Zusammengestellte elektronische 1OZ Kupfer-PCB-Board Polyimid FR4 Material ENIG Oberfläche

Hochzuverlässige Rigid-Flex-Leiterplatten für Kommunikationsausrüstung, Biegefestigkeit, Leiterplattenherstellung

* Was ist Rigid-Flex-Leiterplatte?

Rigid-Flex-Leiterplatten sind Leiterplatten mit einer Verbundstruktur, die eine starre Leiterplatte (PCB) und eine flexible Leiterplatte (FPC) kombiniert. Sie bestehen hauptsächlich aus zwei Teilen: starr und flexibel. Die starre Schicht besteht aus traditionellen Leiterplattenmaterialien (wie FR-4) und bietet stabile elektrische Leistung und mechanische Festigkeit; die flexible Schicht besteht aus flexiblen Schaltungsmaterialien wie Polyimid oder Polyester, die eine hohe Biege- und Knickfestigkeit aufweisen; die beiden werden durch spezielle Klebstoffe oder Schweißverfahren verbunden.

* Merkmale von Rigid-Flex-Leiterplatten

• • ​​Effiziente Verdrahtung: Hochdichtes Mehrschichtdesign, um den Anforderungen komplexer Schaltungen gerecht zu werden.

  • ​Weit verbreitet: Deckt Luft- und Raumfahrt, Medizin, Automobil, Unterhaltungselektronik und andere Bereiche ab.

  • ​​Reduzierung von Fehlern: Reduzierung von Lötstellen und Kabelverbindungsproblemen, Verbesserung der Produktstabilität.

  • ​​Hohe Stoßfestigkeit: Beständig gegen hohe Belastungen, geeignet für raue Szenarien wie Vibrationen und Stöße.

* Anwendungen von Rigid-Flex-Leiterplatten

• • ​​Unterhaltungselektronik​​: Smartphones (interne Verbindungen von Faltbildschirmen), Wearables (Schaltungen in Smartwatch-Armbändern), Tablet-Computer (Leiterplatten an Scharnieren);
  • Industrie und Medizin​​: Industriesensoren (Erkennungsmodule, die gebogen und installiert werden müssen), medizinische Implantate (interne Schaltungen von Herzschrittmachern), Avionik-Ausrüstung (Steuermodule, die Vibrationen widerstehen müssen);
  • Automobil und Transport​​: Batteriemanagementsysteme für neue Energiefahrzeuge (BMS, angepasst an komplexe Batteriepack-Layouts), Borddisplays (faltbare oder gebogene Bildschirmverbindungen), Sensoren für autonomes Fahren (dynamische Biegeanforderungen);
  • ​Militär und Luft- und Raumfahrt​​: Satellitenkommunikationsausrüstung (muss leicht und strahlungsbeständig sein), Flugzeugsteuerungsplatinen (anpassbar an Umgebungen mit hohen Vibrationen).

* Technische Parameter

Artikel	Spez.
Schichten	1~64
Platinendicke	0,1 mm-10 mm
Material	FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu-Basis,Keramik, etc.
Max. Platinengröße	800mm×1200mm
Min. Lochgröße	0,075mm
Min. Linienbreite/Abstand	Standard: 3mil (0,075 mm)  Erweitert: 2mil
Platinenkontur-Toleranz	士0,10 mm
Isolationsschichtdicke	0,075 mm--5,00 mm
Kupferdicke der Außenschicht	18um--350um
Bohrloch (mechanisch)	17um--175um
Fertigloch (mechanisch)	17um--175um
Durchmessertoleranz (mechanisch)	0,05 mm
Registrierung (mechanisch)	0,075 mm
Seitenverhältnis	17:01
Lötstopplacktyp	LPI
SMT Min. Lötstopplackbreite	0,075 mm
Min. Lötstopplackabstand	0,05 mm
Stopfenlochdurchmesser	0,25 mm--0,60 mm

 

 

 

* Komplettlösung für Leiterplatten

 

PCB-Prototyp	Felx-Leiterplatte	Rigid-Flex-Leiterplatte	Keramik-Leiterplatte
Leiterplatte mit starkem Kupfer	HDI-Leiterplatte	Hochfrequenz-Leiterplatte	High-TG-Leiterplatte

 

 

 

 

* Vorteile des DQS-Teams

1. Pünktliche Lieferung:  

• • Eigene PCBA-Fabriken 15.000 ㎡
  • 13 vollautomatische SMT-Linien 
  • 4 DIP-Montagelinien

 

     2. Qualität garantiert:

• • IATF-, ISO-, IPC-, UL-Standards 
  • Online-SPI-, AOI-, Röntgeninspektion 
  • Die qualifizierte Rate der Produkte erreicht 99,9%

 

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