs.
* Eigenschaften von High-Tg PCB?
* Anwendungsbereiche von High-Tg PCB
* Technische Parameter
Artikel |
Spezifikation |
Laers |
1~32 |
Platinendicke |
0,1 mm - 7,0 mm |
Material |
FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,High Tg,Rogers |
Max. Platinengröße |
32"×48"(800mm×1200mm) |
Min. Lochgröße |
0,075 mm |
Min. Linienbreite |
3mil(0,075 mm) |
Oberflächenveredelung |
OSP,HASL,Imm Gold/Nickel/Ag, Elektrogold |
Kupferdicke |
0,5-7,0OZ |
Lötstopplack |
Grün/Gelb/Schwarz/Weiß/Rot/Blau |
Siebdruck |
Rot/Gelb/Schwarz/Weiß |
Min. PAD |
5mil(0,13 mm) |
Inter-Paket |
Vakuum |
Außenverpackung |
Karton |
Konturtoleranz |
±0,75 mm |
Lochtoleranz |
PTH:±0,05 NPTH:±0,025 |
Zertifikat |
UL,ISO 9001,ISO14001,IATF16949 |
Sonderwunsch |
Blindloch+Gold Finger + BGA |
Materiallieferanten |
Shengyi, KB, Nanya, ITEQ,etc. |