DQS Electronic Co., Limited
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Einzelheiten zu den Produkten

Created with Pixso. Haus Created with Pixso. Produits Created with Pixso.
PWB-Herstellung
Created with Pixso.

1.5mm Low CTE TG170 Leiterplattenherstellung und -bestückung bleifrei

1.5mm Low CTE TG170 Leiterplattenherstellung und -bestückung bleifrei

MOQ: 1
Preis: Send us Gerber file for free quotation
Zahlungsbedingungen: T/T
Ausführliche Information
Schicht:
8 Schicht
Material:
FR4 TG170
Tiefstand der Platte:
1.5 mm
Kupferdicke:
2 Unzen
Größe der Platte:
Kundenspezifisch
Min., Linienbreite/Raum:
0.10/0.10mm
Oberflächenbehandlung:
ENIG/OSP
Zertifikat:
Die in Anhang I der Richtlinie 2008/57/EG genannten Vorschriften gelten für die Verwendung von
Hervorheben:

Low CTE Leiterplattenherstellung

,

1.5mm Leiterplattenherstellung

,

TG170 Leiterplattenherstellung und -bestückung

Produkt-Beschreibung

Bleifreies PCB mit niedrigem CTE-Wert und hohem Tg-Wert geeignet für verschiedene extreme Umgebungen

 

*Was ist High-Tg?

 

Tg bezieht sich auf die Glasübergangstemperatur. Wenn das Substrat hohen Temperaturen ausgesetzt ist, verändert es sich von einem Glaszustand in einen Gummizustand.High Tg PCB bezieht sich auf ein Leiterplattenwerk, das höhere Temperaturen aushalten kann, ohne sich zu verformen oder in Gummi zu verwandelnMaterialien mit einer Glasübergangstemperatur über 170°C werden in der Regel als PCB mit hohem Tg, solche über 150°C als PCB mit mittlerem Tg und solche über 130°C als PCB mit niedrigem Tg eingestuft.

 

1.5mm Low CTE TG170 Leiterplattenherstellung und -bestückung bleifrei 0 1.5mm Low CTE TG170 Leiterplattenherstellung und -bestückung bleifrei 1 1.5mm Low CTE TG170 Leiterplattenherstellung und -bestückung bleifrei 2

 

 

* Vorteile von PCB mit hohem Tg

    • Verbesserung der Produktzuverlässigkeit: Stabile physikalische und elektrische Leistung in extremen Umgebungen, geeignet für Bereiche mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen wie Luftfahrt, Automobilelektronik usw.
    • Verlängerung der Lebensdauer: Widerstandsfähig gegen Feuchtigkeit und chemische Korrosion, reduziert die Wartungskosten und bringt wirtschaftliche Vorteile.
    • Anpassung an bleifreie Verfahren: Bei höheren Schweißtemperaturen stabil bleiben, was zur Verbesserung der Produktionseffizienz und der Produktqualität beiträgt.
    • Unterstützung der Hochdichte-Verbindungstechnologie: Erfüllung der Anforderungen an Miniaturisierung und Leichtgewicht moderner elektronischer Geräte, wodurch das PCB-Design verfeinerter und das Layout kompakter wird.

 

* Anwendungsbereiche von PCB mit hohem Tg

    • Kommunikationsfeld: weit verbreitet in drahtlosen Basisstationen, Glasfaserkommunikation, Satellitenkommunikation und anderen Geräten, die die Hochgeschwindigkeitssignalübertragung unterstützen,Anpassung an hohe Temperaturen und hohe Frequenzen, und den stabilen Betrieb von Kommunikationsnetzen.
    • Automobilbereich: verwendet in Fahrzeugrechnern, Motorsteuerungseinheiten, Systemen zur Verwaltung neuer Energiebatterien usw., um hohen Temperaturen, Vibrationen und komplexen Umgebungen standzuhalten,und verbessern die Zuverlässigkeit der elektronischen Systeme im Automobilbereich.
    • Industriebereich: geeignet für industrielle Automatisierungsgeräte, SPS, Umrichter usw. kann stabil bei hohen Temperaturen, hoher Luftfeuchtigkeit und starken Vibrationsumgebungen arbeiten,Gewährleistung eines langfristigen und zuverlässigen Betriebs von Industrieanlagen.

 

*TechnikNical ParaMeter

 

Artikel 1

Spezifikation

Schachteln

1 bis 32

Tiefstand der Platte

0.1 mm bis 7.0 mm

Material

FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,Hohe Tg,- Ich weiß.

Maximale Größe der Platte

32" x 48" 800mm x 1200mm

Min-Lochgröße

0.075 mm

Liniebreite in Min

3mm (± 0,075mm)

Oberflächenveredelung

OSP,HASL,Imm Gold/Nickel/Ag,Elektro-Gold

Kupferdicke

0.5-7.0OZ

Soldermaske

Grün/Gelb/Schwarz/Weiß/Rot/Blau

Seidenfilter

Rot/Gelb/Schwarz/Weiß

Min PAD

5 mm (ohne 0,13 mm)

Interpaket

Vakuum

Außenverpackung

Ausgestopft

Grenztoleranz

± 0,75 mm

Toleranz für Löcher

PTH:±0,05 NPTH:±0.025

Bescheinigung

UL,ISO 9001,Einheitliche Prüfverfahren,Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht.

Besondere Anfrage

Blindloch+Goldfinger  + BGA

Materiallieferanten

 Shengyi, KB, Nanya, ITEQ und so weiter.

 
 
 
*Einheitliche Lösung für PCB

 

1.5mm Low CTE TG170 Leiterplattenherstellung und -bestückung bleifrei 3 1.5mm Low CTE TG170 Leiterplattenherstellung und -bestückung bleifrei 4 1.5mm Low CTE TG170 Leiterplattenherstellung und -bestückung bleifrei 5 1.5mm Low CTE TG170 Leiterplattenherstellung und -bestückung bleifrei 6
PCB-Prototyp Felx-PCB Starrflex PCB Aluminium-PCB
1.5mm Low CTE TG170 Leiterplattenherstellung und -bestückung bleifrei 7 1.5mm Low CTE TG170 Leiterplattenherstellung und -bestückung bleifrei 8 1.5mm Low CTE TG170 Leiterplattenherstellung und -bestückung bleifrei 9 1.5mm Low CTE TG170 Leiterplattenherstellung und -bestückung bleifrei 10
PCB aus schwerem Kupfer HDI-PCB Hochfrequente PCB PCB mit hohem TG

 

 
 
 
*Vorteile des DQS-Teams
  1. PünktlichDAusgabe:
    • Eigene PCBA-Fabriken 15.000 m2
    • 13 vollautomatische SMT-Linien
    • 4 DIP-Fertigungslinien

 

     2.QQualitätsgarantie:

    • IATF, ISO, IPC, UL-Standards
    • Online-SPI, AOI, Röntgenuntersuchung
    • Die qualifizierte Produktquote erreicht 99,9%

 

3- Premium.SDienstleistung:

    • 24 Stunden Antwort auf Ihre Anfrage
    • Perfektes Kundendienstsystem
    • Vom Prototyp zur Serienproduktion